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Silicon Labs即將主辦Works With智慧家庭開發者大會 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布將舉辦「Works With」2020全球盛會。此直播會議的主題針對全球智慧家庭技術,將於9月9-10日免費開放給全球數千位工程師、開發人員和產品經理一同與會
Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得
BenQ攜手AWS 為智慧教室帶來嶄新應用 (2020.08.11)
BenQ今日與AWS一同舉行了智慧教室應用展示與技術說明會,會中展示了多項因應教育與企業環境的多項雲端服務,並說明了BenQ如何結合AWS IoT Lab 的功能,實現更佳的數位教育與會議環境
金屬加工太專業,產線效益如何提升? (2020.08.11)
工業物聯網的應用多元,每一垂直應用領域都有其高度專業,單一設備或系統供應商已無力滿足所有市場需求,新世代的智慧化系統,不同領域攜手合作已成為必然,達易智造就是此概念的典型案例
SP部署智慧醫療4.0市場 打造高穩定安全的儲存方案 (2020.08.11)
隨著物聯網與AI技術不斷進展,據統計,全球已有60%的醫療院所採用相關技術,朝智慧醫療逐步發展。2020年,疫情席捲全球,相關醫療設備需求快速暴增。由於醫療設備的品質攸關生命安全,無論器材本身或是內部元件,均需具備高度穩定度與可靠性
ST最新STM32探索套件和擴充軟體 簡化IoT連線和安全功能開發 (2020.08.07)
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線
聚焦工業與網通 以生態系統觀點布局市場 (2020.08.07)
Maxim併入後,ADI的市值將超過680億美元,在全球類比半導體市場上取得坐二望一的位置。而亞太區是樞紐關鍵的市場,尤其台灣......
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
IoT架構裡的模擬技術與數位分身應用 (2020.08.06)
IIoT應用的開發,也面臨類似的瓶頸,需等待以機器學習為基礎的預測性維護系統,或自動化系統應用所需的感測器資料。
Marvell全新網路產品組合 驅動企業網路的安全、智慧和性能升級 (2020.08.06)
Marvell宣佈推出整合的接入、聚合和核心乙太網交換機與PHY解決方案產品組合,可智慧實現整個企業網路中安全高效的資料移動。 行動和雲端應用正大幅拓展至傳統園區的環境邊界,這套全新的產品組合旨在滿足無邊界企業的特定需求
HOLTEK推出BA45F5260感煙探測器MCU (2020.08.05)
Holtek推出整合感煙探測AFE、雙通道IR LED定電流驅動、16-bit Voice DAC及溫度Sensor的感煙探測器專用Flash MCU BA45F5260。適合應用在語音功能、無線聯網及大容量程式空間的感煙探測產品,如語音型、NB-IoT、WiFi感煙探測報警器等產品
2020.8月(第61期)工業4.0新布局 (2020.08.04)
經過近幾年的發展,工業4.0已走入所有工業領域中, 無論哪種規模與類型的業者,都逐漸落實相關的應用思維。 然而今年初爆發的新冠肺炎(COVID-19)疫情, 不僅衝擊了全球製造業的生產方式和流程, 同時也對供應鏈產生了影響, 例如異地生產、多來源供應等,開始受到人們的重視
WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後,工作方式改革的呼聲越來越高下,再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動,帶動了現有工廠生產系統的運作方式。
數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身,可以收集正確資料並加以視覺化,透過正確的分析技術與規則,可以有效率地針對商業目標做出回應。
HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,整合高功率PA、GFSK頻率合成器及數位解調功能。精簡外圍電路,射頻特性符合ETSI/FCC規範,適用在1GHz以下免執照的ISM Band應用,如IoT、智慧家庭、工業/農業控制之無線雙向傳輸產品
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
施耐德電機新台灣區總經理 原星馬業務副總裁張智斌遠距上任 (2020.07.28)
受到疫情波及跨國商務活動,就連全球能源管理及自動化領域專家法商施耐德電機於今(28)日宣布,自2020年6月1日起任命張智斌(Tze Ping Teoh)接任台灣區總經理,也是透過遠距視訊會議與台灣的經營團隊聯繫溝通
以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網 (2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在,而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作,特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
速博康圖控軟體iFace Designer 整合IoT多元雲端通訊協議 (2020.07.27)
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人機介面(HMI)與圖控軟體解決方案。近年來該公司更配合國際能源管理大廠發展數據中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)專屬人機介面與雲端服務,目前持續在全球各個知名大型雲服務運營商的Data Center進行大量安裝與佈建


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