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實現MCU的低功耗設計 (2017.08.21)
「核心的性能越高，執行任務的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此，但是這個邏輯是存在缺陷的。 |
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AI、透明沉浸式體驗、數位平台 將成未來10年數位經濟重點 (2017.08.21)
研究機構Gartner公布最新2017年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2017)，該報告披露未來十年將由人工智慧、透明沉浸式體驗與數位平台等三大趨勢帶領企業在數位經濟時代下茁壯成長 |
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化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。 |
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Linear超寬頻3～20GHz混頻器支援DC至6GHz IF和0dBm LO驅動功率 (2017.08.17)
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear Technology)推出雙平衡混頻器LTC5552，該元件在3GHz～20GHz範圍內可提供頻寬匹配能力，並可作為上變頻器或下變頻器。由於支援DC的差分IF埠使LO在頻率上接近於RF，因此LTC5552特別適用於上變頻應用 |
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意法半導體表面黏著智慧低功耗模組節省高效能馬達驅動電路空間 (2017.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）推出SLLIMM-nano系列IPM產品新增五款節省空間的表面黏著智慧功率模組（Surface-Mount Intelligent Power Module，IPM），提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用於馬達內建驅動器或其他空間受限的驅動器，輸出功率範圍從低功率至最高100W之電力 |
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高通發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術 (2017.08.17)
美國高通公司旗下高通技術公司宣佈擴展高通Spectra模組項目（高通Spectra Module Program），實現更加優化的生物辨識功能和高解析度深度感測技術，能滿足一系列廣泛的行動終端裝置和頭戴式顯示器（HMD）所帶來日益增加的圖像及影像需求 |
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創新數位化電子鎖具與家庭防盜系統設計 (2017.08.15)
本次作品主要目的和內容為(1)離散混沌系統建立(2)建立可調振福之數位化混沌系統(3)手機創新APP系統設計(4)電子鎖系統實現。此系統不僅有完善的混沌系統在主僕兩端加密，也可以達到利用手機即時通知的功能 |
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Qualcomm：2035年台灣5G產值將達1,340億美元 (2017.08.14)
5G的蓬勃發展將為全球帶來不可忽視的經濟效益。高通最新的《5G經濟》研究報告當中便針對台灣產業概況指出，時至2035年，透過5G科技，台灣可望創造出1340億美元產值，並帶動51萬個就業機會，這項數據也意味著，台灣將有望達成『亞洲‧矽谷』計畫所擘畫的經濟成長願景 |
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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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解決限電燃眉之急？從電動車著手發展行動儲能 (2017.08.08)
連日高溫持續挑戰人體極限，近日氣象局台北測站更出現攝氏38.3度高溫，不只是今年台北最熱紀錄，也刷新今年全台最高溫紀錄。但炎熱高溫卻導致全台用電量飆升，台電因而亮出今年首顆限電警界紅燈，限電說法頻傳讓科技大廠憂心忡忡，民眾也不敢大意 |
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穿戴式裝置助你健康 (2017.08.07)
未來，醫療級穿戴式裝置將更加小型且可攜化，讓病患在家中也可使用，並檢測身體狀況，資料也可透過雲端回傳至院中提供醫護人員了解患者身體狀況。 |
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元晶太陽能與杜邦簽署模組技術合作協議 (2017.08.04)
元晶太陽能與杜邦太陽能解決方案於今日簽署太陽能模組技術合作協議，內容有關太陽能模組在高效、高可靠、耐久性材料、測試方法以及模組在不同氣候環境條件下的應用等主題展開技術合作與研究 |
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小型薄型雙色晶片LED協助產業用顯示面板達成多色化╱薄型化 (2017.08.04)
近年來，在工業用設備或消費電子產品的數字顯示上，使用晶片LED的情形越來越多。傳統上多使用單色，不過希望藉由改變顏色來確認異常狀況的市場需求也逐漸升高。 |
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電動車革命帶動金屬市場變革 (2017.08.03)
繼法國和挪威後，早前英國官方宣布至2040年起將全面禁售柴汽油車，加上Volvo也將在未來停產柴汽油車，引導其退出市場，在政府與產業推波助瀾下，燃油引擎或許預計在不久的將來全面終結，而改由電動車主導汽車行業 |
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智慧機器再崛起 帶動世界改變 (2017.08.01)
事實上，半導體技術的快速發展已經引發了自主機器和人工智慧的復興。 |
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新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27)
記憶體的貨源短缺，正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格，也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格，正是漲價背後的真正推手 |
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打雷時刻，你的LED設計安全嗎？ (2017.07.26)
由於在照明效率上的進步（每瓦更高流明）、二次光學原件（更好的鏡頭/反射鏡）、以及更強的熱耗散性能，LED照明技術著實令人感到驚訝。 |
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整合台灣科技能量 WCIT 2017將於9月登場 (2017.07.25)
科技界奧林匹克盛會，第21屆世界資訊科技大會(WCIT 2017)，將於9月10-13日在臺北國際會議中心登場，同期也將舉行16場平行會議與活動，並在世貿一館有產官學研大規模展示超過680個攤位的未來科技大展，以及B2B國際媒合交流活動，為了落實台灣「數位國家‧創新經濟」(DIGI+)向全球發聲 |
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中國市場LED封裝營收 日亞化蟬聯第一 (2017.07.21)
根據LEDinside最新「2017中國LED晶片與封裝產業市場報告」顯示，2016年LED照明市場穩定成長，晶片、封裝廠商產能持續擴張。尤其中國LED封裝市場規模年增6%至89億美元，在營收前十大廠商中，日亞化學蟬聯冠軍，木林森竄升至亞軍，Lumileds排名第三 |
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Type-C需求旺 晶片商新品盡出 (2017.07.19)
USB Type-C商機誘人。為了搶食此一市場大餅，半導體大廠德州儀器（TI）與意法半導體（ST）不約而同於近日發布Type-C相關產品。前者推出了兩款單晶片降壓-升壓型電池充電控制器─bq25703A與bq25700A；後者則是推出兩款內建保護電路的USB Type-C標準認證埠控制器晶片 |
