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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯驰科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯驰科技董事长张强表示：「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商，其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求 |
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群联推出可客制化企业级SSD方案 因应AI与HPC应用时代 (2020.11.19)
群联电子发布全新一代可客制化企业级 SSD 解决方案 FX 系列。为特殊专用储存市场 (Purpose-built Storage Market) 所设计的 FX SSD 解决方案，锁定高速运算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、应用伺服器、以及超大规模数据中心 (Hyperscale Datacenter) 企业应用 |
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贸泽供货Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多重处理器SoC (2019.11.25)
授权代理商贸泽电子（ Mouser Electronics）即日起开始供应Xilinx Zynq UltraScale+多重处理器系统单晶片 (MPSoC)。
贸泽电子供应的Xilinx Zynq UltraScale+装置结合了高效能的Arm型多核心、多重处理系统和ASIC等级的可编程逻辑 |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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Marvell在快闪记忆体峰会上展示创新EDSFFy xul4储存解决方案 (2018.08.14)
Marvell推出面向新兴EDSFF（enterprise data center SSD form factor）应用之全新叁考设计解决方案，旨在满足数据中心和企业领域对更密集、更高容量固态硬碟（SSD）日益增长之需求，这些全面的EDSFF叁考设计采用了Marvell最新款PCIe Gen3x4 SSD控制器IC |
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慧荣推出全新双模企业级SSD控制晶片解决方案 (2018.08.09)
慧荣科技於Flash Memory Summit发表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案SM2270，该解决方案可为企业及资料中心应用提供低延迟、高效能、大容量、高可靠性等卓越表现。
SM2270是一款完备的双模SSD控制晶片解决方案，可搭载客制化韧体以支援客户Open-Channel的应用，也可搭载Turnkey韧体支援标准NVMe协议 |
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[COMPUTEX]慧荣科技最新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧荣科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现证实其极致效能，为PCIe SSD定义新标准。
慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案 |
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慧荣科技於Embedded World展出具备CAT技术的SM768显示晶片 (2018.03.01)
慧荣科技（Silicon Motion Technology），在2018 Embedded World展出新世代图形显示晶片解决方案SM768，此款产品内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 (Content Adaptive Technology；CAT) |
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Xilinx开始供应车规级Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件 (2018.01.16)
美商赛灵思宣布开始供应车规级Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件，协助用户开发攸关行车安全的先进驾驶辅助系统（ADAS）以及自动驾驶系统。
Xilinx Automotive XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不仅通过AEC-Q100可靠度验证，还全面符合ISO26262 ASIL-C级安全规范 |
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Xilinx推出开发者专区加速嵌入式视觉创新 (2016.12.02)
美商赛灵思(Xilinx)日前推出针对软体、硬体、以及系统开发人员的嵌入式视觉开发者专区(Embedded Vision Developer Zone)，以加速生产力，并打造All Programmable差异化嵌入式视觉应用 |
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Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性，包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛，为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力，其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元 |
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Xilinx于ARM科技论坛展示All Programmable 16nm奈米多重处理系统晶片 (2015.11.12)
美商赛灵思（Xilinx）于今年ARM科技论坛中，透过一系列的演讲和展示，展示了All Programmable 16奈米多重处理系统晶片（MPSoC）Zynq UltraScale+ MPSoC。赛灵思解决方案的突出展现了支持产业大趋势发展的强大实力 |
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嵌入式处理器将有安全需求TI将引进Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI（德州仪器）在EP（嵌入式处理器）事业群中拥有相当广泛的产品线，除了MCU（微控制器）与车用处理器之外，Sitara处理器系列，可说是在众多产品线名副其实的「嵌入式处理器」 |
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Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03)
瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用，美商赛灵思（Xilinx）宣布正式投产采用台积公司16 FF+（16奈米FinFET+）制程技术的All Programmable多重处理系统晶片（MPSoC） ，并瞄准先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆发展、工业物联网（I-IoT）和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用 |
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Zynq UltraScale+ MPSoC系列介绍 (2015.03.09)
赛灵思处理器开发副总裁Vamsi Boppana介绍全新的Zynq UltraScale+ MPSoC组件是新一代16奈米SoC产品。这款SoC组件整合了异质架构多重处理功能，让对的运算引擎处理合适的任务，其中包含了采用ARM V8架构的 Cortex-A53处理器核心及以Cortex-R5处理器核心为基础的实时处理系统，同时也藉由内建的ARM Mali GPU来增加图形和视频处理功能 |
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ARM推出安全文件集加速拓展Cortex-R5处理器应用市场 (2015.03.02)
ARM近日针对Cortex-R5处理器推出一套完整安全文件集，加速Cortex-R5处理器应用在对安全性极为要求的相关应用上，包括汽车、医疗与工业应用等产业，都能以具成本效益的方式配置先进系统 |
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Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后，
这次要谈的，是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。
从这些业者的策略来看，
不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面 |
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ARM新款Cortex-R系列处理器 拓展实际应用面 (2011.02.09)
针对3G与4G行动基频、大量储存、车用电子与工业用途，ARM宣布即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore与ARM Cortex-R7 MPCore两款专属多核心处理器，提供客户更多高效能实时嵌入式应用相关的可扩充解决方案 |
