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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。 |
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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
宜特指出 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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崇越首亮相觸控展 提供Micro LED與Mini LED解決方案 (2018.08.27)
崇越科技今年首度參展「智慧顯示與觸控展」，本（8）月29日至31日於南港展覽館展開3日展期，針對新一代顯示技術微發光二極體（Micro LED）以及次毫米發光二極體（Mini LED）所需之關鍵材料，提供解決方案 |
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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |
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美高森美發佈全新系列Powermite1 MUPT瞬態電壓抑制二極體 (2016.03.17)
配合飛機電氣化的發展趨勢，美高森美公司（Microsemi）發佈一獨特且具有專利的全新系列Powermite1 MUPT瞬態電壓抑制（transient voltage suppression, TVS）二極體產品。飛機電氣化、提高可靠性和燃油效率等市場趨勢的發展 |
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銦泰：超低殘留助焊劑推廣已有初步成效 (2015.09.07)
眾所皆知，SEMICON Taiwan是屬於半導體設備與材料業者共同展出的平台，在去年，屬於材料供應商之一的銦泰科技向台灣媒體展示了超低殘留的助焊劑後，在今年有了些初步的市場成果 |
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免水洗助焊劑 吹起綠色半導體風潮 (2014.09.12)
隨著製程不斷演進，晶片在微縮過程中，不論是哪一道流程都會面臨不少的挑戰，像是晶圓本身要進行凸塊生成或是晶片本身要與PCB（印刷電路板）進行焊接等，這些都是晶片微縮後會造成的影響 |
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宜特研究Creep Corrosion再下一城，推出濕硫磺蒸氣(FOS)試驗 (2014.04.21)
iST宜特科技今宣佈(4/21號) 與國際客戶策略合作工程技術發展，成功研究出抵抗環境因素，克服高端產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術-濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test，簡稱FOS) |
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2014年 醫療電子產業即將面臨新挑戰 (2012.08.08)
2014 年歐盟將把醫療電子產業亦納入有害物質管制範圍，這意味著目前許多正在開發的醫療電子產品在2014 年投入市場時必須符合無鉛制程的要求。因此，醫療電子產品製造商應即刻著手規劃無鉛制程轉換的可靠性驗證計畫並實施，如此才能於 2014 年順利進入歐洲市場，特別是醫療電子產品必須考慮到高可靠性的要求 |
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成功導入綠色供應鏈管理工具的關鍵思考 (2006.05.02)
歐盟公佈危害物質禁用指令（RoHS），身為全球高科技電子產業代工重鎮的台灣，所受衝擊自然不言可喻。然而以國內業者在供應鏈管理的經驗與實力，這一波綠色浪潮反而是讓業者從底部徹底提升綠色競爭力的最好機會 |
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整合覆晶封裝的表面黏著製程 (2003.12.05)
覆晶技術可以降低成本、增加產量以及減少整體的製程步驟。轉用覆晶設計，並為黏著製程選擇合適的設備和材料，而越來越多電子製造廠商在設計中採用最新的覆晶封裝技術，本文以覆晶技術的發展為主軸，逐一介紹覆晶裝配製程、影響製程的因素 |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
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技術整合改變半導體裝配業 (2003.04.05)
裝配電路板時，有些晶片堆?應用帶動了處理晶圓的需求，要像處理電路板那樣，帶來一系列新的電路板處理挑戰，而元件的堆?也出現了。在資訊產品的整合發展趨勢下，裝配技術已不再能夠清晰地劃分為元件、電路板和最終裝配 |
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DEK加入先進封裝暨互連聯盟 (2002.10.25)
DEK公司宣佈加入先進封裝暨互連聯盟 (APiA)，以配合其全球策略，將致力於引進高準確度高產能之印刷呈像技術為主的新型解決方案於半導體封裝領域中。
DEK表示，APiA由領先的半導體供應商和技術供應商組成，它的成立宗旨在於促進技術、材料和業務模式的推出，使下一代封裝解決方案變得商業性與可行性兼具 |
