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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25) 本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23) 在2024愛迪生獎(Edison Awards)中表現優異,金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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大同變壓器取得北美UL認證 搶食逾兆美元商機 (2024.04.22) 大同美國變壓器市場戰略布局迎來首個里程碑,日前宣布正式取得北美變壓器UL實驗室認證,旗下電力變壓器與配電變壓器全系列產品,除出貨至北美地區外,也正與多個國際客戶洽談訂單中,隨著這次UL認證通過,與美國客戶相關訂單即進入最後合約階段 |
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多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案 (2024.04.18) 友達今日宣布,此次將於Touch Taiwan,展示為智慧零售、教育、醫療場域打造之跨域、跨產業整合應用,揭示高值化、節能減碳的多元創新解決方案。
隨著零售業各式新穎服務型態不斷湧現 |
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AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合 為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12) AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC,其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中,能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08) 2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈 |
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Renishaw正式首發AGILITY三次元量床 引領5軸量測新未來 (2024.04.02) 適逢本屆台灣國際工具機展(TMTS 2024)聚焦在數位轉型(DX)和綠色轉型(GX)雙軸主題,量測與製程控制設備大廠Renishaw也首度正式發表其劃時代量測解決方案AGILITY 5 軸三次元量床,開啟「精於五軸、靈於量測」的嶄新未來 |
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大昌華嘉引進MAGERLE五軸銑磨機 TMTS聚焦航太加工應用市場 (2024.03.28) 為了在經濟不景氣年代提高產品價值和競爭力,工具機品牌代理商大昌華嘉近年來也針對航太、半導體、電動車等戰略產業需求,引進多軸複合等精密加工機種,以協助台廠致力打造亞洲高階智慧製造中心 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28) 因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境,工具機廠商正面臨著諸多挑戰如:缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展(TMTS 2024)N0306攤位上 |
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工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28) 經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場,主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心,展出共計22項高階工具機關鍵技術 |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27) 迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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遠東商銀導入SAS平台 善用AI數據力彰顯品牌價值 (2024.03.25) 在科技創新與客戶需求多元的趨勢下,金融市場競爭白熱化。金融機構如何善用資料科學分析,強化數據洞察力,提供更符合期望的個性化產品服務,以及應用容器化架構,更彈性快速的打造分析引擎以因應市場需求,方可創造超越客戶期待之全新價值 |
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Arduino IDE 2.3來囉 程式再也不怕Bug了! (2024.03.25) :我們(編按:在此指Arduino團隊)剛剛發佈了Arduino IDE 2.3(編按:在此指2024年2 月7日),除了常見的錯誤修復和改進外,這個新版本的Arduino IDE,標誌著偵錯功能(Debug Feature)實驗階段的結束 |
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鼎新電腦攜手和泰豐田解缺工 以數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.03.25) 因應當前全球勞動力短缺、快速商務發展,以及ESG議題等趨勢影響,促使倉儲管理轉型升級將面臨前所未有的挑戰和機遇!在鼎新電腦與和泰豐田日前剛舉行的「儲運新時代 智能新未來」合作發佈會暨高峰論壇上,便宣示雙方將透過數位轉型與智慧儲運,結合資訊科技與數據驅動,打造高效儲運的新未來 |
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機械公會理事長莊大立新上任 強調行動力深耕廠商服務 (2024.03.21) 台灣機械工業同業公會今(21)日假台北新板希爾頓酒店召開會員代表大會,包括經濟部次長林全能、行政院公共工程委員會副主任委員葉哲良、經濟部產業發展署署長連錦漳、全國工業總會常務理事柯拔希、外貿協會董事長黃志芳皆蒞臨現場,見證選出第30屆理監事,以及由大立機器總經理莊大立順利當選機械公會第30屆理事長 |
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強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21) 由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測,美國業者正尋找技術解決方案,力求供應鏈自給自足並更具彈性:將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中,正成為管理階層關注的優先事項之一 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21) 車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20) 聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |