账号:
密码:
CTIMES / Hpc
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
[CES 2018]AMD全新处理器与显示卡产品 重新定义高效能运算 (2018.01.08)
AMD延续Ryzen处理器与Radeon绘图技术於2017年在全球掀起的热潮,1月8日於2018年CES国际消费电子展开幕前在拉斯维加斯举办活动,揭露全新与新一代高效能运算与绘图产品之推出计画
TYAN最新HPC、储存伺服器平台 支援Intel Xeon Scalable Processors (2017.11.14)
TYAN本周在美国科罗拉多州丹佛城的Colorado Convention Center举办的超级电脑展Supercomputing 2017展览期间11/13-11/16(摊位号码1269),发表系列HPC、云端运算及储存伺服器新款平台
捷鼎NeoSapphire 快闪记忆体 打破高效运算极限 (2017.11.10)
捷鼎国际 (AccelStor) 今天宣布将於美国高效能计算大会 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能运算的 NeoSapphire H710 全快闪记忆体储存阵列。NeoSapphire 系列整合先进的 FlexiRemap 技术,藉由此系列的卓越效能表现与可扩充性,让高效能运算 (High-Performance Computing; HPC) 的相关应用更加简单高效
因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器 (2017.06.21)
因应机器智慧应用 AMD推出Radeon Instinct加速器 AMD推出Radeon Instinct加速器,全速航向直觉化运算的新时代,不久将向伙伴厂商出货,强化各种深度学习与异质化高效能运算(HPC)解决方案
Nallatech推动FPGA加速器的革命 (2016.11.23)
Molex旗下公司Nallatech推出用于高性能运算(HPC)、网路加速和资料分析的FPGA解决方案,其中使用了低侧高Nallatech 385A PCIe 加速卡,以及采用Intel OpenCL软体开发套件来编写程式的离散式Intel Arria 10 FPGA加速器
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。
Xilinx与IBM宣布策略合作携手加速资料中心应用 (2015.11.19)
因应各种新兴资料中心作业负载,美商赛灵思(Xilinx)与IBM公司宣布一项多年度策略合作计画,双方团队合力开发开放式加速基础架构、软体及中介软体,在IBM POWER系统上运用赛灵思FPGA元件来加快作业负载处理速度,以打造更高效能与能效的资料中心应用
服务无限想像 伺服器更要灵活后援 (2015.11.09)
因应5G时代的来临,电信业者势将推出更多客制化的服务, 以获得消费者的青睐。当然,电信业只是IT产业中的其中一部份, 当伺服器业者开始向电信市场迈进时, 那光靠硬体方案,绝对是行不通的
美超威新X10 3U MicroCloud具有8个热插入服务器节点 (2015.05.12)
美超威计算机(Super Micro Computer)推出支持英特尔至强处理器E5-2600 v3系列(TDP高达145W)的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案(SYS-5038MR-H8TRF)。 这款解决方案对油气开发和高性能计算(HPC)环境下的数据密集型分析应用进行了优化,每个节点具有2个3
博通首款25G/100G以太网交换器提升云端网络效率 (2014.10.07)
博通(Broadcom)推出针对云端数据中心优化设计的新交换器系列产品。新StrataXGS Tomahawk系列交换器是以StrataXGS Trident与StrataDNX解决方案为基础所开发,为高效能的以太网络交换器
提供完整解决方案 LSI启动「DCSG」策略 (2014.04.01)
在电信与服务器等相关领域一直扮演主要半导体供货商角色的LSI于日前在台湾举办媒体团访,尽管受访主管不愿多谈LSI 被并购的相关细节,但仍然畅谈了市场策略与看法
采三闸极制程 Intel超级运算芯片明年现身 (2011.06.21)
英特尔在德国汉堡所举行的国际超级运算大会(ISC)上宣布,支持每秒百万兆次(exascale)的超级运算架构MIC,将在2012年正式进入市场化阶段,预计到2018年,支持平行运算的百万兆次超级计算机将可进一步普及,届时英特尔可望真正实现百万兆次运算等级
Intel与NEC携手 研发未来超级计算机技术 (2009.11.24)
Intel与NEC于日前共同宣布,将连手进行HPC(High Performance Computing,高效能运算)系统技术的开发。此次合作将能使超级计算机在效能上有突破性的提升。 透过本次合作,NEC未来所提供的向量型超级计算机「SX系列」,将搭载Intel Xeon处理器
明年英特尔将推新6核超级计算机处理器 (2009.11.18)
英特尔周三宣布(11/18),推出一种针对超级计算机的高效能运算 (High Performance Computing, HPC)的新技术,将提供科学家、研究人员、和工程师更好的运算能力,加快科学和工程项目的进行,如开发新药和进行气候变迁研究
高速多媒体传输接口技术应用蔚为风潮 (2009.01.05)
多媒体影音视讯传输储存应用日益普及,系统互连(System Interconnect)及网络虚拟整合(virtualization)传输架构,也越来越依赖高速数字串流I/O接口设计和IC芯片解决方案。本刊接受Globalpress邀请安排参加亚洲媒体采访团
专访:NVIDIA Telsa运算部门总经理Andy Keane (2008.11.25)
平行算法随着计算机运算广度的需求日增而越来越重要,特别是在高阶科学计算、高画质图像处理、医学显影与基因分析、地质探测、以及工业用图形设计领域,高速运算处理的需求越来越高
强化GPU高效能平行运算混合架构扩展图形运算及数据处理应用经济效益 (2008.11.25)
平行算法随着计算机运算广度的需求日增而越来越重要,特别是在高阶科学计算、高画质图像处理、医学显影与基因分析、地质探测、以及工业用图形设计领域,高速运算处理的需求越来越高
Intel首次推出针对PC丛集应用的光缆产品 (2007.07.03)
根据外电报导,Intel近日在德国所举行的International Supercomputing Conference(ISC 2007)展会上,针对高效能运算HPC(high performance computing)市场,发表相关程序Intel Cluster Ready和光纤电缆Intel Connects Cables
看RISC与x86争逐IA晶片市场 (2002.04.05)
种种的IA产品之所以能成熟,除了最终使用者的接受度外,产品背后的资讯零组件之成熟度也是一大要素,因此本文将试着探讨目前各类IA产品背后的组件发展现况。
IA时代的开创需前仆后继投入更多心力 (2001.01.05)
这一次圆满落幕的跨世纪IA技术论坛-2001 IA关键技术研讨会,是由台北市电子零件商业同业公会、科技日报、零组件杂志及EEdesign等共同筹备主办。此次活动的最大目的,是希望给产业界朋友能在最短的时间内,了解新一代IA产品的技术发展及趋势,并使得工程师们能缩短设计的时程并增加效能

  十大热门新闻
1 AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节
2 Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑
3 英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流
4 AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能
5 英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展
6 NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系
7 英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力
8 AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值
9 Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展
10 联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw