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PCB产业的下一步 (2002.01.05)
根据经济部于去年十二月分析国内PCB业,发现低价风潮将导致计算机信息产品的毛利率日趋下滑,再加上国外大客户要求及台湾加入世界贸易组织(WTO),电子业设厂大陆已是不可阻挡趋势,尤其是该产业对环保冲击不小,台湾也渐不适合PCB产业生存
台湾印刷电路板走向HDI (2002.01.02)
信息、电子、通讯产品是渐走向轻、薄、短、小,印刷电路板(PCB)要满足应用产品、客户的需求,高密度连接 (HDI)板,但HDI(High Density Interconnect;高集积化印刷电路) 板逐渐受到重视
景气低迷影响PCB业者现增计划 (2001.06.28)
国内上柜印刷电路板业召开的股东常会召开即将落幕,据了解,这次共有九家业者通过办理现金增资案,但一般预料这些募资扩厂计划恐将难以实现,主要原因是目前国内外景气低迷,而台股也一直处于低档状态
PCB业合并效应挤压中小型企业者 (2001.06.01)
联电、鸿海集团旗下印刷电路板厂和耀文电子等四家公司宣布合并近一个月来,已显现部分「大者恒大」带来合纵连横的效益,但在景气不佳、低价抢单的策略难变下,让台湾林立的中、小型印刷电路板厂面临更大生存考验
华通FCPGA基板抢尽风头 (2000.11.24)
IC封装基板毛利高,国内包括华通电脑、欣兴电子、南亚电路板、耀文电子、楠梓电等印刷电路板商均推出相关产品抢攻市场。其中华通在大客户英特尔推出Pentium 4(P4)处理器带动下,每月出货近500万颗高阶FCPGA(覆晶闸针阵列封装)基板给英特尔
PCB类股表现不尽理想 (2000.11.14)
近期上柜PCB股耀文及九德在公司派强力作多下,股价表现相对强势,今天并逆势大涨,其中以耀文上涨5%最多,以19.1元收市,九德更在转机题材下,直接登上涨停价位8.55元;其余11档上柜PCB股收平盘或收黑,表现并不理想


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
3 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
9 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
10 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET

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