 |
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
 |
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。 |
|
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
|
TrendForce：東芝停電廠房復工慢於預期，第三季Wafer報價面臨漲價壓力 (2019.06.28)
東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊，目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估，此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力，第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲，3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂 |
|
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟，特別是在資料中心領域，大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵，導致傳統硬碟前景蒙塵，相關供應鏈處境堪憂。 |
|
動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
|
正轉負! SEMI下修2019年全球晶圓廠設備投資金額至-8% (2018.12.18)
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修，2018 年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長；2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長，下修至8%衰退 |
|
TrendForce： DRAM與NAND Flash第四季至明年價格雙雙走跌 (2018.10.09)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，雖然下半年是產業旺季，但市場持續供過於求，DRAM第三季合約價格季漲幅縮小到僅1~2%，第四季可能反轉下跌5%，也不排除跌幅持續擴大的可能性，終結價格連九季上漲的超級週期(super cycle) |
|
3D NAND產能再增 東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19)
東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital)，今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區，並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center) |
|
群聯64層3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出貨 (2018.09.10)
群聯電子(Phison) 正式宣佈，搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示，「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍，容量升級、價格親民，這象徵著SSD正式迎接低價大容量的時代 |
|
TrendForce：旺季需求不明顯、供給增加 下半年NAND Flash價格續跌 (2018.08.02)
根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查，儘管第三季為傳統旺季，但由於消費性電子產品需求成長力道偏弱，加上3D NAND Flash供給持續增加，預計NAND Flash均價在第三季及第四季都將呈現10%左右的跌幅 |
|
[COMPUTEX]敏博發表記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合方案 (2018.06.01)
COMPUTEX Taipei 2018台北國際電腦展於6月5日隆重登場，敏博(MemxPro Inc)以「迎向智聯邊緣儲存應用，裝置監控管理步上雲端」為主題，打造一系列的企業級和工業級之記憶體模組與固態硬碟產品軟硬整合應用方案 |
|
TrendForce：第二季eMMC/UFS價格跌幅加深 下半年回穩 (2018.05.09)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季有所提升，但仍無法抵銷3D NAND Flash產能增加及良率改善所帶動供給的成長，使得供應商面對較高的庫存壓力，不得不進一步向下調整價格 |
|
中國發改委與三星傳將簽MOU，將壓抑DRAM漲幅 (2018.02.04)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，由於記憶體價格延續呈現超過6個季度的上漲，造成數家中國智慧型手機品牌廠不堪成本壓力，因此在去年年底，中國發改委員會正式對三星半導體表達不滿，進一步造成第一季行動式記憶體的漲幅有所收斂 |
|
2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術，包含半導體、5G、顯示與AI，提出他們各自的觀察與展望。 |
|
TrendForce：NAND Flash供需缺口擴大，各廠營收第三季增14.3% (2017.11.21)
TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告指出，受傳統旺季、智慧型手機以及伺服器及資料中心對SSD需求拉升等因素影響，今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴大，但因價格已經歷長時間連續調漲，導致價格已近各OEM廠接受的上限，各產品線合約價在第三季增幅侷限在0-6% |
|
TrendForce：東芝出售予美日聯盟，提升3D NAND產能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝公司已正式在9月20日分拆記憶體業務，決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本（Bain Capital）代表的美日聯盟 |
|
全球半導體資本支出創歷史新高 2017年將達809億美元 (2017.09.04)
研調機構IC Insights 預估，今年全球半導體資本支出金額將達809億美元，創下歷史新高；其中，DRAM資本支出將激增53%，是增加幅度最大的產品領域。
今年上半年半導體資本支出大幅增加，IC Insights將今年度半導體資本支出預估金額，自先前的756億美元，調高到809億美元，較去年增加20%，將一舉刷新歷史新高紀錄 |
|
慧榮新一代SD 6.0控制晶片 可滿足A2應用效能標準 (2017.06.09)
慧榮科技（Silicon Motion）推出新一代的SD 6.0控制晶片解決方案，支援SD 6.0，並滿足新的A2應用效能標準，其最低隨機讀/寫效能高達4,000/2,000 IOPS。擴充性儲存卡搭載慧榮SD 6.0新控制晶片後將大幅提升隨機存取效能，讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式，並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用 |
|
宇瞻科技成立20周年奠基工控第一 (2017.05.19)
宇瞻科技(Apacer)歡慶成立20周年。宇瞻科技1997年創立，以持續打造最佳品質與效能兼具的創新領導產品，屢獲世界級肯定。自2012年起，連續四年蟬聯Gartner評比全球第一工業用固態硬碟供應商，奠基工控市場的領先地位 |
