CTIMES - IC設計業

Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商 (2014.05.07)
隨著Google與英特爾展開合作，微軟與英特爾過去形成的Wintel陣營正逐漸被打破，微軟也不再獨占大部分的PC市場。英特爾與Google昨日共同發表了多款Chrome產品，包括Dell、宏碁、聯想、HP、東芝、LG、華碩等多家大廠都將推出採用Core i3處理器的Chromebook產品

GEO：視訊影像處理將重新定義 (2014.05.05)
車用攝影機在很多車用環境已經十分普及，然而由於產品間的差異化程度不大，如何讓車用攝影機在使用上加入更多創意的元素，成了一門學問。位於矽谷的GEO半導體公司，透過自家所開發的eWarp影像處理器，與CODEC編解碼器，讓車用監視器的影像應用達到全新的境界

轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence（益華電腦）在2014年的動作依然相當頻繁，除了持續採取併購策略，買進許多IP公司或是技術外，與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證，很明顯的，該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化

M4 MCU將陷價格戰？ST新款產品線低於一美元 (2014.04.30)
自Cortex-M4發表至今，該處理器IP就成了MCU（微控制器）市場的新寵兒，許多一線的MCU業者都在這兩年內陸續發表搭載M4核心的MCU產品，更甚者亦有業者推出Cortex-A搭配Cortex-M4架構的MPU，所著眼的，無非是M4本身具備浮點運算功能，面對較為複雜的應用或是簡單的運算處理工作，都能由M4一手包辦

運用雲端運算簡化FPGA設計 (2014.04.28)
隨著FPGA元件尺寸的增加和內部設計密度提升的需求，時序收斂面臨前所未有的挑戰。由於各種建置工具難以跟上日益複雜的FPGA元件設計，這也讓完成不同設計建置所需的時間越來越長[1]

高通第二季財報公佈營收淨利表現亮眼 (2014.04.24)
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）於美國聖地牙哥時間4月23日發布截至2014年3月30日的2014會計年度第二季財報。美國高通公司執行長Steve Mollenkopf表示，「我們領先的多模3G/LTE晶片組需求強勁，授權營收創新高，公司本季表現依然穩健

解讀AMD今年第一季財報數字 (2014.04.22)
AMD（超微半導體）公佈了2014年的第一季營收財報數字，儘管AMD採取了輕晶圓廠的策略已有不短的時間，但截至目前為止，AMD的財報由於計算方式的不同，也呈現了每股獲利與每股虧損的數字差異

恩智浦行動方案讓智慧生活與安全連結兼顧 (2014.04.22)
行動裝置的普及，已經徹底改變了人們與真實世界及網路世界之間的互動方式，除了開啟無限的可能性，並為使用者帶來更多便利性、舒適度及效率。而隨著越來越多高階智慧手機大量採用安全晶片、感應器和音訊晶片，手機廠商也正不斷尋找創新且直覺式使用者介面技術，讓產品能比競爭對手擁有更多優勢與差異性

東芝選擇溫瑞爾模擬技術用於開發汽車應用領域的圖像識別系統晶片 (2014.04.21)
智慧網路系統軟體提供商美商溫瑞爾（Wind River）近日宣佈，東芝公司已經使用Wind River Simics平臺開發用於圖像識別系統晶片（SoC, System- on- Chip）的汽車應用軟體。通過提供全系統模擬功能以及突破性的開發技術，Simics能夠幫助汽車製造商提高其軟體發展流程的速度和效率，從而提高生產力

模組化手機玩真的 Lattice、TI名列其中 (2014.04.20)
近期國內科技產業的目光似乎都放在台積電的法說會，以及華碩手機的危機後續處理的狀況更新，但在國外，甫落幕的Project Ara大會，卻也為全球智慧型手機產業投下了一枚相當大的震撼彈

強化類比設計 TI推動設計文件資料庫 (2014.04.17)
如果你是系統設計或是系統整合的工程師就會知道，要進行系統設計之前，對於元件本身的特性、規格、性能乃至於相關的開發工具都要有一定程度的了解，才能著手進行系統開發

車用電子翻新英飛凌顛覆MCU想像 (2014.04.16)
車用電子所涵蓋的半導體元件相當廣泛，一言以蔽之，就是既有的系統設計架構套上車用規範。也因此，從既有的DC/DC、AC/DC、DC/AC、MCU（微控制器）、MPU（微處理器）等，這些元件都可以在車用電子中窺見其蹤影

Studio One Media與安森美半導體將聯合開發音訊方案 (2014.04.15)
Studio One Media, Inc.已經與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)達成協議，將利用Studio One獲獎的AfterMaster音訊技術與安森美半導體數位訊號處理器(DSP)的產品專門知識和技術來開發積體電路(IC)

意法節能功率晶片系列可提升能效、安全性和可靠性 (2014.04.15)
意法半導體的新HB系列絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT，Insulated-Gate Bipolar Transistors）擁有比競爭對手的高頻產品低40%的關機能源（turn-off energy），同時可降低達30%導通損耗。 HB系列利用意法半導體的溝槽型絕緣閘極雙極性電晶體製程，集極關斷無曳尾（collector-current turn-off tail-less）電流極低，飽和電壓（Vce（sat））為1

無線充電導入穿戴式外觀設計將是一大挑戰 (2014.04.14)
針對無線充電在導入穿戴式應用的利基點，除了可以解決有線充電的多元性問題，進一步提升外觀設計的美感外。另外一個主要的理由在於：「防水」，IDT全球業務發展總監陳曰亮說

立積：射頻前端設計要靠硬工夫 (2014.04.13)
完善的無線網通系統除了需要基頻處理器與通用處理器的配合外，週邊電路的配合也相當重要，但就訊號鏈方面來說，從天線收發、功率放大器、切換器、低雜訊放大器等元件的搭配與訊號的傳遞，才是整體系統設計的主要關鍵

USB 3.1優勢多排擠效應將展現 (2014.04.11)
打從幾年前，USB纜線就已全球出貨累積達100億條以上，而筆者逛現在的文具、生活用品店，USB集線器（Hub）已設計成如一般電源延長線插座的模樣，或有一般的電源延長線插座已附帶USB插座，足見USB的普及度

Analogix：我們將引領8K高解析之路 (2014.04.10)
顯示技術的解析度之爭，正從1080P逐步走向4K的新領域。然而4K就是解析度的極限了嗎？答案是否定的。更高一層級的8K解析度，正醞釀準備走入包括行動裝置在內的所有顯示裝置

晶心：32位元攻穿戴式應用才是合理選擇 (2014.04.10)
隨著物聯網與穿戴式應用的水漲船高，讓許多的國際半導體業者們趨之若騖，當然，國內業者也針對此一領域有所佈局， IP（矽智財）供應商晶心科技即是一例。隨著這幾年的努力，晶心科技在營收表現上已有不錯的亮眼成績，不過目前仍然處於虧損的狀態，晶心科技總經理林志明便表示，今年應有機會轉虧為盈

美商晶鐌：MHL是手機與電視連結的最佳解答 (2014.04.09)
4K電視儘管還未大幅普及，不過這種超高解析電視的問世，已經為顯示產業帶來全新的挑戰。首先要解決的，就是如此高畫質的視訊內容，龐大檔案的高速傳輸難題。美商晶鐌（Silicon Image）行銷長Jim Chase指出，晶鐌正是為了解決這些超高解析影像檔案傳輸而生