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恒日光电推出Lightan Ⅲ,高显值320W大功率之集成封装 (2013.08.05)
针对在电视电影摄影棚照明市场LED一直存在着显值不足,亮度不足,光衰严重之问题,因此,电视电影摄影棚上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较,COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势,使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势
恒日光电推出针对Philips Xitanium 高压电源推出Lightan Ⅳ COB封装 (2013.07.31)
LED COB封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(Lighten Corp.)最近宣布推出Lightan Ⅳ高压(High voltage)系列 COB LED, Lightan高压系列除了维持低热阻、无硫化问题及高光效之质量外,Lightan Ⅳ为针对Philips Xitanium系列高压电源所设计之高光效、高转效之COB光源


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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