 |
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
 |
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。 |
|
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
|
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
|
聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。 |
|
東芝推出低插入損耗的智慧型手機射頻開關SOI製程 (2015.11.25)
東芝公司（Toshiba）半導體與儲存產品公司研發新一代TarfSOI（東芝先進的射頻絕緣矽（SOI））製程—TaRF8，該製程針對射頻（RF）開關應用進行最佳化，實現低插入損耗。採用新製程製造的SP12T射頻開關IC適用於智慧型手機，樣品出貨將於2016年1月啟動 |
|
併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％ |
|
3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
|
MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢 |
|
福雷電子採用惠瑞捷V93000射頻測試系統 (2008.03.06)
惠瑞捷(Verigy)宣佈，半導體測試服務供應商之一福雷電子(ASE Test)已採購Verigy Port Scale射頻(RF)測試解決方案，測試客戶的高整合度無線通訊元件。福雷電子專精於為全球的整合元件製造廠(IDM)及IC設計公司，提供各種測試服務 |
|
IC卡晶片的發展趨勢與機會 (2007.04.04)
IC卡晶片供需有密切地緣關係
IC卡對IC業界也是一塊大餅，只是IC卡用晶片和其他晶片的行銷通路和形態有相當大的不同，業者必須以全新的視野和角度來經營產品。IC卡崛起於歐洲 |
|
找尋台灣IC設計產業新契機 (2006.04.01)
台灣IC產業由設計、製造、封裝到測試，完整且專業的垂直分工提供了更高效率與成本優勢，也成為台灣IC設計產業近年來高度成長的後盾。然而在舊技術的成熟與新技術的缺乏，以及既有市場漸漸失去與未知領域開發不易的挑戰之下，台灣業者必須找出新的發展方向，依市場趨勢調整步伐，以期在未來走出更寬闊的IC設計坦途 |
|
矽谷魅力 科技動力（下） (2006.01.25)
矽谷代表一個地名、代表半導體產業、代表高科技、也代表持之以恆的生命力。
矽谷在發展初期，經濟規模與地域不大，卻在一路開疆拓土的過程中，漸漸將鄰近區域同化，使其成為一個幅員遼闊、人口眾多的高科技產業集散地 |
|
我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢 |
|
球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術 |
|
IDM-foundry趨勢下的IC設計服務商機 (2004.10.05)
晶圓代工在半導體產業邁向先進製程的時代裡，成為全球許多IDM大廠為減低投資風險、充分利用產能而積極投入的事業，而IC設計服務業者的角色則因此日亦顯著；本文將為讀者剖析此一趨勢的來龍去脈 |
|
矽谷半導體廠商採訪紀行（上） (2004.08.04)
本刊編輯在六月中旬再度受邀前往矽谷探訪當地半導體廠商，此次的記者團成員來自亞洲的台灣、中國大陸、韓國、日本、菲律賓等地，並在近十天的行程中拜訪了十多家業者 |
|
兩岸IC製造業發展動向與競合 (2004.03.05)
大陸政府當局近年來將半導體產業視為重點政策，積極投入該項產業，接連引發一股大陸投資熱潮。不論是當地廠商或是國外投資業者無不卯足全力在大陸作紮根駐廠的動作 |
|
京元電計畫提高資本支出添購測試設備 (2004.03.01)
據工商時報消息，國內測試大廠京元電子近期則因快閃記憶體、Nvidia繪圖晶片等晶圓測試訂單大增，該公司擬將今年資本支出由原本規劃的50億元提高至80億元，並將新增的30億元投資快閃記憶體測試設備，其中又以晶圓測試設備為主 |
|
晶片設計方法學革命 (2003.08.05)
目前可攜式電子設備幾已成為市場主流，其強調輕薄短小的特點，對SoC設計無礙是一大誘因；但往深一層看，因這些行動設備走向市場區隔化，整體的需求量相對有限，能否撐起龐大的SoC開發成本，也讓業者質疑而卻步 |
