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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權，用於開發電子貨架標籤（ESL）積體電路（IC）產品。根據ABI Research預測，ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個，其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升 |
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獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號 |
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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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IAR攜手晶心 助力奕力開發高性能汽車驅動元件 (2023.04.19)
IAR與晶心科技共同宣佈，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片—ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE ，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全（FuSa） |
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英飛凌攜手NuCurrent 提高NFC能量採集和充電技術應用 (2023.02.06)
英飛凌科技宣佈，NuCurrent將成為英飛凌的首選合作夥伴（Infineon Preferred Partner）。雙方將共同合作，提高近場通訊（NFC）技術在能量採集和充電應用方面的性能與可擴展性 |
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Imagination推出IMG DXT光追蹤技術GPU 強打次代手遊市場 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款開創性的光線追蹤GPU將為所有行動裝置使用者帶來圖形技術。
無論從高階到主流裝置，D系列的首款產品IMG DXT將使行動裝置製造商能根據自身的設計目標，將光線追蹤技術整合至其系統單晶片（SoC）中 |
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以CEVA技術實現逾150億個晶片出貨量 (2022.08.24)
全球無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA公司宣佈，包含CEVA IP在內的特許權使用付費晶片的累計出貨量在第二季已經超過150億個。CEVA即將邁入二十周年之際，達成了重要里程碑 |
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CEVA擴展UWB平台IP 以支援車輛無鑰匙開門系統 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新 RW-UWB-CCC MAC 套裝軟體，擴展RivieraWaves超寬頻(UWB) IP，以支援汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的數位鑰匙3.0版（Digital Key 3.0）規範。CEVA符合Digital Key 3 |
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CEVA擴展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0標準 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新RW-UWB-CCC MAC套裝軟體擴展RivieraWaves超寬頻（UWB）IP，以支援汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium, CCC）的數位鑰匙3.0版（Digital Key 3.0）規範。
CEVA符合Digital Key 3 |
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Imagination Open Access計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣佈其Open Access（開放存取）計劃，藉由無須授權成本，為早期發展階段企業提供一流GPU和AI加速器IP之存取權。
透過降低進入SoC的設計門檻，使成長擴展型（scale-up）企業能為智慧家庭、智慧城市或智慧工廠的工業設計、智慧資訊站（kiosk）和電子看板、醫療保健技術等應用創造先進的物聯網和人工智慧產品 |
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晶心科順利發行海外存託憑證 於盧森堡發行GDR募資 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布，已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行，於盧森堡證交所掛牌上市，新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股，以31.78美元，折算約為每股新台幣 440 元，共發行 400 萬單位，相當於普通股 800萬股，海外募得之總金額約為1.27億美元(折合為新台幣35.17億元) |
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Ethernity Networks簽署UEP-60產品新供貨合約 (2021.09.23)
電信雲端網路的FPGA資料處理降載方案供應商Ethernity Networks宣布，在成功測試其具備無線綁定技術的UEP-20產品後，該公司已與知名國際無線連接供應商簽署供貨合約。
Ethernity將供應其下一代UEP-60產品作為系統模組，整合於其微波廠商外殼內，包含用於整合無線綁定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室內單元路由器模組的客製化UEP-60 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
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Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可，協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
