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Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合，為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商 |
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PowerDsine延攬Ronald D. Black入董事會 (2005.09.08)
PowerDsine九月七日宣佈延攬Ronald D. Black博士為董事會成員。
Black博士自2004年7月起，即擔任Wavecom SA執行長。在此之前，Black博士曾任傑爾系統（Agere Systems）客戶系統事業處執行副總裁，Black博士在網路與半導體領域擁有豐富經驗，並曾於Gemplus、摩托羅拉半導體及IBM微電子等知名單位擔任管理職 |
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2005年全球半導體業資本支出將下滑 (2005.02.02)
外電消息，儘管全球半導體景氣情勢不樂觀，半導體大廠英特爾（Intel）和三星（Samsung）卻計畫大幅增加資本支出預算，各達50億美元以上；但根據證券業者的報告顯示，由於亞太、日本與歐洲等地半導體業者資本支出大幅縮減，全球性資本支出下滑仍將成為趨勢，使得2005年全球資本支出較前一年減少7.1％ |
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特許全球第三王座不保 早有徵兆 (2004.11.29)
外電消息，根據市調機構的最新統計新加坡晶圓大廠特許全球第三的寶座，已經被中國新興晶圓代工業者中芯取代；顯見特許積極與IBM微電子建立策略合作關係，希望藉由製程技轉鞏固全球第三的策略已經失效 |
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IBM為下一代Cell處理器興建新12吋晶圓廠 (2004.11.18)
據外電報導，9月中旬由美國紐約州當地媒體The Poughkeepsie Journal所披露IBM微電子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸廠B323旁進行擴建工程，儘管IBM仍未公開宣布有關第二座12寸廠的興建計畫，但日前IBM終於鬆口證實，該公司確實在緊鄰著B323旁進行擴建工程，不過，該公司仍不願透露相關細節 |
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IBM呼籲各界共同合作解決奈米科技難題 (2004.09.21)
IBM微電子資深副總John Kelly在一場半導體科技研討會中指出，隨著製程制程技術越來越先進、電晶體尺寸持續縮小，晶片漏電與過熱問題將成為廠商所面臨的大難題之一；為此Kelly呼籲業界與官方、學界在奈米科技的研究上通力合作，共同在2020年以前將半導體產業全面推進奈米時代 |
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傳IBM第二座12吋廠積極趕工 將生產遊戲機晶片 (2004.09.16)
據外電消息，IBM微電子（IBM Microelectronics）在美國紐約州East Fishkill的第二座12吋晶圓廠計畫在2005下半年進行裝機，但該公司至今仍未公開表態有關第二座晶圓廠的興建計畫 |
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傳IBM微電子12吋廠良率仍未達穩定 (2004.07.20)
IBM微電子於日前發佈的第二季財報中指出，該公司旗下半導體部門12吋晶圓廠良率已獲得顯著改善；但卻有市場消息傳出，IBM微電子12吋廠的良率仍有問題，甚至使該公司大客戶蘋果電腦（Apple）的新款iMac來不及在9月開學旺季出貨 |
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IBM微電子12吋廠良率已獲提升 (2004.05.16)
12吋晶圓廠製程水準一直未見理想的IBM微電子（IBM Microelectronics）表示，該公司近幾月來12吋晶圓0.13微米製程平均良率已獲改善；網站Semiconductor Reporter引述IBM微電子資深副總裁John Kelly說法表示，該公司已找出提升良率的解決之道，且相信未來進展將相當快速 |
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特許重奪全球第三大晶圓廠寶座 (2004.03.21)
市調機構IC Insights公佈2003年全球晶圓代工業者排名顯示，新加坡特許半導體（Chartered）由IBM微電子手中重奪全球第三大晶圓廠寶座，而台積電、聯電晶圓雙雄則穩居全球前二大晶圓代工廠，此外中芯國際（SMIC）、東部亞南（DongbuAnam）亦在前5名廠商之列 |
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iSuppli公佈2003年全球20大半導體廠商排名 (2004.03.15)
市調機構iSuppli日前公佈2003年全球前20大半導體廠商排名，前三名由英特爾（Intel）、三星（Samsung）、瑞薩（Renesas）奪得；該機構綜合200家半導體廠商回覆的資料分析顯示，2003年全球半導體產業營收成長幅度為14.2％，且全球將近16％的半導體供應商2003年營收成長幅度更超過50％ |
