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PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗 |
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台灣RISC-V聯盟成立SIG工作組 推動開放架構應用能力 (2024.03.31)
由台灣物聯網產業技術協會( TwIoTA )所支持成立的台灣RISC-V聯盟( RVTA )，日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」兩個工作小組，期望透過SIG工作小組的深度交流，促進產、學、研各界在RISC-V科技應用的合作，讓台灣產業具備導入RISC-V開放架構的技術能力 |
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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示，在人工智慧應用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組，回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為．光連接技術短期內仍不會有明確的進度，至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展，但PCIe朝「光連結友善（Optical-friendly）」前進是肯定的方向 |
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台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機 (2024.01.04)
因應現今各種5G、人工智慧、大數據，以及車用晶片和操作系統等新興科技的發展；且消費者早已習慣於智慧手機等電子產品的使用，對於汽車要求的層次也從移動交通工具，轉化為生活中的的第三空間，並衍生出「智慧座艙」的概念 |
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OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
OpenUSD 聯盟（AOUSD）是一個致力於促進開放通用場景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）標準化、開發、演進和成長的組織，公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員 |
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SEMI解析COP28兩大重點：新能源技術與AI (2023.12.13)
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕，SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢，一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術；二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色 |
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SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排，SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙，透過匯集各方資源，針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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經濟部發表溫室氣體減量成果 獎勵18家綠色採購績優廠商 (2023.11.21)
為與各界分享製造業溫室氣體減量成果與實務交流，經濟部產業發展署今（21）日假台大醫院國際會議廳，舉辦「2023產業溫室氣體減量與綠色技術輔導成果暨實務研討會」，分別針對18家產業溫室氣體減量績優廠商、8家資源再生綠色產品廠商頒發證書，並公開表揚3家綠色採購績優廠商，共有產官學研各界超過300人共襄盛舉 |
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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題 |
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半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會 |
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高通加入Eclipse基金會和SOAFEE 加速推動軟體定義汽車技術 (2023.08.21)
高通技術公司今日宣布，加入兩個聚焦軟體定義汽車（SDV）的聯盟：Eclipse基金會的軟體定義汽車工作小組，以及針對嵌入式邊緣的可擴展開放架構（SOAFEE）特殊利益團體，以支援高通打造開放標準和開源、具備互通性軟體建構模組的持續投入，為全球汽車製造商和一級供應商建構SDV平台奠定基礎 |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14)
友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」，邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂，以「塑造未來 與友同行」為主題，號召供應商共同倡議、投入減塑行動。
友達董事長暨集團策略長彭?浪表示，「氣候變遷與生物多樣性流失，被視為未來十年關鍵的環境危機，諸多研究顯示，塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡 |
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MIH聯盟攜手BlackBerry 推進開發下世代電動車 (2023.07.31)
MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今（31）日宣布與BlackBerry簽署合作意向書（MOU），由聯盟開發的電動車平台將BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列為優先採用的軟體平台。在MIH聯盟致力打造Open及Agnostic的電動車生態圈，以及在車載系統領域具有高市占率的BlackBerry強強聯手後，勢必為聯盟打造下世代電動車注入豐沛的軟體資源 |
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資策會率團出席AFACT期中會議 持續推動跨境數據交換 (2023.07.11)
為了加速推廣亞太地區電子化相關政策與活動，亞太貿易便捷化及電子商務理事會（AFACT）於今（11）日在日本京都市舉行第41屆期中會議（The 41st AFACT Mid-term Meeting），並由台灣資策會執行長卓政宏以AFACT共同主辦國代表身分，率團出席會議並於開幕典禮發表演說 |
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施耐德電機：企業不該盲信AI 須符合法規並考量道德與信任 (2023.06.21)
雖然世界現正處於人工智慧（AI）發展史上的關鍵時期，人類以前所未有的規模和速度在各個領域應用。但隨著AI使用日漸普及，社會上興起關於倫理、責任、信任的討論，企業也需在使用AI提升效率的同時做好風險管理 |
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台歐盟召開產業對話會議 深化雙方機械、通訊業聚落合作 (2023.06.02)
基於近年來台歐盟雙邊貿易及投資均顯著成長，台歐盟產業對話會議已成為推動雙方產業合作最重要的對話平台，經濟部長王美花與歐盟執委會成長總署（DG GROW）副總署長Maive RUTE在台北共同主持「第9屆台歐盟產業對話會議」中，雙方就產業政策、中小企業等產業聚落合作，並針對機器人法規、研發合作與產業技能等議題深入交流 |
