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英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」（Tap and Pay）被廣泛採用，推動全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED |
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報告：亞太地區組織使用AI應對詐欺逾80% (2023.11.16)
亞太地區銀行和支付服務持續進展，但在預防詐欺方面依然困難重重。金融風險管理的RiskOps平台Feedzai及風險技術研究企業Chartis Research今日聯合發佈報告《亞太地區詐欺預防：對銀行和支付提供商專業人士的調查》（Scam Prevention in Asia-Pacific: A Survey of Banking and Payment Provider Professionals），探討金融公司如何應對亞太地區詐欺行為 |
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慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear（美商邁凌）發出書面通知，終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。
慧榮科技認為，由於美商邁凌之蓄意重大違約（同合併協議中之定義），致使本合併未能於2023年8月7日（下稱「最終交易截止日」）前完成 |
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意法半導體新STM32微處理器 助物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.04.07)
因應當前節約能源、降低營運成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢，包括工業自動化、通訊閘道、終端支付設備、家電和控制台等最新應用領域，都要求處理器必須具備更高的軟體執行能力、更低功耗、更強化的安全性和先進功能 |
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意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微處理器（Microprocessor，MPU），為下一代智慧裝置提供保障，以實踐安全和永續的生活。
節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢 |
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通往智慧城市的大門—智慧路燈和蜂巢式物聯網 (2022.09.07)
將傳統的LED路燈轉變為「智慧」設施，可以有效地收回支出，是建設智慧城市最簡便和高成本效益的方案之一。 |
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行動支付習慣成形 消費方式邁向新局 (2022.08.15)
根據調查，消費者選擇行動支付的偏好度明顯提升，實體卡的比例則下降。這些狀況反映出疫情因素正加速消費者使用行動支付的習慣養成。如果疫情持續影響，行動支付常用度將有機會超越現金 |
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ST：亞洲是發展手機行動支付的重要市場 (2022.08.09)
在亞洲的某些地區，以卡片為基礎，進行交通應用的非接觸式支付已經非常成熟，例如香港的八達通和新加坡的EZ-Link就是這樣的應用案例。意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome Juvin認為，這絕對是一個發展行動支付的重要機會 |
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疫情加速支付場域線上化 點數折抵是吸引關鍵 (2022.01.21)
資策會產業情報研究所（MIC）發佈2021年行動支付消費者調查，針對用戶行為進一步分析，有三大趨勢值得關注，分別為「疫情加速場域線上化，三大場域快速成長」、「每日用戶、平均高消費金額比例創新高」以及「82％用戶曾使用支付金融服務，國內支付金融萌芽」 |
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MIC：疫情加速行動支付使用頻率 首選偏好度遽增 (2022.01.21)
資策會產業情報研究所（MIC）發佈2021年行動支付消費者調查，發現消費者首選行動支付的偏好度明顯提升，從2020年37％成長至50%，相反的，首選實體卡的比例從2020年35%降至2021年26%，可觀察到從2020年兩者偏好度首度黃金交叉之後，差距幅度急遽增加，短短一年已相差24% |
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手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中，發揮了重要作用。市場所發展的變化，也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場，因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方 |
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生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根，不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外，新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化 |
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意法半導體通用微控制器STM32U5通過PSA 3級和SESIP 3安全認證 (2021.08.13)
隨著多樣化的連線裝置逐漸成為日常生活不可缺的物品，其中所需的網路保護安全功能也更受重視，意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通過PSA 3級和SESIP 3安全認證，透過邏輯、電路板和基礎實體抵抗等三項防禦測試，證明該微控制器的網路保護達到高層級標準 |
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HPE GreenLake雲端服務協助關鍵工作負載的應用程式現代化 (2021.06.30)
不同規模的各企業現都在混合、邊緣至雲端的世界中營運。企業認識到，由於成本、合規性、控制、延遲及安全問題，許多應用程式和工作負載必須留在企業內部或邊緣環境，並期望在資料中心獲得與在公有雲中相同的敏捷性和現代化體驗 |
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進化的智慧新零售落地生根 (2021.03.26)
在AI、雲端、5G等新技術和消費需求升級的趨勢下，傳統的零售業已經面臨著產業數位轉型的巨大改變。而智慧零售正是整體零售產業轉型的重要發展方向。 |
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ST推出行動支付平台 推動虛擬購票和非接觸支付彈性發展 (2021.02.24)
意法半導體（ST）推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。
STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片（SoC）的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊 |
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疫情加速非接觸式消費滲透 行動支付首度超越電子票證付款 (2021.02.03)
資策會產業情報研究所（MIC）進行2020年下半年行動支付消費者調查，並發布2020上半年疫情期間消費者使用習慣的變動情形。在常用交易方式中，行動支付（60.3%）仍低於實體卡（76.3%）與現金（75.5%），卻首度超越實體電子票證（54.8%） |
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英飛凌推動基於JAVA Card技術的非接觸式多用途ID安全方案 (2020.12.15)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技擴展其易於整合，適用於非接觸式電子 ID 證照的安全解決方案。SECORA ID X 是一款高安全性、多用途定制應用的政府ID解決方案之最新旗艦級產品 |
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英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02)
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估，雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續，支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡，業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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淺談Microchip的32位元MPU系統安全設計 (2020.07.24)
隨著網路技術蓬勃發展與應用多樣化，資訊交流便利且多元，已快速滲透人類的食、衣、住、行、育、樂等各層面，深切影響我們的生活方式。
資料交換管道眾多且容易，導致資訊安全的重要性越來越高，具備安全功能（Security function）的設備會更為普及 |
