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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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东台精机2023年第三季营收止跌 布局生成式AI拓展智慧制造应用 (2023.11.13)
东台精机近日召开第四季董事会，通过2023年前三季度合并营收报告。2023年前三季度合并营收净额为新台币（以下同）5,708,256仟元，较去年同期减少428,285仟元（7%）；损益方面 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
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宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引进真空压力烤箱，可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数，做到0 % Void，彻底将Underfill制程品质做到最好，避免因Void原因，影响可靠度测试结果。
宜特指出 |
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ST推出50W Qi无线超级快充晶片 充电速度提升至2倍 (2020.11.30)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代Qi无线超级快充晶片STWLC88，其输出功率高达50W，能满足消费者在无需??电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记型电脑等个人电子产品补给电力 |
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东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登场，东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种，创造吸睛人潮 |
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ST推出下一代100W智慧功率模组 提升功能整合度、效能和灵活性 (2020.03.13)
在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列产品，为市场带来领拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM技术 (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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大电流转换器 (2018.01.08)
叁数
LTC7150S
LTC7130
备注
VIN 范围
3.1V 至 20V
4.5V 至 20V
LTC7150S 可直接从 12V 汇流排、5V 或 3.3V 电源轨获得功率
VOUT 范围
0.6V 至 VIN
0.6V 至 5V
FSW 范围
400kHz 至 3MHz
250kHz 至 770kHz
LTC7150S 需要的外部元件更小
tON
25ns
90ns
LTC7150S 具备更快的暂态响应 |
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适用於高功率密度系统的大电流转换器 (2017.12.29)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大，而FPGA 正实现着先进应用，例如先进驾驶辅助系统（ADAS）和防撞系统等消除人为差错的汽车应用。 |
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意法半导体推出内建多I2C地址的4锡球晶圆级封装EEPROM (2016.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款与工业标准4锡球晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的产品，同时也是允许在同一条I2C汇流排上连接两颗以上的4针脚EEPROM晶片，这是因为每款产品都有一个独立、内部硬体连接（hard-wired）的I2C地址 |
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ROHM TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」新品研发成功 (2016.01.13)
半导体制造商ROHM株式会社因应市场不断扩大的智慧型手机和穿戴式装置，研发出尺寸0402（0.4×0.2mm）产品，为最小的TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」。
此次研发的新产品，为ROHM半导体全球最小零件「RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列」阵容之一 |
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奥地利微电子推出最小环境光传感器 (2015.04.29)
奥地利微电子推出环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。 在屏幕管理应用中，利用环境光传感器来自动控制背景光亮度，能够在确保最佳用户体验的同时延长电池寿命 |
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免水洗助焊剂 吹起绿色半导体风潮 (2014.09.12)
随着制程不断演进，芯片在微缩过程中，不论是哪一道流程都会面临不少的挑战，像是晶圆本身要进行凸块生成或是芯片本身要与PCB（印刷电路板）进行焊接等，这些都是芯片微缩后会造成的影响 |
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Atmel推面向智能联网设备、基于 ARM Cortex M4全新SAM G系列超低功耗小型MCU (2014.01.08)
微控制器（MCU）和触控解?方案?域的厂商Atmel公司今日宣布推出基于 ARM Cortex M4的Atmel SAM G系列高性能、超低功耗小型MCU。这个全面的解决方案是传感器中枢以及电池供电型消费应用的理想选择，其中包括面向智能手机、平板计算机、超极本、可穿戴设备、医疗设备、网关 、网桥和音频设备的传感器中枢 |
