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CTIMES / IC設計業
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Nvidia導入超級運算 進軍汽車市場 (2014.01.20)
除了智慧手機、平板電腦等行動裝置市場之外,近來Nvidia也對汽車領域大感興趣,在CES中不僅獲得汽車大廠奧迪採用Tegra視覺運算模組 (VCM),也與Google、通用汽車、本田、奧迪、現代等廠商組成開放汽車聯盟(Open Automotive Alliance, OAA),而Nvidia也宣布其Tegra K1行動處理器將進軍汽車市場
Nvidia:Tegra K1打造PC等級顯卡效能 (2014.01.20)
隨著行動裝置功能越來越強大,舉凡64位元以及八核心行動處理器晶片等高規格硬體陸續攻佔行動裝置,也讓以往只在PC推出強調聲光效果的桌機遊戲,開始陸續移植到行動裝置
物聯網起飛 感測節點仰賴低功耗類比IC (2014.01.19)
未來六年內,物聯網(Internet of Things)可望帶動市場大量佈署遠端與無線感測器節點。Gartner認為,到了2020年,全球裝設完畢並進行運轉的感測器節點數量將上看300億。很多遠端感測器節點都能支援工業應用,如工廠自動化、智慧建築、運輸交通系統等,必須經年仰賴電池或能源採集系統所供應的少許電力運作
凌力爾特發表具備mΩ以下DCR 感測功能的從屬電流模式降壓相位擴展器 (2014.01.17)
凌力爾特(Linear Technology Corporation ) 日前發表雙相同步降壓從屬控制器LTC3874,在多相應用中,其可透過擴展相位數與搭配的主控制器共同操作而產生高達300A的電流。與其相容之主控制器包括LTC3866、LTC3875和LTC3774,全數擁有真正的電流模式控制,可採用低(0
立錡推用於電池供電的高耐壓、低耗電線性穩壓器 (2014.01.17)
立錡科技因應市場需求推出一款支援寬輸入電壓範圍的低壓差、超低靜態電流的線性穩壓器 (LDO)-RT9058,由於具有低達2μA的靜態電流,特別適合使用於電池供電類且需要長期工作的電子設備中,對於其他需要滿足超低待機功耗的電子設備來說,高耐壓、低耗電線性穩壓器也是最佳選擇
Cadence Incisive 13.2平台建立SoC驗證效能與生產力標準 (2014.01.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表全新版本的Incisive 功能驗證平台,為整體驗證效能與生產力(productivity)再度建立新標準。針對IP區塊到晶片(block-to-chip)與系統晶片(SoC)驗證挑戰,Incisive 13.2 平台提供兩具引擎和更多的自動化功能實現非常快速的效能,加速SoC驗證收斂
北歐半導體:穿戴式雖熱 成熟時機未到 (2014.01.16)
自從Google、三星等科技廠商相繼推出Google Glass以及智慧手錶以來,市場上便開始興起一陣智慧穿戴式設備風潮。尤其在今年CES 2014消費性電子大展上,各家科技廠商相繼展示新穎的穿戴式產品,猶如一場穿戴式設備的重大盛會
TI:物聯網MCU功耗需達到μA等級 (2014.01.14)
物聯網這個議題其實已經有討論了不短的時間,而隨著穿戴式應用的興起加上諸多技術也來到了相對穩定而成熟的階段,因此吸引了不少廠商的投入。 TI(德州儀器)亞洲區市場開發經理陳俊宏表示
[CES] 通訊晶片大廠展出重點:整合能力 (2014.01.10)
雖然今年的CES(消費性電子展)的主要目光都放在穿戴式電子上,但既有的聯網技術與應用發展,也是大家所矚目的焦點之一。 消費性暨網通晶片大廠Marvell在此次展會就將旗下幾乎所有的產品線作一次性的展出,涵蓋有線、無線與消費性電子等領域
無線充電火紅 MTK加入戰局 (2014.01.09)
