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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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運用FP-AI-VISION1的影像分類器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此為用於電腦視覺開發的架構，提供工程師在STM32H7上執行視覺應用的程式碼範例。 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其開源軟體 (2021.11.29)
USB在進入USB-C Power Delivery（PD）的時代後，有了革命性改變，不但支援正反插、一般USB3信號傳輸、高速充電（PD3.0 最大可提供至100W），並可透過PD協議改變電源或資料傳輸方向，以及支援替代模式（Alternate Mode）， 讓影像傳輸得以在USB-C中實現，用一條線取代傳統電腦周邊的複雜接線 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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智慧車輛迎接後疫新浪潮 台製電動車硬軟體並駕齊驅 (2020.12.10)
在台灣除了已有傳統代工大廠，已開始為歐美日系車廠生產混合動力車款；近期還有鴻海科技和老牌車廠裕隆集團等上下游產業結盟，擘劃未來純電動車願景。 |
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瑞薩推出開箱即用的合作夥伴解決方案 (2019.11.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天發表了首批10組RA Ready合作夥伴解決方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced（RA）微控制器（MCU）系列。RA MCU藉由Flexible Software Package（彈性軟體套件 |
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瑞薩開發搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建構模塊 (2019.10.29)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發表了一項功能，可簡化物聯網開發人員從晶片到雲端的經歷。瑞薩龐大的安全嵌入式系統設計經驗，將結合Microsoft Azure RTOS的輕鬆無縫、即開即用支援，並且橫跨整個瑞薩微控制器（MCU）和微處理器（MPU）的產品陣容都能支援 |
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針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package（彈性套裝軟體，FSP），以滿足下一代嵌入式解決方案的要求 |
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The FWS-7831: Power Your Network with 8th Generation Intel Coffee Lake (2019.07.09)
AAEON announces the FWS-7831 network appliance. The FWS-7831 is powered by the 8th Generation Intel Core and Xeon processors, formerly Coffee Lake, and offers powerful network applications such as UTM and SD-WAN in a package that is both user and budget friendly |
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HOLTEK New Arm Cortex-M0+ based 32-bit Flash MCU Series HT32F52344/52354 (2019.02.13)
Holtek announced the release of its new generation Arm Cortex-M0+ Microcontroller devices, the HT32F52344/52354 series. These new devices include excellent features such as their high efficiency, excellent price/performance ratio and lower power consumption |
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瑞薩電子推出R-Car虛擬技術軟體包 (2018.06.29)
瑞薩電子推出「R-Car虛擬技術支援包（virtualization support package）」，讓R-Car汽車系統單晶片（SoC）上的虛擬機器管理軟體（hypervisor）開發變得更加容易。
R-Car虛擬技術支援包的內容 |
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瑞薩擴大Renesas Synergy平台達到軟體品質高水準 (2017.05.15)
瑞薩電子推出Renesas Synergy平台的最新產品。這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展中發表的新產品主要包括：最新版本的Synergy軟體套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件 |
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工業4.0商機來襲 Xilinx強化工控布局 (2017.05.10)
工業4.0引爆新世紀工業革命，帶動另一波智慧製造商機，FPGA大廠Xilinx(賽靈思)昨日於台北舉辦的All Programmable Seminar中，除了展示各類消費性領域的半導體解決方案外，也介紹了一系列專為工控領域設計的軟硬體產品 |
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工業物聯網離不開嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文對自動化系統設計如何演變，或者使用者如何規劃其自動化系統聯網，以便充分利用IIoT的優勢提供了獨到見解。簡要介紹IIoT，重點關注部署IIoT終端系統要求必須解決的安全挑戰 |
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瑞薩電子推出R-Car汽車運算平台的全新軟體套件 (2017.04.25)
具備新技術的軟體套件可整合多種汽車系統
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)發表R-Car汽車運算平台的全新軟體套件，提升新一代連網汽車提供功能安全與資訊安全 |
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意法半導體推出2.6A微型有刷直流馬達驅動器晶片 (2017.04.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大其微型低壓高效馬達驅動器產品組合，推出電池供電之攜帶式和穿戴式裝置的 2.6A有刷直流馬達單晶片驅動器--STSPIN250 。
新款驅動器晶片在一個可節省攜帶式裝置空間的3mm x 3mm微型封裝內，其整合一個功率MOSFET全橋和一個關斷時間固定的PWM電流控制器 |
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研華推出全新系列EIS軟硬整合解決方案 (2017.03.01)
研華推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。Edge Intelligence Server (EIS) 提供軟硬整合解決方案，包括嵌入式無風扇電腦、WISE-PaaS 軟體套件、IoT 開發工具及預先配置雲端服務，另外也可從 WISE-PaaS Marketplace 加購更多軟體模組 |
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多功能嵌入式系統新未來：從Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android幾乎已經成為iOS最大的競爭對手。不過，Android的功能雖然強大，但它需要較大的儲存空間之缺點，確實讓一般開發商卻步。 |
