CTIMES - 半導體整合製造廠

盛群推出面向LED/LCD顯示產品應用低工作電壓1.8V~5.5V Flash MCU (2015.08.05)
盛群（Holtek）推出可於1.8V~5.5V工作之HT66F317、HT66F318、HT66F319 A/D型Flash MCU，本系列MCU最主要特色是1.8V低工作電壓以及16MHz at 3.3V低壓高速時脈操作，非常適用於以電池供電或各式俱備LED、LCD之消費性電子產品，例如電動牙刷、電動刮鬍刀、遙控器等

Dialog半導體快速充電技術支援華為專屬協定商用 (2015.08.05)
Dialog晶片組獲華為新Honor 7智慧型手機採用，支援華為快速充電協定並結合Dialog SmartDefender強化技術。高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明（solid state lighting; SSL）與Bluetooth Smart技術供應商Dialog Semiconductor宣佈

意法半導體推出新款NFC評估板簡化新興應用NFC設計 (2015.08.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出基於ST25TA02K晶片的CLOUD-ST25TA 評估板，能夠加快穿戴式裝置、產品識別及物聯網（IoT）智慧城市應用的設計腳步。從藍牙音效產品、穿戴式裝置，到NFC海報及商務名片，該評估板為工程人員帶來在任何電子裝置上增加一個NFC介面所需的全部組件及功能

高速全自動檢測設備客製化開創晶圓檢測無限商機 (2015.08.05)
隨著消費性電子產品需求快速增長，對於IC精密檢測的需求亦不斷提高，推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心（以下簡稱儀科中心）透過「光學系統整合研發聯盟」平台

大聯大友尚集團推出意法半導體單晶片雙通道濾波器 (2015.08.05)
大聯大控股旗下友尚推出意法半導體（STMicroelectronics）的DLPF-GP-01D3整合式雙通道差分濾波器，可為ZigBee RF4CE遙控器和機上盒、電視機、家庭閘道、警報器以及照明燈具內，節省35mm2印刷電路板空間，多出的額外空間讓設計人員可以自由選擇簡化電路板佈局、縮減產品尺寸或增加新功能，取代多達16個表面黏著型離散元件

英飛凌新款MOSFET實現能源高效適用於電動工具及電動腳踏車等應用 (2015.08.05)
(德國慕尼黑訊) 英飛凌科技（Infineon）推出全新 StrongIRFET MOSFET系列產品，適用於電池供電電路、直流有刷與無刷 (BLDC) 馬達等直流供電電路應用。新款MOSFET採用精巧的中型Can DirectFET封裝與全新配置，為電動工具、園藝工具、輕型電動車、無人機及電動腳踏車等有空間限制但又需求高度能源效率的終端應用帶來最高的能源效率

凌力爾特發表LGA封裝超薄微型穩壓器 (2015.08.05)
凌力爾特（Linear）日前發表雙組2.5A 或單組 5A降壓 uModule（微型模組）穩壓器 LTM4622，元件採用小型及超薄封裝。僅需三個電容及兩個電阻，使方案於PCB單面只佔少於1cm2 或於雙面只占 0.5cm2

意法半導體先進半導體技術為未來行動網路基礎設施奠定重要根基 (2015.08.04)
意法半導體基於BiCMOS的射頻收發器可讓行動網路回程線路數據速率高達10Gbps，同時提升毫米波段的頻譜效率意法半導體（STMicroelectronics，ST）的BiCMOS55 SiGe先進技術獲歐洲E3NETWORK研發專案採用，用於開發適合下一代行動網路的高效率、高容量數據傳輸系統

威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封裝 (2015.08.04)
威世科技（VISHAY）推出新款 8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封裝，旨在針對汽車應用常用的 D2PAK 及 DPAK 器件提供節省空間又節能的高電流替代方案。威世 Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率 MOSFET 是業界首款通過 AEC-Q101 認證且尺寸為 8 mm x 8 mm 的 MOSFET，也是首款採用海鷗腳引線，來消除機械應力的 8 mm x 8 mm 封裝