隨著行動裝置設備成為市場主流產品後,人手多機(行動裝置設備)的景象亦不再是新鮮事,為了能夠讓使用者在解決充電這件事上頭可以更加便利,且能擺脫傳統有線充電的束縛,無線充電技術更顯得其存在的必要,有越來越多科技廠商投入角逐無線充電市場的競技賽
Atmel推面向智慧聯網設備、基於 ARM Cortex M4全新SAM G系列超低功耗小型MCU (2014.01.08)
微控制器(MCU)和觸控解?方案?域的廠商Atmel公司今日宣布推出基於 ARM Cortex M4的Atmel SAM G系列高性能、超低功耗小型MCU。這個全面的解決方案是感測器中樞以及電池供電型消費應用的理想選擇,其中包括面向智慧手機、平板電腦、超極本、可穿戴設備、醫療設備、閘道 、橋接器和音訊設備的感測器中樞
[CES]AMD有備而來 滿足多變設計 (2014.01.08)
在今年CES中,AMD顯然是有備而來,一口氣展出了許多突破性的產品技術成果。針對PC、NB,AMD推出更強大的Kaveri APU;在4K螢幕上展示了Mantle版本的遊戲;此外,其Discovery Project這次榮獲CES兩項創新獎,這是一款搭載AMD下世代超低功耗APU – Mullins的概念型平板裝置
穿戴式電子設計簡單 不見得要動用32位元MCU (2014.01.08)
就穿戴式電子的應用分佈來看,從三星與SONY競相投入智慧手錶領域,再加上既有的運動品牌與手錶大廠也開始將手錶功能更具電子化與智慧化之下,手錶領域儼然是現階段穿戴式電子市場激爭最為激烈的戰場
[CES]AMD展出極具革命性的視覺與音效饗宴 (2014.01.07)
隨著全球科技業廠商陸續抵達美國拉斯維加斯參與2014年國際消費電子展(CES),AMD也將在今年展中帶來有別於他人、全新且搶眼的技術呈現。在AMD攤位(LVCC Central Plaza展場)上
[CES]高通傳推出旗艦級64位元晶片 (2014.01.07)
CES2014大展於本週7(二)隆重登場,各家廠商針對行動裝置設備與穿戴式裝置發表最新產品同樣備受關注。為了搶搭64位元行動處理器晶片順風車,繼NVIDIA發佈了繼Tegra 4後的第五代行動處理器Tegra K1後,網路上也公布了一張高通(Qualcomm)旗艦級64位元行動處理器晶片-MSM8994的產品Roadmap,再度為64位元行動處理器晶片增添新生力軍
[CES]NVIDIA第五代處理器高規格亮相 (2014.01.06)
在今年 CES 2014,NVIDIA發佈了繼Tegra 4後的第五代行動處理器Tegra K1,將GPU繪圖核心數從72個推進到192個。NVIDIA執行長黃仁勳在CES會場上宣佈,這款處理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的繪圖處理效能,而功耗上卻僅有5W(Xbox 360及PS3需要100W)
穿戴式電子應用多元 MCU架構也有差異 (2014.01.06)
儘管穿戴式電子的討論在2013年的年末引爆討論熱潮,就應用領域方面來看,除了Google的Google Class外,目前最為常見的,莫過於智慧手錶。像是三星與SONY都有相關產品投入市場,使得穿戴式電子市場並非僅僅停留「只聞樓梯響,不見人下樓」的階段
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外
轉移戰場 Google、Apple汽車市場再交鋒 (2013.12.30)
隨著行動裝置市場逐漸飽和,成長率也逐漸趨緩,Google、Apple等科技大廠正企劃要擴大他們的戰場到新的領域,如汽車市場。根據知情人士透漏,在下周即將舉辦的CES展會上,Google與Audi將共同宣布正在開發的基於Android的車載娛樂信息系統
四個高CP值的開放硬體專案 (2013.12.30)
從Arduino和Raspberry Pi的熱賣,可以感受到開放硬體社群不斷在成長中,但因應用需求不同,即使市場上已針對這兩款開發板推出了不少延伸的擴充板,可是未必能夠滿足所有設計案的需求,特別是要求更強大或特殊的功能

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