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車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮，台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業，已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來，也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
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東台精機2023年第三季營收止跌 布局生成式AI應用 (2023.11.13)
東台精機近日召開第四季董事會，通過2023年前三季度合併營收報告。2023年前三季度合併營收淨額為新台幣（以下同）5,708,256仟元，較去年同期減少428,285仟元（7%）；損益方面 |
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掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
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ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高，且價格具有競爭力，並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式，應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用 |
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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
宜特指出 |
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ST推出50W Qi無線超級快充晶片 充電速度提升至2倍 (2020.11.30)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88，其輸出功率高達50W，能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力 |
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東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登場，東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮 |
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ST推出高整合度無線充電IC 提升輸電充電效能 (2020.03.13)
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代，半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列產品，為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案 |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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鈺創開發AI終端專用的Small Form Factor新型RPC DRAM (2019.01.29)
鈺創科技開發了一種新DRAM架構–RPC DRAM技術，提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬，採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝，256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm，所有40個引腳均採用業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊，使其成為許多可穿戴的影音物聯網設備的理想記憶體 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
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大電流轉換器 (2018.01.08)
參數
LTC7150S
LTC7130
備註
VIN 範圍
3.1V 至 20V
4.5V 至 20V
LTC7150S 可直接從 12V 匯流排、5V 或 3.3V 電源軌獲得功率
VOUT 範圍
0 |
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適用於高功率密度系統的大電流轉換器 (2017.12.29)
大電流、低壓數位 IC 市場規模不斷擴大，而FPGA 正實現著先進應用，例如先進駕駛輔助系統（ADAS）和防撞系統等消除人為差錯的汽車應用。 |
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意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM (2016.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的產品，同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片，這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接（hard-wired）的I2C地址 |
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ROHM TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」新品研發成功 (2016.01.13)
半導體製造商ROHM株式會社因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置，研發出尺寸0402（0.4×0.2mm）產品，為最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。
此次研發的新產品，為ROHM半導體全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」陣容之一 |
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奧地利微電子推出最小環境光感測器 (2015.04.29)
奧地利微電子推出環境光感測器TSL2584TSV，採用矽通孔技術，封裝尺寸僅為1.145 x 1.66mm，高度為0.32mm。在螢幕管理應用中，利用環境光感測器來自動控制背景光亮度，能夠在確保最佳用戶體驗的同時延長電池壽命 |
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免水洗助焊劑 吹起綠色半導體風潮 (2014.09.12)
隨著製程不斷演進，晶片在微縮過程中，不論是哪一道流程都會面臨不少的挑戰，像是晶圓本身要進行凸塊生成或是晶片本身要與PCB（印刷電路板）進行焊接等，這些都是晶片微縮後會造成的影響 |
