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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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Xilinx与IBM宣布策略合作携手加速资料中心应用 (2015.11.19)
因应各种新兴资料中心作业负载，美商赛灵思（Xilinx）与IBM公司宣布一项多年度策略合作计画，双方团队合力开发开放式加速基础架构、软体及中介软体，在IBM POWER系统上运用赛灵思FPGA元件来加快作业负载处理速度，以打造更高效能与能效的资料中心应用 |
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服务无限想像 伺服器更要灵活后援 (2015.11.09)
因应5G时代的来临，电信业者势将推出更多客制化的服务，
以获得消费者的青睐。当然，电信业只是IT产业中的其中一部份，
当伺服器业者开始向电信市场迈进时，
那光靠硬体方案，绝对是行不通的 |
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美超威新X10 3U MicroCloud具有8个热插入服务器节点 (2015.05.12)
美超威计算机（Super Micro Computer）推出支持英特尔至强处理器E5-2600 v3系列（TDP高达145W）的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案（SYS-5038MR-H8TRF）。 这款解决方案对油气开发和高性能计算（HPC）环境下的数据密集型分析应用进行了优化，每个节点具有2个3 |
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博通首款25G/100G以太网交换器提升云端网络效率 (2014.10.07)
博通（Broadcom）推出针对云端数据中心优化设计的新交换器系列产品。新StrataXGS Tomahawk系列交换器是以StrataXGS Trident与StrataDNX解决方案为基础所开发，为高效能的以太网络交换器 |
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提供完整解决方案 LSI启动「DCSG」策略 (2014.04.01)
在电信与服务器等相关领域一直扮演主要半导体供货商角色的LSI于日前在台湾举办媒体团访，尽管受访主管不愿多谈LSI 被并购的相关细节，但仍然畅谈了市场策略与看法 |
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采三闸极制程 Intel超级运算芯片明年现身 (2011.06.21)
英特尔在德国汉堡所举行的国际超级运算大会（ISC）上宣布，支持每秒百万兆次（exascale）的超级运算架构MIC，将在2012年正式进入市场化阶段，预计到2018年，支持平行运算的百万兆次超级计算机将可进一步普及，届时英特尔可望真正实现百万兆次运算等级 |
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Intel与NEC携手 研发未来超级计算机技术 (2009.11.24)
Intel与NEC于日前共同宣布，将连手进行HPC（High Performance Computing，高效能运算）系统技术的开发。此次合作将能使超级计算机在效能上有突破性的提升。
透过本次合作，NEC未来所提供的向量型超级计算机「SX系列」，将搭载Intel Xeon处理器 |
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明年英特尔将推新6核超级计算机处理器 (2009.11.18)
英特尔周三宣布（11/18），推出一种针对超级计算机的高效能运算 (High Performance Computing, HPC)的新技术，将提供科学家、研究人员、和工程师更好的运算能力，加快科学和工程项目的进行，如开发新药和进行气候变迁研究 |
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高速多媒体传输接口技术应用蔚为风潮 (2009.01.05)
多媒体影音视讯传输储存应用日益普及，系统互连（System Interconnect）及网络虚拟整合（virtualization）传输架构，也越来越依赖高速数字串流I/O接口设计和IC芯片解决方案。本刊接受Globalpress邀请安排参加亚洲媒体采访团 |
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专访：NVIDIA Telsa运算部门总经理Andy Keane (2008.11.25)
平行算法随着计算机运算广度的需求日增而越来越重要，特别是在高阶科学计算、高画质图像处理、医学显影与基因分析、地质探测、以及工业用图形设计领域，高速运算处理的需求越来越高 |
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强化GPU高效能平行运算混合架构扩展图形运算及数据处理应用经济效益 (2008.11.25)
平行算法随着计算机运算广度的需求日增而越来越重要，特别是在高阶科学计算、高画质图像处理、医学显影与基因分析、地质探测、以及工业用图形设计领域，高速运算处理的需求越来越高 |
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Intel首次推出针对PC丛集应用的光缆产品 (2007.07.03)
根据外电报导，Intel近日在德国所举行的International Supercomputing Conference（ISC 2007）展会上，针对高效能运算HPC（high performance computing）市场，发表相关程序Intel Cluster Ready和光纤电缆Intel Connects Cables |
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看RISC与x86争逐IA晶片市场 (2002.04.05)
种种的IA产品之所以能成熟，除了最终使用者的接受度外，产品背后的资讯零组件之成熟度也是一大要素，因此本文将试着探讨目前各类IA产品背后的组件发展现况。 |
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IA时代的开创需前仆后继投入更多心力 (2001.01.05)
这一次圆满落幕的跨世纪IA技术论坛－2001 IA关键技术研讨会，是由台北市电子零件商业同业公会、科技日报、零组件杂志及EEdesign等共同筹备主办。此次活动的最大目的，是希望给产业界朋友能在最短的时间内，了解新一代IA产品的技术发展及趋势，并使得工程师们能缩短设计的时程并增加效能 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
