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2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率 |
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Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐 |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝 |
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「IEK產業附加價值」記者會 (2007.12.17)
台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高，且續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及STATS ChipPAC等 |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 (2006.11.27)
私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 |
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新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權 |
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機不可失 (2006.06.02)
經濟部於2006年4月27日正式宣佈，有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資，申請者資格包括需為台灣廠商，並且對中國投資需具主控權、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商，對國內兩大封測廠日月光與矽品而言，是一大利多消息 |
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中芯成都封測廠啟用 (2006.03.20)
中國最大晶圓代工廠中芯國際日昨宣佈，與新加坡封測廠聯合科技（UTAC）共同合資的四川成都封測廠AT2正式開幕啟用，開幕典禮由中芯國際總裁暨執行長張汝京、聯合科技執行長李永松等共同主持 |
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商機浮現 外商擴充星國高階封裝產能 (2006.03.01)
新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後，已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一，當然看好當地後段封測市場商機，艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者 |
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西安、重慶將出現半導體產業新聚落 (2005.10.23)
大陸的十五計劃中，成功將上海、蘇州的長三角地帶，興建成大陸最重要的半導體生產基地，所以新公佈的十一五計劃中，新的半導體生產基地已經向大西部發展，如今最受到國內外半導體廠矚目的二個地區，一是四川重慶，一是陝西西安 |
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四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材 |
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中芯成都封測廠將簽約 未透露合資夥伴 (2005.04.09)
中國最大半導體業者中芯國際在與合作夥伴合資興建的封裝測試廠計劃已接近簽約，中芯持該合資封測企業的51％，但尚不願透露合作伙伴的名稱。業界猜測，中芯的合作夥伴有可能為新加坡的專業封測業者United Test and Assembly Center（UTAC）和STATS ChipPac |
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市調機構指半導體封測市場2005年成長趨緩 (2004.11.08)
市調機構Gartner Dataquest針對半導體封裝測試市場發表最新報告，預測2004年全球封測市場可望成長35％，達142億美元規模，而預期2005年市場攀升幅度將趨緩，但成長率仍可達16％ |
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STATS-ChipPAC躍升第三大封測廠 放眼中國市場 (2004.08.08)
新加坡半導體封測廠STATS與美商ChipPAC已正式宣布完成合併，新公司名為STATS-ChipPAC，預計該新公司今年營業額可達10億美元。並將取代矽品精密成為僅次於日月光、Amkor的全球第三大封測廠 |
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STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者 |
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全球半導體封測市場已形成四強鼎立態勢 (2004.03.03)
根據市調機構Gartner Dataquest針對全球半導體封測產業所做的調查報告指出，目前封測產業正大規模吹起購併風潮，且有愈演愈烈的趨勢；在此一趨勢下，目前市場已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC與矽品4強鼎立的局面 |
