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半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步，晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內，數百種高度複雜的製程設備同時運行，製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同 |
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科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19)
科林研發（Lam Research）宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作，首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會，激發台灣學生對科技學習及探索的熱情，為台灣科技產業培育未來人才 |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0，已經過生產驗證，擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜 |
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調研：2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
根據Counterpoint Research研究指出，面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰，2023年全球前五大晶圓廠設備供應商（WFE）的總營收較2022年略有下降，減少了1%，總額達到935億美元 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65億元，補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效，至今共促進約137項自製產品，進入半導體國際供應鏈 |
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SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排，SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙，透過匯集各方資源，針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點 |
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台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步，國內外經濟景氣更受重視。經濟部今（27）日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今（29）日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會（TSMC Charity Foundation）及104人力銀行，舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統 |
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科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈，隨著 2022 年環境、社會和公司治理（ESG）報告的發佈，公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。
科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說：「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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科林研發：人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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科林研發台南辦公室擴大規模 拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務 |
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SEMI全球董事會選舉結果出爐 台灣企業會員數穩健成長 (2022.07.14)
SEMI 國際半導體產業協會12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西國際半導體展公布全球董事會選舉結果：科林研發（Lam Research）總裁兼執行長Tim Archer、環球晶圓（GlobalWafers）董事長兼執行長徐秀蘭及東京威力科創（Tokyo Electron）代表董事、總裁暨執行長河合利樹獲選為SEMI全球董事會新任成員 |
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科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件，促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸（CD）來降低每世代製程節點間的單位位元成本 |
