 |
IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯馳科技董事長張強表示：「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商，其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求 |
|
群聯推出可客製化企業級SSD方案 因應AI與HPC應用時代 (2020.11.19)
群聯電子發佈全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列。為特殊專用儲存市場 (Purpose-built Storage Market) 所設計的 FX SSD 解決方案，鎖定高速運算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、應用伺服器、以及超大規模數據中心 (Hyperscale Datacenter) 企業應用 |
|
貿澤供貨Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多重處理器SoC (2019.11.25)
授權代理商貿澤電子（ Mouser Electronics）即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。
貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的Arm型多核心、多重處理系統和ASIC等級的可編程邏輯 |
 |
Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用 |
|
Marvell在快閃記憶體峰會上展示創新EDSFF資料儲存解決方案 (2018.08.14)
Marvell推出面向新興EDSFF（enterprise data center SSD form factor）應用之全新參考設計解決方案，旨在滿足資料中心和企業領域對更密集、更高容量固態硬碟（SSD）日益增長之需求，這些全面的EDSFF參考設計採用了Marvell最新款PCIe Gen3x4 SSD控制器IC |
|
慧榮推出全新雙模企業級SSD控制晶片解決方案 (2018.08.09)
慧榮科技於Flash Memory Summit發表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案SM2270，該解決方案可為企業及資料中心應用提供低延遲、高效能、大容量、高可靠性等卓越表現。
SM2270是一款完備的雙模SSD控制晶片解決方案，可搭載客製化韌體以支援客戶Open-Channel的應用，也可搭載Turnkey韌體支援標準NVMe協議 |
|
[COMPUTEX]慧榮科技展出新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧榮科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規範，並以現場實測展現証實其極致效能，為PCIe SSD定義新標準。
慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案 |
|
慧榮科技於Embedded World展出具備CAT技術的SM768顯示晶片 (2018.03.01)
慧榮科技（Silicon Motion Technology），在2018 Embedded World展出新世代圖形顯示晶片解決方案SM768，此款產品內建慧榮科技獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology；CAT) |
|
Xilinx開始供應車規級Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件 (2018.01.16)
美商賽靈思宣布開始供應車規級Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件，協助用戶開發攸關行車安全的先進駕駛輔助系統（ADAS）以及自動駕駛系統。
Xilinx Automotive XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不僅通過AEC-Q100可靠度驗證，還全面符合ISO26262 ASIL-C級安全規範 |
|
Xilinx推出開發者專區加速嵌入式視覺創新 (2016.12.02)
美商賽靈思(Xilinx)日前推出針對軟體、硬體、以及系統開發人員的嵌入式視覺開發者專區(Embedded Vision Developer Zone)，以加速生產力，並打造All Programmable差異化嵌入式視覺應用 |
 |
Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思（Xilinx）宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性，包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻，為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力，其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元 |
|
Xilinx於ARM科技論壇展示All Programmable 16nm奈米多重處理系統晶片 (2015.11.12)
美商賽靈思（Xilinx）於今年ARM科技論壇中，透過一系列的演講和展示，展示了All Programmable 16奈米多重處理系統晶片（MPSoC）Zynq UltraScale+ MPSoC。賽靈思解決方案的突出展現了支持產業大趨勢發展的強大實力 |
|
嵌入式處理器將有安全需求 TI將引進Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI（德州儀器）在EP（嵌入式處理器）事業群中擁有相當廣泛的產品線，除了MCU（微控制器）與車用處理器之外，Sitara處理器系列，可說是在眾多產品線名副其實的「嵌入式處理器」 |
|
Xilinx成功投產All Programmable多重處理系統晶片 (2015.07.03)
瞄準ADAS、工業物聯網和5G系統的嵌入式視覺應用 ，美商賽靈思（Xilinx）宣佈正式投產採用台積公司16 FF+（16奈米FinFET+）製程技術的All Programmable多重處理系統晶片（MPSoC），並瞄準先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛車輛發展、工業物聯網（I-IoT）和5G無線通訊系統等嵌入式視覺應用 |
 |
Zynq UltraScale+ MPSoC系列介紹 (2015.03.09)
賽靈思處理器開發副總裁Vamsi Boppana介紹全新的Zynq UltraScale+ MPSoC元件是新一代16奈米SoC產品。這款SoC元件整合了異質架構多重處理功能，讓對的運算引擎處理合適的任務，其中包含了採用ARM V8架構的 Cortex-A53處理器核心及以Cortex-R5處理器核心為基礎的即時處理系統，同時也藉由內建的ARM Mali GPU來增加圖形和視頻處理功能 |
|
ARM推出安全文件集加速拓展Cortex-R5處理器應用市場 (2015.03.02)
ARM近日針對Cortex-R5處理器推出一套完整安全文件集，加速Cortex-R5處理器應用在對安全性極為要求的相關應用上，包括汽車、醫療與工業應用等產業，都能以具成本效益的方式配置先進系統 |
|
Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
|
GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，
這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。
從這些業者的策略來看，
不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面 |
|
ARM新款Cortex-R系列處理器 拓展實際應用面 (2011.02.09)
針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途，ARM宣佈即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore與ARM Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案 |
