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工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
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数位装置的时空观
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面对AI风险与监管的企业应变策略
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
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破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
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使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI
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VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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汽車電子
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新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
AI如何成为交通系统的操作核心
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
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研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
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深耕资料农场
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
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Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟,携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
使用EMI滤波器强化电动车动力系统合规效益
深耕资料农场
新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
低轨卫星收发机酬载测试挑战
AI如何成为交通系统的操作核心
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
半导体
使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI
新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务
AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
®
M2354 成功实现後量子加密技术
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
设计汽车过压保护原型
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 智慧门锁整合 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
量测观点
低轨卫星收发机酬载测试挑战
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
科技专利
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
鯧뎅꿥ꆱ藥
855
곧
Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新
(2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间,同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。 本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
(2026.06.09)
面对推论式AI驱动与SDV趋势正全面影响智慧移动载具产业,甚至带动Rob
ota
xi、Robotruck车队等创新移动服务模式。
[Computex] Wireless Logic助台厂以韧性连线方案加速全球扩张
(2026.06.07)
Wireless Logic叁展 Computex Taipei 2026,并呼应大会主题「AI Together」,Wireless Logic 展示其超过 25 年的全球经验,提供安全、具扩充性且高韧性的连接解决方案,协助台湾制造商、OEM 与 ODM 厂简化全球部署流程,全面提升营运效率
英飞凌为NVIDIA Jetson Thor提供认证的TPM解决方案
(2026.06.04)
英飞凌科技宣布其 OPTIGA 可信赖平台模组(TPM)SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬体式安全解决方案可安全储存加密金钥,并在晶片层级验证系统完整性,为实体 AI 系统建立经认证且具量子韧性的信任根(root of trust)
恩智浦携手英业达 推动电动车区域控制架构发展
(2026.05.21)
恩智浦半导体(NXP)近日宣布与英业达公司(Inventec)合作迈入新里程碑,双方将延续自2024年以来的默契,在车辆资讯安全与空间感知领域已取得显着成效,进一步将合作范畴从超宽频(UWB)技术连接,跨足至车辆架构的大脑,也就是「区域控制架构(Zonal Control Architecture)」,共同驱动电动车市场的下一波技术变革
恩智浦CoreRide协助车厂 偕英业达、台达合攻48V架构商机
(2026.05.19)
恩智浦半导体(NXP)今(19)日宣布推出CoreRide Z248区域叁考系统(zonal reference system),这是半导体产业首款经预先验证、能直接用於设计的区域基础,结合先进48 V能源分配、确定性资料处理、功能安全以及实时回应功能
艾迈斯欧司朗智慧RGB LED助阵蔚来汽车打造沉浸式座舱
(2026.05.17)
迈斯欧司朗(ams OSRAM)今日宣布,其OSIRE E3731i智慧RGB LED已成功导入蔚来汽车全新发表的智慧纯电行政旗舰SUV蔚来ES9。这是该款智慧LED首次应用於蔚来品牌车款,透过先进的光学技术,为使用者打造高度个人化且沉浸式的座舱动态光影体验
??创领军COMPUTEX 2026展前 卢超群:AI驱动记忆体价值回归
(2026.05.12)
??创科技今日举行COMPUTEX 2026展前发表会,由董事长卢超群亲自率领集团子公司主管,帝?智慧(DeCloak)、??立微电子(eYs3D)与??群科技(eEver)的创新方案,展现从晶片到云端管理的一站式整合实力
ADI新一代汽车音讯汇流排技术A2B量产启动 重塑汽车音讯架构
(2026.05.05)
ADI新一代汽车音讯汇流排技术 A2B 2.0已全面投入量产 。
研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化
(2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相,以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题,携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案,以持续推动AI车载技术於真实场域落地
ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计
(2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可赋能智慧效能与即时响应系统 过去汽车多由多个电子控制单元(ECU)分别负责不同功能,从动力控制、电池管理到车身系统,各自独立运作,再透过线束连接
ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计
(2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。 过去汽车多由多个电子控制单元(ECU)分别负责不同功能,从动力控制、电池管理到车身系统,各自独立运作,再透过线束连接
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人
(2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作,共同推进物理 AI系统架构的发展,重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上,双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势,与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长,协助生态系统设计并部署人形机器人
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人
(2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作,共同推进物理 AI系统架构的发展,重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上,双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势,与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长,协助生态系统设计并部署人形机器人
ETS-Lindgren采用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C无线通讯解决方案 打造CTIA认证之5G毫米波
OTA
测试系统
(2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布,其无线通讯综合测试平台 MT8000A 与无线通讯分析仪 MT8821C 已获全球
OTA
无线测试解决方案领导厂商 ETS-Lindgren 选用,整合於其 FR2
OTA
测试系统。该系统已通过由美国电信产业组织 CTIA (无线通讯产业协会) 所定义之 FR2
OTA
测试标准认证,可用於评估 5G 毫米波频段中无线效能的空间特性
ETS-Lindgren采用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C无线通讯解决方案 打造CTIA认证之5G毫米波
OTA
测试系统
(2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布,其无线通讯综合测试平台 MT8000A 与无线通讯分析仪 MT8821C 已获全球
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无线测试解决方案领导厂商 ETS-Lindgren 选用,整合於其 FR2
OTA
测试系统。该系统已通过由美国电信产业组织 CTIA (无线通讯产业协会) 所定义之 FR2
OTA
测试标准认证,可用於评估 5G 毫米波频段中无线效能的空间特性
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求
(2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构,OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案,将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体(NXPI)今(4)日宣布,推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD(Physical Medium Dependent)系列收发器,提供统一且可扩展的网路基础
恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求
(2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构,OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案,将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体(NXPI)今(4)日宣布,推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD(Physical Medium Dependent)系列收发器,提供统一且可扩展的网路基础
DEKRA获全台首家VSTD 96、97认证 助车厂迎战2028资安新制
(2026.03.03)
因应现今车辆智慧化与远端更新(
OTA
)普及带来的资安挑战,交通部已推动车辆安全检测基准(VSTD)第96、97项,建立车辆网路安全与软体更新管理的合规要求。DEKRA德凯也宣布取得交通部认可
DEKRA获全台首家VSTD 96、97认证 助车厂迎战2028资安新制
(2026.03.03)
因应现今车辆智慧化与远端更新(
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)普及带来的资安挑战,交通部已推动车辆安全检测基准(VSTD)第96、97项,建立车辆网路安全与软体更新管理的合规要求。DEKRA德凯也宣布取得交通部认可
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