帳號:
密碼:
相關物件共 63
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
台積電銷售創新高 擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關,但是在17日的法說會中,台積電公佈第四季財務報告,營收創歷史新高,且與2011年相較,2012年第四季營收增加25.4%。此外,董事長張忠謀也在法說會中露面,並表示未來一年將會更好,為台積電股價打了一季強心針
手機處理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智慧手機的競爭速度絲毫沒有減緩的跡象,2013年將會有更多新款智慧手機投入市面。當然除了比較手機外型,晶片也是較量的重點之一。為求更好的效能,智慧手機處理晶片持續邁向更尖端的先進製程
中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.03)
現今,處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔,行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明
Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅,Intel最近可說是動作頻頻,不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術,已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC,並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器
綠色電子趨勢當道 (2012.12.07)
近年來,因為氣候變遷的議題,企業公民開始轉型成全球公民, 除了產品符合環保規定外,更進一步促使其產品成為綠色產品, 最後也必須使生產工廠成為綠色工廠,為人類的永續發展做出貢獻
綠色電子趨勢當道 (2012.09.18)
近年來,因為氣候變遷的議題,企業公民開始轉型成全球公民, 除了產品符合環保規定外,更進一步促使其產品成為綠色產品, 最後也必須使生產工廠成為綠色工廠,為人類的永續發展做出貢獻
<COMPUTEX>ARM:多核心是趨勢 (2012.06.04)
行動裝置的發展越來越迅速,過去行動電話費時逾十年的時間在美國達到10%的市占率,這樣的市占率在智慧型手機市場短短七年就已達成,平板電腦更是在不到兩年的時間就達到同樣的市佔率
SoC多組合大戰:Intel認購系微3億私募可轉債 (2011.11.15)
英特爾投資在第12屆全球年度高峰會(Global Summit)上宣布,鎖定10家全新與計畫中的亞洲企業為投資標的,總金額達4000萬美元。台灣部分,系微、SNplus兩家廠商入榜,但Intel發出新聞稿中,僅台灣兩間公司為計畫中之投資案,實際成果仍得視交易條件而定
掌握平板SoC四大關鍵! (2011.06.09)
平板裝置已成為今年全球電子產業眾所矚目的焦點,媒體平板和PC型平板之間的瑜亮情節也不斷發酵。行動系統單晶片架構正是平板裝置的重要核心。綜觀當前平板SoC發展,有四大關鍵必須密切注意,這四大關鍵將深刻影響著平板裝置的未來樣貌
我挺摩爾定律! (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論,再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商,英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術(3-D Tri-Gate transistors),這項技術自2002年開始發展,將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據
三閘極電晶體助威 英特爾直搗平板和智慧機 (2011.05.12)
英特爾推出最新三閘極電晶體(Tri-Gate transistor)技術量產化,大大有益於直取媒體平板裝置和智慧型手機的戰略高地。對於在這兩大領域「喊水會結凍」的安謀(ARM)來說,絕對不是一個好消息,而ARM想要迂迴滲透到英特爾老巢PC/NB的計畫,也可能會受到一定程度的阻礙
Intel第二代Core處理器 強攻數位電子看板 (2011.04.19)
隨著行動裝置風行,嵌入式軟硬體解決方案遂逐漸受到重視。原本以PC為主要著力點的軟硬體廠商也紛紛加強在此區塊的著力,如處理器大廠Intel、AMD今年以來推廣嵌入式處理器的力道均相當強勁;可看出傳統PC產業試圖向新興亮點靠攏、以彌補在PC、NB等領域逐步降低的獲利
下一代行動SoC大對決! (2011.03.15)
SoC已成為下一代行動多媒體裝置的運算核心,12家晶片大廠已推出下一代行動SoC平台方案,即將進入28奈米製程階段。應用處理器整合無線網通技術搭配繪圖處理能力,開啟下一代行動SoC的發展樣貌
28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會(MWC 2011)期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出,行動系統單晶片(SoC)架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心
Mobile Next:下一代行動SoC平台大對決! (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格
凌華科技推出最新嵌入式工業電腦系列產品 (2011.01.19)
凌華科技近日宣布,推出最新嵌入式工業電腦系列產品,搭載32奈米製程的英特爾第二代Core處理器。產品規格包括3U CompactPCI單板電腦、PICMG 1.3工業用單板電腦,及COM Express嵌入式模組化電腦等
CES 2011:Intel跟打!新款CPU整合繪圖功能 (2011.01.06)
不讓AMD終於開花結果的APU產品專美於前,INTEL今日(1/6)正式在發表第二代Core處理器系列。同樣強調整合了CPU與GPU的功能,不用再外加顯示卡就能支援多項影像運算功能。先不論INTEL能否守住這塊被AMD鎖定強攻的弱點,由於市場唯二的業者都走上同一條道路,可看出CPU+GPU已是電腦處理器不容置喙的趨勢
死守摩爾定律 英特爾投資研發22奈米新製程 (2010.10.26)
在邁入45奈米製程到32奈米製程之後,英特爾(Intel)已經有一段時間沒有關於更新一代製程的消息,令人不禁有點擔心,是不是連半導體老大哥英特爾都快要失守摩爾定律的最後一道防線了
諾發系統宣布開發conformal film deposition技術 (2010.10.19)
諾發系統近日宣佈,已經開發conformal film deposition(CFD)技術,可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求,例如gate liners、spacers、shallow trench 隔絕的高介電金屬閘極(HKMG)liners和用在雙曝光技術的spacers
搶佔2014行動商機 (2010.09.13)
處於行動風潮大起的今日,本刊記者應Global Press之邀走訪矽谷,了解亞洲廠商在此波趨勢中所能掌握的商機。除了前期所提到的網路骨幹將轉往電信級乙太網路、USB可望一統手機傳輸介面的兩大趨勢外,本期將把2014年前可期待的行動商機完整介紹


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A
2 明緯推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能調光LED驅動電源
3 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
4 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
6 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
7 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
8 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
10 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw