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華寶代工摩扥羅拉GPRS訂單高達500萬支 (2001.05.04)
仁寶轉投資的華寶通訊公司3日與摩托羅拉(Motorola)，簽署共同開發分封無線電服務(GPRS)手機產品協議。據了解，華寶代工訂單數量高達500萬支，今年10月起開始出貨，可能是目前國內業者接到最大的GPRS手機訂單 |
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科勝訊與摩托羅拉、三星電子攜手合作 (2001.05.02)
科勝訊系統(Conexant Systems)日前宣佈與摩托羅拉(Motorola)長期合作，雙方將共同為寬頻通訊裝置、纜線數據機、網路存取與IP電話服務定義、開發並製造系統矽晶片解決方案。亦與三星電子(Samsung Electronics)達成協議，三星電子將採用科勝訊系統寬頻通訊IC及軟體之InfoSurge可程式化系列產品，協助其開發多種纜線數據機產品 |
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下游景氣低迷 PCB業者紛降低成本度難關 (2001.05.02)
由於通訊、網路與PC等下游業者對資訊板需求低迷，因此PCB業者本季調降價格的壓力增加，目前廠商已陸續反映。廠商表示，雖然上游玻璃纖布與銅箔基板等原料，平均調降5%~10%，而且傳出庫存偏高的警訊，但由於此直接成本佔整體出貨成本比例不高，所以對產業降價的籌碼貢獻不大，廠商守住獲利水平不易 |
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大陸數位相機業者來勢洶洶 (2001.05.01)
大陸「中國國家計劃委員會」公佈計劃書，明訂將數位相機產業列為重點開發項目，包括專用IC與高階球面鏡等數位相機關鍵零組件。從此計劃書所談及的願景來看，很明顯的是想要取代台商在資訊產業的地位 |
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諾基亞、摩托羅拉、易利信合作開發行動電話互傳訊息共通標準 (2001.04.27)
三大行動電話業者諾基亞、摩托羅拉、易利信日前宣布，將合作開發一套供行動電話用戶互傳訊息的共通標準。這三家業者於26日宣布聯合開發名為「無線村」(Wireless Village)的規範，可供行動電話製造業者和系統業者依循，此規範預訂年底問世，而採用這項標準的產品要等到明年底才可能上市 |
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華宇電腦原擬投資華京電子一案宣佈叫停 (2001.04.25)
華宇電腦原擬投資砷化鎵晶圓代工華京電子3.8億元的計畫，24日宣布叫停。華宇發言人鄭明堅指出，抽回的3.8億元將轉投資華冠通訊。
這是繼大統合叫停後，又一家砷化鎵晶圓代工廠，決定取消 |
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SONY、易利信手機部門合併 (2001.04.25)
歐洲電信設備製造龍頭瑞典易利信(Ericsson)和日本消費性電子產品製造大廠新力(Sony)，週二在斯德哥爾摩與東京同時召開的記者會中宣佈，將各出資50%合併手機部門，合併後的新公司將在今年十月一日於英國倫敦正式營運 |
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通訊大廠營收持續衰退 (2001.04.24)
國際通訊大廠德儀(TI)、亞德諾(ADI)及敏訊科技(MNDSPEED，原科勝訊系統網路架構事業部)均表示，第二季通訊半導體景氣持續看淡。德儀、亞德諾預估全球營業額將衰退兩成，敏訊則受通訊設備商訂單看淡影響，衰退幅度可能達四成 |
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工研院機械所與金敏精研合作投資2億元發展砷化鎵晶圓生產線 (2001.04.20)
工研院機械所19日宣布，再與金敏精研公司合作，共同投入2億元發展「砷化鎵晶圓生產線」，將前瞻的奈米加工技術，應用在熱門的通訊器材市場上。
工研院機械所繼86年移轉「硬脆基板延性加工技術」給金敏公司 |
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飛利浦語音科技採用英特爾GRAPHICAL VOS 7.0工具組 (2001.04.19)
英特爾子公司-Dialogic 19日宣佈將與飛利浦電子旗下的飛利浦語音科技合作，為飛利浦語音科技的語音辨識引擎-SpeechPearl，提供其Parity graphical VOS工具組。採用飛利浦SpeechPearl 與英特爾Graphical VOS 7.0來建立具備語言能力電腦電話系統的開發商，現在可透過內建於此一工具組的應用程式，直接整合SpeechPearl的各項功能 |
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宏達新一代無線裝置將使用TI OMAP處理器 (2001.04.19)