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三星與IBM微電子策略聯盟 創造雙贏 (2004.03.09)
南韓半導體大廠三星（Samsung）電子日前宣佈加入以IBM微電子為首的策略聯盟夥伴關係，該聯盟成員還包括英飛凌（Infineon）及特許（Chartered），分析師指出，雖然IBM微電子及其他策略夥伴並不願太過聲張其聯盟關係，但三星的加入對IBM微電子來說，可算是一個雙贏局面 |
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IBM將與特許擴大90奈米製程合作關係 (2004.01.18)
IBM微電子（IBM Microelectronics）與新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）日前共同宣佈，將擴大90奈米製程技術上的合作關係，這是雙方繼2002年11月敲定契約後所簽署的第二份合作協議 |
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晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11)
據Digitimes消息，在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會（90nm and Beyond）中，半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估，0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40％；而為搶攻先進製程商機，台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務 |
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IBM為拉抬晶圓事業出售網路處理器生產線 (2004.01.07)
網站Semiconductor Reporter報導，IBM微電子（IBM Microelectronics）重整頓旗下事業群的策略又有最新進展，該公司為求拉抬晶圓代工業務以及裁撤網路晶片（network processor）事業群，日前又將旗下Picoprocessor PowerNP網路處理器生產線，以1500萬美元代價售予IC設計業者Hifn |
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威盛電子90奈米處理器轉抱IBM (2004.01.06)
威盛電子宣布選擇IBM微電子事業部(IBM Microelectronics)作為下一世代處理器產品的晶圓代工合作夥伴。該款預計將於2004下半年推出、代號為「Esther」的威盛新款處理器，將使用IBM的90奈米SOI/Low-k製造技術，以達到耗電量更低、效能更高的目標 |
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晶圓代工市場2004年榮景可期 (2004.01.05)
網站Silicon Strategies報導，晶圓代工市場在2003年可說狀況多變，除市場需求波動明顯，IBM微電子（IBM Microelectronics）的經營晶圓代工業務亦帶來一定程度的影響。但各界對新年度看法多趨樂觀；Semico Research預期，在IC設計公司、IDM及OEM廠需求支撐下，2004年晶圓代工市場前景相當看好，但這波榮景是不是能維持超過1年，則尚有待耕耘努力 |
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IBM對成為晶圓代工大廠無企圖心 (2004.01.04)
Electronic News報導， IBM微電子雖在2003年的晶圓代工市場表現亮眼，但以半導體業務為核心的IBM科技事業部（IBM Technology Group）技術製造服務總經理John Acocella仍強調，該公司並不打算追隨台積電或聯電的腳步成為晶圓代工大廠，而將秉持之前的經營策略，鎖定少數利基市場持續發展 |
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IBM高階製程穩定度偏低 客戶轉向台廠投片 (2003.11.05)
據Digitimes報導，因IBM微電子在0.13微米以下製程之低電介質（Low K）材料Silk良率穩定度偏低，其晶圓代工客戶包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大設計公司為避免風險，於第四季再度提高對台晶圓代工廠投片比重，其中Xilinx在聯電12吋晶圓廠0 |
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IBM微電子營運狀況改善 預期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
據美國紐約投資銀行SG Cowen Securities表示，歷經低良率、虧損連連等困難的IBM微電子，近來營運狀況明顯改善，預料2004年該部門即可消弭赤字。據IBM公佈財報，其以半導體事業部為核心的科技部門，受半導體市場需求疲軟拖累，第二季稅前虧損遠超乎分析師預期，達1.11億美元 |
