账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
工研院与日韩组亚太3D联盟 跨国推3D影像技术 (2008.08.29)
工研院宣布与日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韩国Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亚太3D联盟，共同推动3D立体影像发展，并透过每年共同举办的3D立体影像国际研讨会，促成台日韩三地技术交流，进而带动三地产业，掌握3D立体影像市场发展先机
3D互动影像国际研讨会 (2008.08.26)
工研院将举办3D互动影像国际研讨会，并邀请国内外公司共同展出最新3D立体显示成果，提供多款具真实感的立体影像技术。研讨会将邀请欧、美、澳、日、韩、台等多位重量级专家，分享3D立体影像最新市场趋势、研发成果及最新信息


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw