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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引进真空压力烤箱，可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数，做到0 % Void，彻底将Underfill制程品质做到最好，避免因Void原因，影响可靠度测试结果。
宜特指出 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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崇越首亮相触控展 提供Micro LED与Mini LED解决方案 (2018.08.27)
崇越科技今年首度叁展「智慧显示与触控展」，本（8）月29日至31日於南港展览馆展开3日展期，针对新一代显示技术微发光二极体（Micro LED）以及次毫米发光二极体（Mini LED）所需之关键材料，提供解决方案 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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美高森美发布全新系列Powermite1 MUPT瞬态电压抑制二极体 (2016.03.17)
配合飞机电气化的发展趋势，美高森美公司（Microsemi）发布一独特且具有专利的全新系列Powermite1 MUPT瞬态电压抑制（transient voltage suppression, TVS）二极体产品。飞机电气化、提高可靠性和燃油效率等市场趋势的发展 |
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铟泰：超低残留助焊剂推广已有初步成效 (2015.09.07)
众所皆知，SEMICON Taiwan是属于半导体设备与材料业者共同展出的平台，在去年，属于材料供应商之一的铟泰科技向台湾媒体展示了超低残留的助焊剂后，在今年有了些初步的市场成果 |
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免水洗助焊剂 吹起绿色半导体风潮 (2014.09.12)
随着制程不断演进，芯片在微缩过程中，不论是哪一道流程都会面临不少的挑战，像是晶圆本身要进行凸块生成或是芯片本身要与PCB（印刷电路板）进行焊接等，这些都是芯片微缩后会造成的影响 |
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宜特研究Creep Corrosion再下一城，推出湿硫磺蒸气(FOS)试验 (2014.04.21)
iST宜特科技今宣布(4/21号) 与国际客户策略合作工程技术发展，成功研究出抵抗环境因素，克服高端产品(例如4G/LTE、云端服务器)中之PCB爬行腐蚀(Creep Corrosion)的验证技术-湿硫磺蒸气试验(Flower of Sulfur Test，简称FOS) |
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2014年 医疗电子产业即将面临新挑战 (2012.08.08)
2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害物质管制范围，这意味着目前许多正在开发的医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无铅制程的要求。因此，医疗电子产品制造商应即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划并实施，如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市场，特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性的要求 |
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成功导入绿色供应链管理工具的关键思考 (2006.05.02)
欧盟公布危害物质禁用指令（RoHS），身为全球高科技电子产业代工重镇的台湾，所受冲击自然不言可喻。然而以国内业者在供应链管理的经验与实力，这一波绿色浪潮反而是让业者从底部彻底提升绿色竞争力的最好机会 |
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整合覆晶封装的表面黏着制程 (2003.12.05)
覆晶技术可以降低成本、增加产量以及减少整体的制程步骤。转用覆晶设计，并为黏着制程选择合适的设备和材料，而越来越多电子制造厂商在设计中采用最新的覆晶封装技术，本文以覆晶技术的发展为主轴，逐一介绍覆晶装配制程、影响制程的因素 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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技术整合改变半导体装配业 (2003.04.05)
装配电路板时，有些晶片堆?应用带动了处理晶圆的需求，要像处理电路板那样，带来一系列新的电路板处理挑战，而元件的堆?也出现了。在资讯产品的整合发展趋势下，装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配 |
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DEK加入先进封装暨互连联盟 (2002.10.25)
DEK公司宣布加入先进封装暨互连联盟(APiA)，以配合其全球策略，将致力于引进高准确度高产能之印刷呈像技术为主的新型解决方案于半导体封装领域中。
DEK表示，APiA由领先的半导体供应商和技术供应商组成，它的成立宗旨在于促进技术、材料和业务模式的推出，使下一代封装解决方案变得商业性与可行性兼具 |
