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加碼半導體投資 大陸才不會超越台灣 (2014.08.14)
前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額，全力發展半導體產業，此消息一出，撼動了台灣半導體產業，面對對岸的銀彈攻勢，台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失 |
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技術處出招 台灣科技業欲突破重圍 (2014.08.12)
隨著大陸的崛起，再加上韓國已經居於全球科技產業強國之列的情況下，台灣業者此時所面臨的情況似乎更加嚴峻。為了協助台灣業者能在如此艱困的情況下有所突破，經濟部技術處特地邀請媒體說明政府近期所作的努力與未來規劃，希望能助其一臂之力，在全球產業佔有領導地位 |
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2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率 |
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2014全球半導體設備市場有望強勢反彈 (2014.03.18)
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示，2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續至2015年 |
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2013年全球半導體企業研發支出報告出爐 (2014.03.02)
根據研調機構ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。台積則以16.23億美元的研發支出，排名第6。
ICInsights指出，相較於其他產業，半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯 |
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傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務 |
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積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有1/100，而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意 |
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開放硬體的精神其實早就開始 (2013.12.31)
對台灣的科技產業來說，「開放硬體」也許是一個很陌生的名詞，但如果換成TED，也許大家就有些熟悉度了。
近年來開放硬體運動已經有部份的晶片業者開始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（愛特梅爾）等，都可以算是這個市場的先驅，其後，英特爾也在今年宣佈新款的32位元ATOM處理器也會往此一領域發展 |
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[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房 |
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Avago併LSI 半導體業大者恆大？ (2013.12.29)
今年半導體業界所讓人震驚的消息不少，就在2014年即將到來之際，Avago突然宣佈併購專攻企業IT領域的半導體領導業者LSI，並以66億美金取得。此併購金額，一口氣超過了當初TI（德州儀器）併購NS（美國國家半導體）的65億美金，堪稱是全球半導體史上在併購金額方面極為指標的併購案件 |
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Honeywell佈局晶圓代工與封測領域 (2013.12.17)
一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識，但談到Honeywell，大家對它可能就會稍微陌生一點。不過，事實上，該公司在環保、潔淨能源與半導體等領域都有相當深的著墨 |
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集邦：2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。
集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示 |
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讓半導體更貼近生活 GSA用微電影說話 (2013.11.01)
如果你對全球半導體產業有一定的了解的話，相信你一定聽過SEMI（國際半導體設備材料產業協會）與GSA（全球半導體聯盟）兩大非營利組織。而GSA亞太區成立至今，也已有十年的時間，近期也分別在日本與台灣各自舉辦年會，而在今年，台灣以記憶體為主題，邀集產業界重量級廠商，分享記憶體未來的發展走向 |
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美高森美針對RF和寬頻通信應用 推出新型 MOSFET器件 (2013.09.23)
美高森美公司(Microsemi Corporation)擴展高頻率垂直擴散金屬氧化物半導體(VDMOS) MOSFET產品系列， 宣佈推出VRF2944 和VRF3933，它們是為了可在2-60 megahertz (MHz)工業、科學和醫療(ISM)頻率範圍運作而設計的兩款更大功率、更高電壓(V) 器件 |
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半導體市場不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長 |
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半導體排名：英特爾第一、高通成長最快 (2013.04.08)
表一 2012年全球前十大半導體廠商營收（單位：百萬美元）
2011
排名
2012
排名
廠商
2011
營收
2012
營收
2011-2012
成長率（%）
2012
市占率 （%）
1
1
英特爾
50,669
49,089
-3 |
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Gartner：三星成全球最大半導體客戶 (2013.01.29)
表一、2012年全球半導體設計總體有效市場前十大企業初步排名（單位：十億美元）
2011
排名
2012
排名
企業
2011
採購額
2012
採購額
2011-2012
成長率 (%)
市占率
(%)
2
1
三星電子
18 |
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攜手台積電 戴樂格半導體成立亞洲總部 (2012.03.29)
智慧型手機平台的興起，催生了新一波業者加入原有的亞洲消費性電子品牌，以強化在該地區消費性電子產業的領導性。Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日在台北成立亞洲總部，並與台積公司(TSMC)共同宣佈，攜手開發BCD技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片 |
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Intel蟬聯半導體冠軍 營收創十年新高 (2012.03.27)
拜強勁的核心晶片銷售所賜，以及併購策略奏效，Intel在2011年全球半導體營收市占率攀升至15.6%，相較2010年的13.1%成長了2.5%，不僅創下了10年來的最高紀錄，也順利地再度蟬聯全球半導體營收冠軍 |
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智慧手機帶動成長 蘋果成最大半導體客戶 (2012.01.31)
電子設備品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，在 2011年半導體設計總體有效市場（total available market, TAM）的總消費貢獻達 1,056億美元，占全球半導體製造商晶片營收的35% |