Lattice推出superMHL解決方案 (2015.08.04)
萊迪思半導體（Lattice）推出透過USB Type-C同步傳輸4K 60fps RGB/4:4:4 視訊規格以及USB 3.1 Gen 1或Gen 2資料的superMHL解決方案。SiI8630與SiI9396為成對的低功耗superMHL?發送器與接收器，能透過單一線路傳送與接收4K 60fps訊號規格，實現以USB Type-C裝置享受極致PC體驗

高通推出三款Snapdragon系列新處理器 (2015.08.03)
Snapdragon 616 處理器 2014年2月，高通技術公司推出Snapdragon 615處理器，為支持LTE和64位元運算的商用八核心晶片。現今正式發表Snapdragon 616處理器。升級後的Snapdragon 616處理器效能更勝前代產品，但同時延續既有優勢

盛群新推出應用於球燈泡及燈管LED照明的驅動IC (2015.08.03)
盛群（HOLTEK）新推出HT7L4813、HT7L4815應用於球燈泡(Bulb)及燈管(Tube)LED照明的驅動IC，HT7L4813、HT7L4815主要應用於非隔離降壓型LED電源系統，如日光燈、球泡燈及一般照明，提供高效率之LED照明控制需求

具有電力回收功能的高電力效能電池化成/測試系統 (2015.08.03)
充電電池業者目前面臨到三個主要挑戰，首先，他們必須確保電池能符合他們的性能與可靠性基準，第二個挑戰是要儘量降低電力儲存的成本，以便與其它替代能源來競爭

QuickLogic發表多核心感測器處理SoC－EOS平台 (2015.07.31)
QuickLogic公司發表新EOS S3感測器處理系統。EOS平台採用革命性的架構，可致能業界先進及運算密集式感測器驅動型應用，並且功耗僅競爭型技術的一小部分。 EOS平台為一多核心SoC，其內含三個專屬處理引擎，包括QuickLogic專屬、專利申請中的μDSP-like彈性融合引擎（FFE）、ARM Cortex M4F微控制器（MCU）以及一組前端感測器管理器

凌力爾特42V四組同步降壓DC/DC轉換器提供93%效率 (2015.07.29)
凌力爾特（Linear）日前發表具備42V輸入能力的高效率四組輸出同步單晶片降壓切換穩壓器LT8602。元件之四組通道設計結合了兩個高壓2.5A和1.5A通道及兩個較低壓的1.8A通道，以提供四個獨立輸出，以及低至0.8V的電壓

ADI新款高整合型類比前端具有24位元轉換器核心 (2015.07.29)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體（ADI）推出具有整合型24位元轉換器核心的兩款類比前端（AFE）元件，提供低功率、低雜訊和整合信號鏈的組合。AD7124-4和AD7124-8類比前端可直接連到所有的標準工業信號源和感應器輸入，同時還可比同級元件減少40%的功率需求

德州儀器整合式 USB Type-C 電力輸送控制器量產 (2015.07.29)
德州儀器（TI）推出集全部功能於一體的USB Type-C和USB電力輸送（PD）控制器，該裝置整合了埠電源開關和埠資料多工器。TPS65982 USB PD 控制器是唯一可提供完整電源路徑的積體電路（IC），可作為單一用途埠或雙重用途埠運行，並能支援各種主機和設備電源實施方案

IDT成立開放式高效能分析暨運算實驗室 (2015.07.29)
IDT公司成立開放式高效能分析暨運算（HPAC）實驗室，提供企業及雲端計算終端用戶即時應用的需求，於CPU及加速器廠商掌握的異構處理技術經實驗室支持，這些廠商使用IDT RapidIO及PCIe系列產品：互連式半導體、先進時脈及記憶體介面產品組合來連接自己的硬體元件

萊迪思半導體暨晶鐌科技─喬遷啟事 (2015.07.27)
基於客戶與合作夥伴的支持與愛護，讓我們持續成長與茁壯，不勝感激!為了未來營運發展需要，我們於104年7月24日遷移至新址為您，給客戶們提供更完善的品質與服務。

高可靠度電動車動力系統 (2015.07.27)
3C產業漸受局限,MG 4C成為半導體產業的新發展方向,從元件到模組的力求突破,目前車規晶片設計技術已經陸續移轉到產業界,投入商品化應用,從電動車的車用功率元件,動力系統,