帳號:
密碼:
CTIMES / IC設計業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Galaxy Note3支援3D懸浮預覽 Synaptics是推手 (2013.09.25)
繼Galaxy S4後,三星最新智慧型手機Galaxy Note 3也支援「懸浮預覽(Air View)」功能,使用者只需將手指懸浮在螢幕上方,無需打開檔案夾即可預覽電子郵件、S Planner、相薄和影片內容,甚至可以放大預覽網頁或從鍵盤查看快捷撥號中所儲存的電話號碼
笙泉推出萬用型、學習型及空鼠等紅外線遙控器專用OTP IC (2013.09.24)
笙泉科技紅外線遙控器應用IC再添生力軍。MG69P361與MG69P353兩顆IC可工作在2.0V~3.6V兩顆電池應用系統,於睡眠模式下功耗小於1uA,SCAN-KEY模式下小於3uA,並提供了SPI介面與RF IC連接,對於目前基本的遙控器與未來的空中鼠標(Air Mouse)遙控器,都已具備完整的方案提供給客戶做開發與生產
高通Snapdragon處理器優勢剖析 (2013.09.23)
高通Snapdragon處理器優勢剖析
ARM推動ARM MCU認證工程師計畫 (2013.09.23)
ARM日前宣布全新ARM MCU 認證工程師 (ARM Accredited MCU Engineer,AAME)計畫。這項新的認證乃是ARM 認證工程師(AAE)計畫的一部分,專門就ARMv6-M以及 ARMv7-M (Cortex-M) 架構的軟體技術能力進行認證
奧地利微電子推出首款零噪音降噪揚聲器驅動IC (2013.09.23)
奧地利微電子公司今日宣佈推出AS3435及AS3415主動降噪揚聲器驅動晶片,零噪音的聽覺體驗為新一代降噪身歷聲耳機立下發展標準。 AS3435和AS3415也是業界第一款具有整合旁路開關的主動降噪IC,讓耳機生產商能為更時尚便宜的耳機設計帶來更多自由發揮的空間
意法有線電視晶片獲DOCSIS 3.0認證 (2013.09.23)
在北美廣受有線電視服務供應商及相關設備供應商所採用的主要纜線數據機標準DOCSIS已進入3.0版本,透過可支援最高的數據速率,經連續升級的DOCSIS標準讓有線電視營運業者能夠提供視訊、語音及數據三網融合服務
進軍感測器市場 TI推電感數位轉換器 (2013.09.18)
以往產業界對TI(德州儀器)的認識,大多是以類比及嵌入式處理元件的供應商的印象為主,不過,這樣的印象我們可能要改觀了。 TI推出業界首款的電感數位轉換器(Inductance-to-Digital Converter;LDC),此一元件將有助於TI大幅拓展在感測領域的市佔率
Gartner:觸控市場2016進入平原期 (2013.09.17)
雖然觸控市場在總體經濟環境不佳的狀況下仍展現不錯的成長率,成績仍遠低於2011年發布2012年將出現53%成長的預測,且與2011年成長倍增的紀錄相比亦大幅下滑。Gartner預估觸控市場將在2015到2016年間進入成熟階段,成長進入平原期
高通Snapdragon處理器優勢剖析 (2013.09.17)
高通日前發表Toq智慧手錶,讓大家以為該公司要轉型做終端產品了。事實上,高通無疑仍是一家通訊晶片公司,其Snapdragon系列處理器還是其主力產品,也在市場上賣的嚇嚇叫
回擊蘋果 三星也推64-bit處理器手機 (2013.09.16)
蘋果每一次的新品發表,都為市場帶來重大的變革。在這次iPhone 5S當中,其中一大賣點是蘋果首次採用了64 位元架構的A7處理器,令市場驚艷。蘋果此舉,將智慧手機市場又帶向另一場市場競爭
Celeno推出802.11ac 3x3 解決方案 (2013.09.13)
操作於5GHz頻段的新802.11ac標準旨在透過提高調變解調器的速度,並使用四個綁定的Wi-Fi通道來提升Wi-Fi的能力。Celeno Communications今日推出新款PCIe WLAN晶片 ─ CL2330,支援3組無線電、3 個MIMO串流配置,可操作於80MHz並可達到1.3GbpsPHY速度
AMD公佈嵌入式產品藍圖 (2013.09.12)
AMD針對高速成長的嵌入式運算市場,AMD今天揭露了其發展藍圖。AMD將成為第一家同時推出ARM 以及x86架構處理器解決方案的廠商,為低功耗和高效能的嵌入式運算設計。新陣容產品預計於2014年推出
從藍牙4.0出發 CSR進攻無線觸控介面應用 (2013.09.12)
隨著技術不斷演進,單一解決方案已無法滿足客戶多元的設計需求,所以半導體產業在這過去五年多來,開始出現整併風潮,像是高通併購創銳訊、CSR併購SiRF等,都是大家相當耳熟能詳的案例
Altera與Micron合推HMC記憶體技術 (2013.09.11)
Altera和Micron宣佈,雙方聯合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合式記憶體立方(Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC)的互通性。採用這一種技術,系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中,充分發揮FPGA和SoC的HMC優勢
高通:八核心中看不中用! (2013.09.02)
高通今年分別在一月以及七月時,針對聯發科所發表的「真八核」行動處理器晶片-MT6592以及Samsung Exynos Octa 4+4架構,發表不同的見解與看法,高通認為多核心數並不等於造就出強而有力的超級行動裝置
搶進穿戴式應用 博通用WICED打通任督二脈 (2013.08.30)
穿戴式應用自Google、三星與蘋果等大廠的推波助瀾下,成了市場話題的新寵兒。許多市場研究機構也針對該市場提出相關的市場發展報告。Juniper Research預估,2013年穿戴式智慧型裝置銷售量將逼近1500萬,並於2017年成長至7000萬左右的市場規模
Imagination和Mentor擴大合作夥伴關係 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣佈,已與明導國際(Mentor Graphics) 大幅擴展夥伴關係,該公司的Sourcery CodeBench開發工具元件將能支援所有的MIPS CPU產品。受惠於Mentor 的開放源、低成本以及受到廣泛支援的軟體平台,這項合作關係將能使開發人員顯著加速其開發周期
Gartner發表人機關係技術分析 (2013.08.22)
Gartner最新公布的《2013年新興技術發展週期(Hype Cycle for Emerging Technologies)》報告描繪了人類與機器的關係演進。Gartner選擇以「人機關係」為主題,乃因智慧型機器、認知運算(cognitive computing)以及物聯網(Internet of Things)等熱潮正不斷加溫
NI、Xilinx合作再進化 Zynq飛進CompactRIO (2013.08.16)
今年的NIWeek 2013的重點放在NI的主力產品,CompactRIO 9068上,跟去年以PXI模組而衍生出來的VST PXIe-5644R,有著相當大的差異。但唯一相同的是,它們都可以透過NI的LabVIEW來相互連結,同時,也用了Xilinx(賽靈思)的Zynq晶片
滿足遙控應用設備的高整合射頻接收發送器 (2013.08.13)
射頻技術並非是一項新技術,至今已有數年曆史。但是,這項技術直到近幾年才受到半導體市場的青睞,這體現在可縮小系統尺寸和成本的創新整合電路解決方案上。

  十大熱門新聞
1 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
2 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
3 蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
4 SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
5 杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫
6 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
7 意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
8 意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
9 ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元
10 ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw