账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 1 곧
信息汇流跨界风起 高通即将PK英特尔 (2010.01.12)
美国最新期《商业周刊》消息，电子界的跨界之火宛若燎原，烧起另一波针锋相对。向来以手机芯片见长的高通，在消费性电子区块的实力已经不容小觑，而Intel也不甘市场遭手机芯片商分食，倾力攻占手机芯片市场


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
2 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
5 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
6 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
7 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
8 凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
9 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
10 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw