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數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身,可以收集正確資料並加以視覺化,透過正確的分析技術與規則,可以有效率地針對商業目標做出回應。
HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,整合高功率PA、GFSK頻率合成器及數位解調功能。精簡外圍電路,射頻特性符合ETSI/FCC規範,適用在1GHz以下免執照的ISM Band應用,如IoT、智慧家庭、工業/農業控制之無線雙向傳輸產品
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
施耐德電機新台灣區總經理 原星馬業務副總裁張智斌遠距上任 (2020.07.28)
受到疫情波及跨國商務活動,就連全球能源管理及自動化領域專家法商施耐德電機於今(28)日宣布,自2020年6月1日起任命張智斌(Tze Ping Teoh)接任台灣區總經理,也是透過遠距視訊會議與台灣的經營團隊聯繫溝通
以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網 (2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在,而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作,特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
速博康圖控軟體iFace Designer 整合IoT多元雲端通訊協議 (2020.07.27)
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人機介面(HMI)與圖控軟體解決方案。近年來該公司更配合國際能源管理大廠發展數據中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)專屬人機介面與雲端服務,目前持續在全球各個知名大型雲服務運營商的Data Center進行大量安裝與佈建
預先整合多國多領域網路覆蓋率 英飛凌eSIM全面串聯IoT設備 (2020.07.27)
蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組 (eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心,可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展,英飛凌針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式 eSIM 解決方案
NXP:解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊,並幫助預測任何現有互聯環境的未來,這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合,能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來,為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益
淺談Microchip的32位元MPU系統安全設計 (2020.07.24)
隨著網路技術蓬勃發展與應用多樣化,資訊交流便利且多元,已快速滲透人類的食、衣、住、行、育、樂等各層面,深切影響我們的生活方式。 資料交換管道眾多且容易,導致資訊安全的重要性越來越高,具備安全功能(Security function)的設備會更為普及
M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP,此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP
安森美採用Veridify技術 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半導體(ON Semiconductor)今日宣佈Veridify的公鑰(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於閃存的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,為開發人員提供熟悉且快速的實施路徑,以保護其RSL10方案,為其提供關鍵安全功能,包括設備到設備身份驗證、資料保護和安全韌體更新
智慧物流運搬設備持續進化 全電動自走機種另闢藍海 (2020.07.22)
因應包含更早之前的福島海嘯與美中、日韓貿易戰,以及近期全球極端氣候或流行傳染病所造成的物流斷鏈衝擊,亟需相關軟硬體解決方案。
Maxim發佈超低功耗BLE 5.2雙核微控制器 降低33% IoT應用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間、延長電池壽命
ST完成簽署兩項併購協議 加強STM32微控制器的無線連線功能 (2020.07.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)完成簽署兩項併購協議,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善了STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃
非接觸式交易無處不在,安全誰來保護? (2020.07.21)
非接觸式交易日漸普遍,然而存在著個人資訊容易遭到竊取或濫用的風險,需要提供保護。
瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際(KSH International CO., LTD)宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,並整合了多元的網路、無線通訊(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列設備、數位和類比I/O等界面
邊緣應用環境嚴苛 Moxa推出強固型邊緣電腦保障關鍵AI運算 (2020.07.17)
隨著人工智慧物聯網(AIoT)問世,將工業應用中的 AI 技術,推向了一個全新境界。為了減少延遲、降低資料通訊和儲存成本,並提高網路可用性,企業正逐步將AI功能從雲端轉移到網路邊緣
台達推出數位線上展覽 提供5G、IoT邊緣運算、EV充電、智能製造互動體驗 (2020.07.17)
受到近來新冠肺炎(COVID-19)疫情極可能一波未平、一波未起影響,讓好不容易能參與恢復舉行國際實體展會又添變數。全球電源管理及散熱解決方案領導廠商台達於7月16日也正式在線上推出以「Pioneering Energy-Efficient Infrastructure Technologies」為主題的線上數位展
推升工業4.0 技嘉子公司技宸推出首台5G嵌入式系統 (2020.07.15)
各國近年積極佈局5G基礎建設,期望利用5G三大特性(高頻寬、低延遲、大連結)帶動智慧城市、智慧交通、智慧醫療等應用,讓資訊傳輸更加快速即時又能保障隱私安全性問題


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