德州儀器（TI）19日宣佈與宏達國際（HTC）達成一項協議，宏達將採用一系列高效能、低功率的TI OMAP處理器，做為2.5G及第3G智慧型手機及行動網路家電的運算引擎。在行動裝置的設計與製造方面，宏達擁有豐富的技術經驗，TI則提供了高效能、低功率的OMAP處理器，結合雙方的優勢，將使2 |
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飛利浦半導體發表UMTS解決方案OPUS (2001.04.18)
飛利浦半導體日前宣佈推出飛利浦UMTS解決方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution)，為一個UMTS技術的完整評估與驗證環境，OPUS將能夠協助新世代終端設備的開發，甚至是在3G基礎建設發展的過程，這項產品的推出更進一步確認了飛利浦在行動電話通訊市場的領導地位 |
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德州儀器計畫再裁員2000名員工？ (2001.04.17)
根據消息來源指出，德州儀器繼三月份關閉加州聖塔克魯茲廠、裁員600名員工後，最快將在本週二宣佈再裁員2000名員工。對此，分析家們表示，此一行動代表了晶片業者目前所面臨的困境要比七週前還要嚴重 |
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TI推出全速率無主機藍芽基頻處理器 (2001.04.17)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新型藍芽（Bluetooth）基頻處理器，滿足短距離無線通訊連線的日增需求。該解決方案提供了很大的應用彈性和運算效能，因為無論是「有主機」（host-based；兩顆中央處理器）或是「無主機」（hostless；一顆中央處理器）的系統組態下 |
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飛利浦半導體推出創新無線射頻晶片技術 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈成功研發出一項新的製程技術，能夠提供比競爭技術更低的成本來生產新一代行動通訊產品用高效能晶片。
代號為QUBiC4的新製程技術讓飛利浦能夠生產符合先進行動網路高速與低耗電需求的BiCMOS製程全矽化的射頻晶片產品，在QUBiC4技術推出之前，要達到這樣的效能要求必須要使用相當昂貴的製程，如矽鍺(SiGe)等 |
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安捷倫為無線裝置業者提供技術應用參考手冊 (2001.04.14)
安捷倫為無線設備設計者及製造商，介紹一系列的工具及相關資訊。介紹的主題涵蓋範圍從如何確認和了解最新無線科技的測試需求，到如何在無線設備產業中達成業務目標 |
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聯詠科技跨足DSP市場 (2001.04.13)
LCD驅動IC市場闖出一片天後，聯詠科技下一步目標為通訊關鍵元件(DSP)。聯詠主管昨(12)日透露，聯詠正針對旗下低階數位訊號處理器(DSP)產品，研發改良版，未來將用0.25微米以下高階製程生產，並希望能和LCD驅動IC並列為兩大主力產品 |
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PCTEL發表Solsis嵌入式數據機解決方案 (2001.04.12)
由於消費性電子產品講求網路連結功能已成趨勢，嵌入式數據機晶片市場將從個人電腦轉移到新興的非PC(non-PC)市場。網路連結技術與軟體數據機供應商PCTEL國際遠屆科技，今(12)日發表Solsis嵌入式數據機家族產品，將鎖定消費性電子產品市場，包括視訊轉換盒(Set-Top Box)、PDA、IA家電等，預計此一產品可加速全球走向IA應用的腳步 |
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美商柏士半導體發佈獲利警訊 (2001.04.11)
美商柏士半導體(Cypress)於昨(10)日發佈獲利警訊，該公司表示，到4月1日為止的總營收約為2.62億美元，較之前預測的2.8億美元下滑了6%；而該公司的每股獲利預測值也由30～34美分，調降到23美分～26美分，低於市場所預期的每股30美分 |
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飛利浦半導體與Stonestreet One締結聯盟推展藍芽 (2001.04.11)
飛利浦半導體與Stonestreet One日前宣佈締結聯盟，合作提供完整的Bluetooth產品與開發服務，兩家公司在產品與服務專業能力的結合將大幅縮減先進Bluetooth無線應用的上市時間，同時加速將Bluetooth產品的好處帶給消費者 |
