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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升 |
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Marvell與ADI合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.03.02)
大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性，並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的劃分進行優化 |
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Marvell與ADI宣佈合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.02.26)
Marvell與ADI宣佈開展技術合作，將運用Marvell先進的5G數位平台和ADI卓越的寬頻RF收發器技術，為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器，並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案，包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術 |
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數位電源設計的關鍵元件與精確度挑戰 (2018.12.17)
人們希望裝置可以越來越輕、越來越薄、功能越來越強大，所以我們開始需要運用數位電源設計。 |
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讓部署Layerscape為基礎的邊緣運算節點更簡單 (2018.06.12)
恩智浦開發了EdgeScale。EdgeScale能協助管理邊緣節點和相關的應用程式，這項創舉無疑能大幅改善安全性，同時具備易用性。 |
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諾基亞5G Future X網路架構 提供突破性網路效能並降低成本 (2018.01.31)
諾基亞推出ReefShark晶片組，並發表針對5G設計的Future X整體架構、全新晶片參考設計基礎，和5G技術及服務的基礎。
這套組合將於下個月在巴賽隆納舉辦的世界行動通信大會上展示 |
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Xilinx因應CCIX聯盟會員數擴增 釋出標準技術規格 (2016.10.18)
美商賽靈思(Xilinx)宣布快取同調匯流互連加速器聯盟(CCIX Consortium)擴增會員數達三倍，同時向會員釋出首版標準技術規格。聯盟創始會員包含AMD、ARM、華為、IBM、邁絡思、高通及賽靈思等聚首迎接矽晶片供應商及設計、驗證、軟體、系統領域等產業生態系夥伴：
*安諾電子(Amphenol Corp |
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針對自動駕駛應用 ARM推新處理器Cortex-R52 (2016.09.23)
全球IP矽智財授權領導廠商ARM針對自動駕駛、醫療設備、以及工業機器人等應用領域，推出搭載進階安全功能的新款即時處理器Cortex-R52。ARM Cortex-R52 專為因應系統中功能性安全所量身打造，須符合汽車與工業應用領域最為嚴苛的安全標準如ISO 26262 ASIL D與IEC 61508 SIL 3這些汽車與工業領域中最嚴苛的安全標準 |
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趁勝追擊 聯發科四核晶片明年上市 (2012.08.13)
在推出雙核心晶片MT 6577不到一年時間，聯發科再度看準市場四核心趨勢，日前也傳出首款四核心晶片MT6588，採用28nm製程，同時擁有WCDMA和TD多模modem，預計第四季開始測試，並在明年進入量產 |
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聯發科報佳績 擠進應用處理器前五大 (2012.08.07)
今日成長最大的市場，無疑是智慧型手機，而這些手機中最關鍵的零件，即是應用處理器，目前各大晶片商皆致力搶佔這塊肥美的市場。根據根據Strategy Analytics最新的研究報告指出，Qualcomm仍穩坐龍頭地位，但被聯發科及Broadcom給搶食掉不少市場，2012年第1季的銷售額市佔率由去年同期的51%下滑至44% |
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Maxim發佈第三代TINI電源SoC晶片組 (2012.06.22)
Maxim最新推出用於Galaxy S III電源、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC晶片組，使智慧型手機的體積更小、機身更薄、效能更高。
Maxim最新的電源SoC晶片組滿足電源管理、充電和USB多工等多項需求，在為Samsung應用處理器和基頻處理器供電時能達到尺寸與靈活性的最佳平衡 |
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TI基於多核心DSP推出即時JPEG 2000高畫質解決方案 (2012.04.22)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出基於多核心數位訊號處理器 (DSP) 的即時高畫質 JPEG 2000 編解碼器 (codec) 實施方案。4款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多核心 DSP，現已用於TI 設計網絡成員研華科技 (Advantech) 的最新DSPC-8681E半長PCI express卡，極適用於如廣播與數位電影院等需處理密集型 (processing intensive) 低功耗應用的產業 |
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MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |
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CES 2011:NXP將展示車用收音機多合一數位單晶片 (2010.12.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出首款以RFCMOS為基礎，應用於車用收音機的多合一數位晶片，該款TEF663x晶片將AM/FM收音機以及音訊後期處理功能整合於單一積體電路（IC）上 |
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亞信新款嵌入式Wi-Fi系統單晶片 針對物聯網應用 (2010.12.15)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其嵌入式網路系統單晶片系列將新增一款單晶片微控制器AX220xx，其內建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g標準的MAC/基頻處理器。Wi-Fi基礎設施日益普及，支持多種擴展介面的AX220xx Wi-Fi單晶片，可低成本實現透過Wi-Fi無線傳輸音樂/視頻/用戶資料的各類應用 |
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線上研討會--基於ADI公司的電機控制處理器的交流感應電機和永磁同步電機BF50x演示 (2010年12月8日 (2010.11.30)
如何應用新一代的ADI電機控制處理器BF50x讓您的ACIM和PMSM電機有效運轉？請參加ADI資深工程師主持的網上研討會。您將看到BF50x的技術優勢和如何應用BF50x以及ADI相關信號鏈產品構建ACIM和PMSM的系統 |
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晶片整合廠商腳步快 WiMAX＋LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計畫朝向此整合目標發展 |
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創新的降低耗電技術 (2010.03.10)
對於具備高階特性行動裝置的需求已飛快提升。在現今的可攜式消費性電子裝置市場中，具有像是文字簡訊、遊戲、GPS導航、網頁瀏覽及在高解析度彩色顯示幕中播放視訊等特點，已經成為稀鬆平常的事 |
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LSI推出最新高效能StarPro媒體及基頻處理器 (2010.03.08)
LSI日前宣佈推出兩款StarPro多核媒體及基頻處理器- SP2704和SP2716。該兩款4核心SP2704和16核心的SP2716均以LSI SP2600處理器為基礎，並採用LSI最新高效能StarCore數位信號處理器（DSP）核心，可擴充至同時支援3,000個以上媒體閘道通道 |
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ARM推出節能與成本效益兼備的多核心處理器 (2009.10.26)
ARM宣佈推出ARM最小、最低功耗的多核心處理器：ARM Cortex-A5 MPCore。應用範圍廣泛，從超低價手機、多功能手機以及智慧型手機，到一般嵌入式、消費性以及工業用設備等，皆可藉由此多核心處理器上網 |
