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SEMI：2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11)
SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元 |
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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化（TESDA）近日召開股東臨時會，完成董監事改選，延攬超微（AMD）顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金，這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育，今（28）日宣布攜手長期合作夥伴，包含：台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教，共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與安富利第三度攜手，協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽，今年以ExplorEr為主題，吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與 |
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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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SEMI：2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今（4）日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關 |
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SEMI：2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今（14）日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，並在2025年創下1,240億美元新高 |
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SEMI：需求疲軟 第三季半導體設備出貨較去年同期減少11% (2023.12.04)
SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致 |
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SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排，SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙，透過匯集各方資源，針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範 |
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SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果，可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術，以提升晶片製造效率、生產力和品質 |
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SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題 |
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台灣應用材料在工作職場與永續發展榮獲四項殊榮 (2023.09.23)
台灣應用材料宣布2023年獲得四大認證與獎項。包括以員工調研為基礎，全球職場權威研究機構Great Place to Work頒發的「2023卓越職場」及「台灣最佳職場」兩項認證；台灣應材在「天下永續公民獎」連續列榜三年、今年更拿下外商企業組首獎以及首屆「天下人才永續獎」第一名的佳績 |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元 |
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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH） |
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半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會 |
