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思源科技LAKER系統支援日本STARC 90nm iPDK (2010.08.15)
思源科技（SpringSoft）於日前宣佈，率先運用其Laker佈局系統完成日本半導體技術學術研究中心的90nm混合訊號參考的iPDK驗證。這項驗證證明了STARCAD – AMS設計流程之間的相互操作性，確保符合IPL規範的OpenAccess工具之間的一致結果 |
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國際會議探討CMOS變異性對半導體產業之衝擊 (2007.09.27)
代表英國及愛爾蘭半導體產業之貿易協會－國家微電子學會（NMI），將與英國nanoCMOS專案單位共同舉辦歐洲第一屆針對CMOS變異性主題之國際會議。此會議將於倫敦醫師皇家學院於10月23日舉行，其將結合代表整個半導體供應鏈的全球領導級公司及主要研究機構，共同分析變異性對半導體設計的深遠影響，並促進雙方合作 |
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工研院主辦2006 VLSI-DAT正式登場 (2006.04.27)
因應IC設計在亞洲的蓬勃發展，工研院主辦的第二屆國際超大型積體電路設計、自動化暨測試研討會（2006 VLSI-DAT）在新竹國賓舉行。專題演講與來自全球共72篇突破性技術論文，吸引來自歐美日等17國300餘位專業人才與會，共同切磋分享全球IC設計最新技術與發展 |
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IC產業邁向合縱連橫戰國時代 (2004.12.04)
11月有兩場對台灣IC設計業來說頗為重要的活動，一是由全球IC設計與委外代工協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）首次由美國移師亞洲舉辦的全球IC設計供應商大展（FSA Suppliers Expo）暨半導體領袖論壇，一是每半年在台、日、韓三地輪流舉行的亞洲SoC/IP會議本次由台灣主辦（第四屆） |
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矽谷半導體廠商採訪紀行（上） (2004.08.04)
本刊編輯在六月中旬再度受邀前往矽谷探訪當地半導體廠商，此次的記者團成員來自亞洲的台灣、中國大陸、韓國、日本、菲律賓等地，並在近十天的行程中拜訪了十多家業者 |
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Starc推出新IC設計方法 可大幅節省時間 (2004.03.02)
據EE Times網站報導，成員包括多家半導體大廠的日本IC設計研究組織Starc（Semiconductor Technology Academic Research Center），於日前發佈了第一版涵蓋RTL到GDSII的晶片執行的IC設計方法，名為StarCAD-21 |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準 |
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IP Qualification Guidelines 為SIP品質把關 (2003.11.05)
SIP元件的流通與重複使用，是縮短SoC研發時程與降低成本的重要關鍵，而為達成以上目標，建立一套SIP標準規範做為交易時可依循的品質評定原則，成為一個重要的課題。本文將由工研院甫於九月底公佈的台灣矽智財品質規範談起，分析目前SIP市場在流通與交易上仍待克服的問題 |
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SIP標準制定聯盟公佈第一版矽智財品質標準 (2003.09.23)
中央社消息，由工研院系統晶片技術發展中心等14會員法人組成的「矽智財品質標準制定聯盟」，於9月23日公布205項數位IC矽智財品質規範標準（IP Qualification Guidelines），希望透過該標準促進台灣矽智財（SIP）的流通與SIP重複使用（reuse）的機會，以提升國內 SoC產業競爭力 |
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ARM將與日本兩半導體協會合作研發90奈米製程產品 (2003.09.15)
嵌入式RISC處理器（embedded RISC processor）SIP供應商ARM宣佈，將與日本先進製程SoC平台協會（ASPLA）與半導體科技學術研究中心（STARC）等兩大大半導體協會合作，發展以90奈米製程生產的ARM7TDMI核心產品 |
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半導體產業版圖重劃 台灣競爭力何在？ (2000.10.03)
根據報導，日本電子機械工業會(EIAJ)與日本通產省主導的超級無塵室計畫合作，即將推出一項名為「明日化」的五年計畫，藉由改革與增強Selete與Starc等組織的研究技術水準，以協助處於劣勢的日本半導體工業恢復競爭力，內容包括系統晶片產品所需的設計與處理技術 |
