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英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性，支援長效的產品生命週期管理，協助客戶產品快速上市 |
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英飛凌推出SECORA Connect X 提供NFC無線充電功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴裝置和物聯網裝置具有體積小、功耗低、功能豐富等特點，因此在各類場景中的應用正方興未艾。用戶使用具有NFC功能的可穿戴裝置，可以實現在商店付款、大眾交通票證以及辦公大樓門禁等功能 |
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英飛凌推出28nm成熟製程晶片 供支付應用長期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未來被視為科技戰競逐關鍵的成熟製程晶片，雖然隨著28nm製程技術積體電路早在多年前就已開始商業化生產，導致市場需求也不斷增加。但迄今該技術仍未成為安全應用領域的主流技術，直到英飛凌科技近日始針對大批量支付應用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飛凌針對支付應用推出28nm製程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術的發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術 |
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ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準，而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達（Mastercard）及Visa之支付計畫認證 |
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筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供應鏈，並將於2020年1月1日起成為所有非接觸式支付終端製造商的強制性認證要求。為了支援客戶更快地滿足新的標準要求，從而協助他們能夠更快地進入市場，Micropross的L1 3.0測試台早在2018年底前已獲得EMVCo認證，成為第一家在EMV測試工具中獲得EMV 3.0測試認證的廠商 |
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筑波科技代理NI/Micropross測試工具通過EMVCo 3.0認證 (2019.02.14)
日前筑波科技所代理NI/Micropross宣佈接獲EMVCo所核准的通知函，「已成功認證NI的EMVCo L1 PICC 類比測試工具符合EMVCo新的3.0測試規範。」這表示此項工具適合配置在EMVCo授權的測試實驗室，為使用非接觸式智能卡、可穿戴式設備及NFC行動裝置的顧客進行官方形式認證與除錯程序 |
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筑波科技搶攻NFC裝置生產測試 (2017.02.16)
筑波科技搶攻NFC裝置生產測試方案，提供客戶Micropross MP500 PT1NFC測試儀，目的在於確保在生產過程前後，NFC介面裝置的高度定性測試，如手機、智慧手錶，甚至是非接觸式支付終端裝置 |
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全球首款NFC支付戒指搭載英飛凌非接觸式安全晶片 (2016.08.24)
【德國慕尼黑與美國舊金山訊】不論是在海灘度假、每日慢跑或在健身房，從現在起，每個人都可以謹慎地在身上攜帶「錢」。NFCRing 公司推出全球首款通過 EMVCo 認證，內建英飛凌科技英飛凌科技（Infineon）非接觸式安全晶片的支付戒指 |
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是德科技行動和非接觸式晶片卡數位協定測試系統通過EMVCo認證 (2015.05.05)
是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的T3111S EMV Level 1 PICC和行動數位協定測試套件，以及Keysight T1141A測試儀，通過了全球金融晶片卡認證機構EMVCo的認證。
FIME和是德科技甫於今年三月份共同宣布，FIME使用Keysight T1141A測試儀所開發的EMV Level 1測試套件取得了EMVCo認證 |
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筑波科技/Micropross打造NFC生態鏈多贏測試平台 (2015.02.03)
依據 IHS 表示，預計從2013年到2018年底全球NFC手機出貨量將增加325%，預估將達12億支。行動支付是中國市場上非常紅火的應用，除了電信商，中國銀聯大力推廣 NFC加速進行 POS 機升級，使其支援「閃付」功能 |
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Gemalto與ST攜手為NFC推新安全解決方案 (2011.04.11)
意法半導體（ST）與數位安全廠商金雅拓（Gemalto）於日前宣佈，攜手為NFC應用開發一系列數位安全服務解決方案。業界需要一個安全元件（如被廣泛採用的SIM型NFC解決方案）來實現可信任的NFC應用 |
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NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間 |
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英飛凌非接觸式微控制器家族獲EMVCo認證 (2007.10.25)
晶片卡積體電路（ICs）供應商英飛凌科技宣布，應用在付款及識別上的最新非接觸式SLE 66PE微控制器家族，榮獲EMVCo符合安全的認證。
SLE 66PE家族的預付卡擁有幾項關鍵優勢，由綜合而廣泛的安全性、全球交互操作性、高速及低功率消耗等所組成 |
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ST與Gemalto合作微控制器Turnkey解決方案 (2007.06.01)
意法半導體發表一款適用於PC嵌入式及獨立式智慧卡應用的單晶片微控制器解決方案，此微控制器解決方案是由ST與Gemalto共同合作開發完成。Gemalto是全球數位安全廠商，同時也是全球智慧卡讀卡機供應商 |
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塑膠卡ATM欺詐成為新金融問題 (2003.07.04)
目前ATM上的犯罪行為成為全球性的問題，也是更普遍的塑膠卡欺詐問題的一部分。資料盜竊或利用偽造卡進行詐欺（罪犯可以把真卡上磁條的資料複製到偽造的卡上）的問題正在增長 |
