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CTIMES / 半導體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04)
為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈,其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中,在5nm及以下技術節點可繼續使用銅
安全的乘車體驗仰賴安全防護 (2018.01.02)
車輛已經成為大規模互連的移動型「資料中心」,所有寶貴的資料,都必須以安全可靠的方式管理和分析。
適用於高功率密度系統的大電流轉換器 (2017.12.29)
大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大,而FPGA 正實現著先進應用,例如先進駕駛輔助系統(ADAS)和防撞系統等消除人為差錯的汽車應用。
從台灣心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台灣唯一的嵌入式處理器矽智財供應商,它在台灣的半導體產業鏈上是非常罕見又特別的存在,當年呼應國家政策而成立,12年過後,如今已是物聯網與人工智慧解決方案的關鍵技術供應商
如何將數位分身應用於物聯網策略 (2017.12.19)
數位分身可降低營運成本,延長設備及資產的壽命。這是指真實世界中某個實體或系統的數位表徵。未來三到五年將以物聯網使用數位分身最被看好。
羅姆期待與台灣產業攜手走進物聯網時代 (2017.12.19)
1987年,羅姆半導體(ROHM Semiconductor)選擇落腳台灣,然後一待就是30年。
秀才不回家便知家電事 (2017.12.18)
前市面上的智慧型插座相關產品雖有電流、功率量測等顯示,另有少部分以藍芽與手機結合,達到顯示、警示等功能,但藍芽傳輸畢竟有著距離上的限制,若出門在外或超過距離便無法得知電器的耗能狀況
智慧腕帶式裝置呈現成長態勢 (2017.12.12)
智慧手錶與智慧手環的規格與應用模式界線越來越模糊,然而智慧穿戴整體市場規模正快速成長。
未來電源和數據的交融與創新 (2017.12.06)
電子產品的尺寸和外形逐步縮小,其所能實現的功率轉換卻越來越高。在日常生活中,人們對於功率、智慧化和封裝也提出更多的要求。
WDC:5G與AI應用帶動3D NAND快速發展 (2017.12.05)
數據的數量、速度、種類與價值,持續在大數據 (Big Data)、快數據 (Fast Data) 與個人數據之中倍數成長並持續演化,而全球各地為數眾多的消費者,都將透過智慧型手機體驗這一波數據匯流風潮
AI創新研究中心 (2017.12.04)
AI創新研究中心專案計畫以5年為期,每年預計投入10億元,總計50億元,將成立4個創新研究中心,主要目的為促進AI核心技術與應用發展,並吸引及培育尖端的AI技術人才。
物聯網應用成敗 低功耗MCU扮演關鍵 (2017.11.30)
對MCU來說,性能與功耗其實是在天平的兩端,運算能力強大勢必耗能,而要維持低功耗又得犧牲效能。如何在兩者間取得平衡,在設計上著實是門功夫。
工業應用中的藍牙低功耗 (2017.11.15)
藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)是藍牙技術規格的最新成員,僅憑著鈕扣大小的電池供電,就能夠使物聯網(IoT)的產品運行數年。
讓物聯網真正起飛的關鍵:無線充電 (2017.11.14)
為物聯網裝置持續供電仍是一大挑戰,除非這個問題能夠解決,否則許多令人興奮的物聯網創新應用終將無法實現。
Apple Watch Series 3的技術與功能剖析 (2017.11.10)
雖然沒有引起太多的關心與討論,但最新一代的Apple Watch增加了好幾個突破性的應用,其吸睛的程度不亞於iPhone X採用OLED面板。
智慧功率模組用於汽車高壓輔助馬達負載應用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模組將對汽車功能電子化發揮關鍵作用,促成新一代簡潔、高能效可靠的馬達驅動器,免除內燃機的機械式驅動負荷。
分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外,同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能,以降低複雜性和成本。
物聯網—啟動互聯世界 (2017.11.06)
物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、電腦、可穿戴裝置和智慧手機結合在一起,將資料與其他應用一起推向雲端,如智慧工廠、工業自動化和農業等。
能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器,或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進,目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上,業界預計此技術在2018年將會開始商品化。

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