|
穿戴式採用無線充電 大勢所趨 (2014.04.09) 無庸置疑,穿戴式應用肯定是今年科技產業的主要話題,所以開啟了很多想像空間,其中,無線充電搭上穿戴式應用便是最好的例子。產業界也開始在討論兩者在整合後,會有多大的商機,亦或是在整合的過程中,會面臨何種的技術挑戰 |
|
美信:汽車電子不只是生意 更是使命 (2014.04.08) 半導體的設計趨勢,正是透過高度整合與先進製程,讓晶片不斷進行微縮,也讓更為複雜龐大的系統能濃縮於體積更小的晶片當中。美信(Maxim Integrated)面對這樣的趨勢,不僅無懼,更誓言要將晶片整合的趨勢帶入類比領域 |
|
硬體非首要重點 軟體才能走出觸控活路 (2014.04.03) 在觸控產業領域中,目前最為火紅的應用,仍然不脫智慧型手機、平板電腦與NB等三大應用,主要理由在於市場夠大,可以讓技術快速普及。
而全球三大觸控晶片供應商之一的Synaptics(新思國際)也針對公司的未來走向與市場看法向大家分享其看法 |
|
提供完整解決方案 LSI啟動「DCSG」策略 (2014.04.01) 在電信與伺服器等相關領域一直扮演主要半導體供應商角色的LSI於日前在台灣舉辦媒體團訪,儘管受訪主管不願多談LSI 被併購的相關細節,但仍然暢談了市場策略與看法 |
|
IR堅固耐用600V IR25750 SOT-23電流感測IC (2014.03.31) 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出堅固耐用的IR25750通用電流感測IC,並以極纖巧的SOT23-5L封裝,為高電流應用提升整體系統效率及大幅節省空間。
要量測流過功率MOSFET或IGBT的高電流 (10到100A),往往需要大的電阻器,因而產生過量的功率損耗 (10到30W) |
|
ADI推出系列整合型高效率電源管理IC (2014.03.31) Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司,最近推出一系列整合型高效率電源管理IC(積體電路)ADP5050/51/52/53,適用於RF捷變無線電和基於FPGA/處理器(現場可編程閘陣列)應用中的緊湊型、高密度電源解決方案 |
|
加速系統整合 明導將PCB工具3D化 (2014.03.27) PCB(印刷電路板)市場在系統整合領域一直都是相當重要的一環,而電子產品不斷整合功能甚至是縮小系統面積時,這對於PCB相關的電路布局一直都是一個無法克服的挑戰 |
|
Silicon Lab:簡化系統開發 有助加速物聯網發展 (2014.03.25) 雖然物聯網或是智慧家庭都是產業或是市場相當耳熟能詳的話題,但截至目前為止,我們都還沒看到這些應用概念真正被實現在消費者的生活中。Silicon Lab微控制器暨無線產品資深行銷總監Daniel Cooley向台灣媒體問了這樣的一個問題 |
|
笙泉科技推出具鋰電池充放電管理功能的OTP IC (2014.03.21) 針對熱門的行動裝置市場,笙泉科技研發MG65P701可應用於行動電源方案的電源管理IC,其工作電壓範圍為1.8V ~ 5.5V適用於鋰電池供電系統,於5V的狀態下睡眠模式耗電小於3 uA,內置OTP ROM及ICP在線燒錄功能,可大幅縮減生產投片所需的工時,加快客戶design in的速度 |
|
富士通半導體成安控產業新尖兵 (2014.03.20) 以往在安控產業的半導體供應商中,我們大多都會聽到德州儀器、賽靈思或是亞德諾半導體(ADI)等業者的名字。不過在,台灣今年所舉辦的CompoSec 2014中,罕見地出現了富士通半導體的身影 |
|
Lantiq:有線搭無線 滿足寬頻成長需求 (2014.03.19) Lantiq自英飛凌獨立成為單一公司後,該公司的對外消息就不是太多。不過我們也知道,Lantiq本身就是屬於有線網通領域的半導體供應商,想當然爾,與台灣的網通業者也保持相當密切的關係 |
|
中國晶片商崛起 威脅英特爾、高通地位 (2014.03.18) 身為全球兩大晶片製造商,英特爾和高通近來在平板電腦市場成長最快的地區中,地位備受威脅,而兩家大廠的競爭對手是來自於中國華南以外就鮮為人知的公司 - 全志以及瑞芯微 |
|
Kano電腦DIY套件 在玩中學會程式 (2014.03.18) 為了讓小朋友們在玩樂過程中透過類似組裝積木的方式,進一步學習程式設計的專業知識,Kickstarter集資網站上出現了一款Kano電腦DIY套件專案,同樣在短時間內就募得超過100萬美元資金,讓程式設計的學習過程就像玩樂高積木那般有趣好玩 |
|
提高附加價值 開放硬體市場化才有搞頭 (2014.03.16) 一般來說,大多數的人可能會認為開放硬體運動是近幾年才開始興起的,如果你有這樣的想法,恐怕必須修正一下。博通通路商資深經理Naren Sankar表示,開放硬體運動最早在三十年前,可能就開始萌芽 |
|
微軟、三星加入WPC陣營 (2014.03.12) 市場分析指出,2013年無線充電接收器出貨量約2000萬,其中大部分來源於智慧手機及平板電腦。而IHS預測到2018年市場規模將會增長到7億。消費電子設備為主要的目標市場,醫療和工業用可攜設備也是具應用潛力的垂直應用市場,物聯網、智慧家庭的持續升溫也將為這項技術打開一扇大門 |
|
凌力爾特完整 Ride-Through DC/DC IC可從主輸入或單一超級電容備用電源 (2014.03.11) 凌力爾特 (Linear Technology Corporation)日前發表完整的ride-through DC / DC系統ICLTC3355。LTC3355具備一個主降壓穩壓器,內建升壓轉換器,可在從單一超級電容能源突然漏失VIN電源時針對VOUT 提供臨時備用或ride-through |
|
行動通信處理器 一定要8核、64位嗎? (2014.03.07) 關於行動通信處理器,首先,我們先看看一些數據:
據市場研究機構StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%,達180億。其中,高通公司以54%的市場份額繼續擴大其在智能手機應用處理器市場的領先優勢,蘋果以16%的份額列第二位,聯發科位居第三,其市場份額為10% |
|
Qualcomm完成超密集小型基地台網路實測 (2014.03.07) 傳統的宏蜂窩基地台塔提供大面積覆蓋方面表現出色,而小型基地台的部署則提供一種更具成本效益的解決方案,並且在室內和戶外的場所帶來高水準的行動資料容量,同時在網路密集使用區域如購物中心、餐飲酒店和體育賽事,具有傑出表現 |
|
不止APU AMD用GPU搶攻嵌入式應用 (2014.03.05) AMD近年來對於APU(加速處理器)與嵌入式應用一直抱持相當高的期待,也因此當AMD向外界宣稱要更加投入嵌入式市場時,就是希望用APU打下一片江山。不過,由於AMD曾經併購繪圖晶片大廠ATI的關係,對於獨立提供GPU的作法,其實也是相當積極,這樣的作法同樣也延伸到了嵌入式應用領域 |
|
凌力爾特返馳同步整流器驅動器提供10A輸出電流 (2014.03.04) 凌力爾特 (Linear Technology Corporation)日前發表反馳式二次側同步整流器驅動器LT8309,其可透過MOSFET取代輸出二極體,以達到10A輸出電流並無需散熱片。當不使用散熱片時,反馳電源的最大輸出電流是由功耗和輸出二極體產生的熱而限制 |