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富采携手ALLOS量产8寸矽基氮化?? 加速Micro LED商用化 (2026.01.19)
富采与德国ALLOS Semiconductors今日宣布缔结策略合作，双方将携手推动8寸矽基氮化??LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量产，旨在加速Micro LED於AR等高整合显示器应用的发展。富采凭藉全球领先的LED磊晶制造技术，结合ALLOS顶尖的矽基氮化??技术，标志着Micro LED产业供应链迈向成熟量产的新里程碑 |
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富采携手ALLOS量产8寸矽基氮化?? 加速Micro LED商用化 (2026.01.19)
富采与德国ALLOS Semiconductors今日宣布缔结策略合作，双方将携手推动8寸矽基氮化??LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量产，旨在加速Micro LED於AR等高整合显示器应用的发展。富采凭藉全球领先的LED磊晶制造技术，结合ALLOS顶尖的矽基氮化??技术，标志着Micro LED产业供应链迈向成熟量产的新里程碑 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
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英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
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新思SiliconSmart元件库获台积电先进制程认证 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件库特性(library characterization)解决方案已获得台积公司N5、N4和N3制程技术的认证。作为新思科技融合设计平台一环，该解决方案具备了支援先进节点的单位元件库特性所需的强化功能，能加速行动/5G、高效能运算、人工智慧 (AI)、汽车、互联网(IoT)网路以及航太和国防应用的数位实作 |
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新思SiliconSmart元件库获台积电先进制程认证 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件库特性(library characterization)解决方案已获得台积公司N5、N4和N3制程技术的认证。作为新思科技融合设计平台一环，该解决方案具备了支援先进节点的单位元件库特性所需的强化功能，能加速行动/5G、高效能运算、人工智慧 (AI)、汽车、互联网(IoT)网路以及航太和国防应用的数位实作 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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超越矽晶(1) III-V族取代矽晶机会浓 (2012.11.22)
半导体制程微缩已近尾声，尽管研究人员运用超薄SOI、high-k闸极电介质、双闸CMOS、三维FinFET等各种技术，一般认为矽晶CMOS将於2020年微缩至10至7奈米，便真正面临极限。
(圖一) BigPic:619x435
那麽 |
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华虹NEC采用思源EDA加速建立验证环境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）与晶圆制造服务商华虹NEC（HHNEC）于日前共同宣布，HHNEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了Verdi自动侦错系统 |
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4点探针量测半导体电阻率和电导率-4点探针量测半导体电阻率和电导率 (2011.11.18)
4点探针量测半导体电阻率和电导率 |
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麦瑞宣布加州圣何塞代工厂已拥有MEMS制造能力 (2011.11.03)
麦瑞半导体（Micrel）于日前宣布，该公司设在加利福尼亚州圣何塞的晶圆代工厂，已开始投产微机电系统（MEMS），并表示已开始为一家MEMS厂商生产，同时也正在为其他几家初创公司开发MEMS生产工艺 |
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英飞凌生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片 (2011.10.14)
英飞凌（Infineon）近日发表，已于奥地利菲拉赫（Villach）据点生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片（first silicon），成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300毫米薄晶圆生产之芯片的功能特性 |
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2011年LED产业 台湾如何克敌致胜？ (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起，平板计算机市场起飞，将大量使用LED背光源，这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况，提早在2011年2月就发生 |
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GlobalFoundries与SVTC合作 加速MEMS晶圆量产 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣布，将与SVTC技术公司结成战略联盟，以加速进行微机电系统（MEMS）的量产制造。
微机电系统（MEMS）是半导体市场成长最快的区块之一，MEMS应用广泛，从车用传感器、到喷墨打印机、到高阶智能型手机与游戏控制器都有MEMS的应用 |
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MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术讯息，使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化 |
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机器视觉强力辅佐 太阳能产品检测万无一失 (2010.09.20)
太阳能检测也需要机器视觉方案的辅助。因为人眼检测的辨识率毕竟有限，需要精确度更高的机器视觉工具来加以辅佐，提高太阳能硅晶体、电池和光电模块的质量和产率，辅助太阳能产业达到转换效率和降低生产成本的效果 |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP，这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度，相较于前一代产品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力，并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力 |
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ST与NXP公布合资企业管理团队 (2008.06.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文公司名称待定)。
新公司由意法半导体与恩智浦的行动和无线业务合并而成，2007年来自两者的总营收合计达30亿美元，ST-NXP Wireless将以稳固的市场地位为基础开始营运，可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求 |
