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經部攜手奇美開發固碳PC技術 淨零城市展14項創新科技 (2024.03.20)
經濟部產業技術司前瞻淨零館近日於2050淨零城市展中開幕，集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量，聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車3大主題創新科技，其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結PC塑料生產大廠奇美實業，共同打造新一代固碳PC生產技術，預期商業化後每年可減碳17.85萬噸，帶動淨零轉型新商機 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機 |
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2024年四大科技與資料儲存趨勢展望 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大資料儲存趨勢觀察，將推動2024年科技與資料儲存創新發展。 |
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MIH聯盟參展Japan Mobility Show 開啟電動車及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亞洲地區電動車及移動服務快速發展，由MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）積極佈局多時，即將在10月26日~11月5日舉行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同時攜手智 |
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台達DeltaGrid系統獲IEC資安認證 守護企業光儲充應用資產 (2023.10.04)
因應能源基礎設施方案大多具備聯網功能，且運維期長達10~20年，為免資訊安全防護若不到位，將對運營造成衝擊。台達今（4）日宣布，旗下DeltaGrid能源管理系統領先業界在光儲充整合應用中，取得專業機構TUV NORD工控系統IEC 62443-3-3的資安認證 |
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意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度 (2023.08.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）軟體生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統介面（UCSI）軟體庫，加速USB-C供電（PD）應用的開發。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的統包整體方案，元件包含即用型硬體，以及使用STM32微控制器（MCU）作為UCSI PD控制器達到標準化通訊的韌體範例 |
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3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化 |
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研華發展AI及永續新事業 以Sector Driven驅動創新與成長 (2023.08.02)
全球工業物聯網大廠研華公司今（2）日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等3位共治總經理親自主持，宣示研華2023年上半年營收及獲利雙創同期新高，年成長分別達到4%、19% |
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筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01)
自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議，雙方共同開拓新市場，以期透過提供先進解決方案和技術支援，在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務 |
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HPE備援復原資料管理方案具備更高靈活性 (2023.06.07)
儘管通貨膨漲、地緣政治減緩全球經濟成長速度，但全球資料量仍不斷成長，IDC預測，到2026年會成長為目前兩倍。隨著資料儲存產業的戰略從「雲端優先」轉變成「資料優先」，確保競爭優勢亦是企業所要接受的挑戰 |
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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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工具機產業迎接數位減碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2023）仍可見到各大整機、零組件廠商，競相推出數位減碳解決方案；同時搭配自動化量/感測儀器元件，提升加工效能、品質與節能，未來甚至可望掌握電動車、風電等產業翻轉契機 |
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簡化異形工件外圓研磨 台灣力盟軟硬體一條龍加速客戶生產 (2023.03.09)
多層結構的異形工件外圓研磨控制，是台灣力盟（NUM）在今年展會中的一大亮點，他們的人機軟體方案不僅可以實現絕佳的外圓研磨加工品質，同時也能夠透過內建的軟體模型，簡化加工施作的流程，進而提升整體加工的效率 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才 |
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Profet AI揭櫫三大發展策略 助企業數位優化與轉型 (2023.02.09)
當製造業碰上AI軟體激盪出新格局已不再遙遠，深耕製造業 AI 應用巿場的杰倫智能科技(Profet AI)公布成立迄今的佳績，Profet AI 共同創辦人暨執行長黃建豪說明2022年公司逆勢成長，以及揭示2023年度規劃與展望 |
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NXP：軟體定義汽車2年內將明顯成長 開發時程也將縮短 (2023.02.08)
全球軟體定義汽車（SDV）架構的發展，正如火如荼的進行中，而恩智浦半導體（NXP Semiconductors）也看好這項趨勢的未來，並由兩位高階主管連袂來台，表達對此一市場的重視，同時也揭露其相應的技術與系統解決方案 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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工研院剖析CES 2023趨勢 疫後健康科技著重預防及檢測 (2023.01.13)
為協助產業掌握國際科技創新趨勢，工研院於今（13）日舉辦線上「展望2023暨CES重點趨勢研討會」，由專業分析師走訪帶回CES（International Consumer Electronics Show）2023展會現場情報及觀察見解 |
