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南韩休息站导入机器人厨师 提升效率与标准化 (2025.05.14)
根据韩国媒体报导，南韩江原道文幕休息站的厨房，原本由知名主厨??制当地特色美食，但近期已被机器人厨师取代，这些机器人以其高效能，每小时能产出150份餐点，几??是人工产能的两倍 |
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工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与 |
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三星6G白皮书 勾勒AI原生与永续通讯愿景 (2025.03.25)
三星电子在上月发布了其针对6G科技应用的白皮书，名为「6G的未来：AI原生与永续通讯」，这份文件不仅是三星对下一代行动通讯技术的展??，更揭示了其对於未来通讯环境的整体构想 |
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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
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三星电子与KDDI研究所合作 以AI提升6G网路效能 (2025.03.10)
三星电子与KDDI研究所宣布合作，将人工智慧应用於多重输入多重输出（MIMO）技术，以提升网路效能。
MIMO系统透过多根天线进行讯号传输与接收，藉此提升传输速度并扩大覆盖范围 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性 |
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Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC (2025.02.20)
Nordic Semiconductor 支援实现 Matter over Thread 无线智慧庭院门锁，这款智慧门锁可以简单地安装在庭院门上，屋主不用钥匙，利用智慧手机就能回家。用户还可以远端向经授权的第三方提供存取权限，例如可信赖的装修师傅或家庭成员 |
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智慧局公布百大专利排名 国内外发明人专利申请及发证数创新高 (2025.02.18)
迎合近年来人工智慧（AI）产业化浪潮，正加剧资通讯科技产业竞争，台湾也因位居半导体制造重镇，吸引国内外大厂积极申请发明专利布局！根据智慧局最新公布2024年专利申请及公告发证统计排序 |
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三星电子选用 Anritsu 安立知 MT8870A 实现 NTN NB-IoT 测试 (2025.02.08)
三星电子 (Samsung Electronics) 选择 Anritsu 安立知通用无线测试仪 MT8870A，应用於其新一代智慧型手机 Galaxy S25 的量产测试。Galaxy S25 支援非地面网路 (NTN) NB-IoT标准，可利用卫星、无人飞行载具 (UAS) 等 NTN 基础设施进行通讯，使得在无法使用地面网路的地区，包括山区以及没有无线通讯基础设施的偏远地区，仍能提供稳定可靠的通讯服务 |
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三星加码投资Rainbow Robotics 加速开发人形机器人 (2025.01.02)
三星电子日前宣布，将其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%，以加速开发人形机器人等机器人。三星最初以868亿韩元（5900万美元）收购了这家韩国同行的14.7%股份。
三星表示，Rainbow的机器人技术与三星的人工智慧和软体相结合，将「加速智慧型先进人形机器人的开发」 |
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三星电子发表搭载AI混合冷却技术的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星电子将在CES 2025推出搭载AI混合冷却技术的全新冰箱，并准备於今年进军全球市场。这些新型冰箱导入了AI混合冷却技术，将人工智慧与创新冷却方法相结合，以满足现代家庭的多元需求 |
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三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄 (2024.11.19)
日前，三星电子发表了一项新的全镜头棱镜 (ALoP) 技术━手机??远镜头技术，使其能够覆盖 3 倍至 3.5 倍的变焦倍率，而且不会产生广角镜头的影像失真，同时还缩减了镜头的体积，让手机可以更加轻薄 |
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Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术 (2024.10.03)
三星电子 (Samsung Electronics) 与日本最大电信商 NTT Docomo 宣布将合作进行 AI 研究，目标是应用於下一代行动通讯技术。
随着 AI 技术在各产业的应用扩展，以及 6G 通讯标准化的发展，双方希??结合彼此的技术专长和商业知识，加速 AI 在通讯领域的研究 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供应商微星科技（MSI），於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL（Compute Express Link）记忆扩展伺服器，新品与合作夥伴三星电子（Samsung）和MemVerge联合展示 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落，亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
