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Avago併LSI 半導體業大者恆大？ (2013.12.29)
今年半導體業界所讓人震驚的消息不少，就在2014年即將到來之際，Avago突然宣佈併購專攻企業IT領域的半導體領導業者LSI，並以66億美金取得。此併購金額，一口氣超過了當初TI（德州儀器）併購NS（美國國家半導體）的65億美金，堪稱是全球半導體史上在併購金額方面極為指標的併購案件 |
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VHF技術讓NB Adapter微型化有譜 (2013.12.27)
在微型化設計的潮流下，電源系統是進展腳步緩慢的一個領域，其中電源適配器更是長年來無所長進，一直長的是一副笨重模樣。如今，總算有人提出新的解決方案，可望改變Adapter大而無當的長相 |
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讓創客輕鬆擁有GPS功能 - NavSpark (2013.12.25)
GPS定位的應用相當常見，對於創客圈當然也有很大的需求，不過，目前一塊32位元開發板加上GPS功能的延伸板(Shield)，所花的成本不貲，動輒上百美元。如今有專業廠商跳下來做出低價板的開放硬體解決方案，可說是創客作的福音 |
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行動安全夯 指紋辨識方興未艾 (2013.12.24)
透過生物辨識技術，
讓每個人的身體就是自己的專屬密碼，
無需記憶，也無需擔心遺失時遭受盜用的狀況發生。 |
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意法正式加入ARM mbed專案 (2013.12.24)
ARM日前與意法半導體(ST)共同宣布，ST已正式加入ARM mbed專案，未來開發者將可以在以ARM Cortex-M系列處理器為基礎的ST STM32微控制器系列產品進行開發的同時，自由取得mbed軟體、開發工具及網路合作平台，實現打造新一代智慧型電子產品的願景 |
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DIALOG和生迪光電聯合研發 支援LEDOTRON標準的智慧照明解決方案 (2013.12.23)
高整合電源管理、音訊、AC/DC與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，與生迪光電建立戰略合作夥伴關係，將成為實現Dialog smarteXite 平台商業化的首家合作夥伴 |
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想攻下物聯網商機 EEPROM很重要 (2013.12.18)
物聯網商機雖然龐大，但以終端感測系統而言，超長運作時間成了這些感測系統的基本要件，有些裝置也許動輒就要有二、三十年甚至超過百年的工作時間。所以元件本身的資料儲存能力也必須要有相同的水準，建置整體系統才有意義 |
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北斗迎商機 博通再推獨立導航晶片 (2013.12.17)
儘管全球導航晶片市場已經進入嚴峻的殺價競爭，也不少通訊晶片業者以整合方式將導航功能內建在其中，以SoC（系統單晶片）的方式，來滿足客戶需求。不過著眼於中國政府近期不斷推廣北斗導航系統的優勢與未來商機的暴發性 |
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[評析]室內定位可行技術剖析 (2013.12.17)
室內指示、促銷的技術，已經談了10年以上，2003年RFID提出時，除倉點需求外，也提及海報應用，在海報上嵌入RFID，手機上裝設RFID讀取器，就可以讀取RFID內的資訊（通常是個網址） |
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面對對手挑戰 Xilinx：請放馬過來!! (2013.12.15)
FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程領域的軍備競賽從未止歇，從先前Altera宣佈14奈米製程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣佈內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產業者都在議論紛紛 |
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微距室內定位技術 打開新應用市場 (2013.12.12)
Apple推出結合iBeacon訊號發射器的商店內提示服務，再加上高通也提出自家的Gimbal Beacon及定位資訊服務，讓室內定位再度成為熱門的技術話題。然而，不論是iBeacon或Gimbal，皆是利用藍牙技術來進行定位，DecaWave CEO Ciaran Connell 表示，藍芽的技術特性讓它無法成為精確的距離量測方案 |
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ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 (2013.12.10)
ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 |
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ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題 (2013.12.09)
就目前為止，穿戴式應用的與發展應可以說是產業界最為熱門的話題，其中又以智慧眼鏡與智慧手錶的討論熱度最高。不過，對ST（意法半導體）來說，所謂的穿戴式應用，在隨著不同的實際環境下，會有著不同的變化與發展，未來可謂有「百花齊放」的型態出現在你我的眼前 |
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DIALOG SEMICONDUCTOR推出全新SMARTEXITE技術平台 (2013.12.09)
高整合電源管理、音訊、AC/DC與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，推出smarteXite平台，可為智慧照明應用打造新一代高靈活、可程式設計的LED驅動器IC |
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64位元手機 2014年輪番上陣 (2013.12.06)
雖然蘋果的iPhone並不像Android裝置大軍以硬體規格大戰來虜獲使用者的芳心，但就像是施了魔法一樣，總在每每產品發表會前夕，就是有辦法讓市場屏息以待，並期待著Apple到底會端出怎樣的新興操作體驗與功能應用 |
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[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合 |
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藍牙4.1問世 鎖定物聯網應用 (2013.12.05)
隨著行動終端的普及，圍繞行動終端而生的物聯網應用已成為下一波發展重點。在裝置間的近距離傳輸方案中，藍牙(Bluetooth)無疑佔有重要位置，而為了進一步的物聯網市場佈局，Bluetooth SIG 宣布推出更新版藍牙核心規格 －藍牙4.1版本 |
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智慧多核 讓Android裝置效能與功率取得平衡 (2013.12.04)
提到電腦運算，特別是CPU，多核心的價值已在民眾心中根深蒂固。核心數量的增加，從單核心、雙核心、四核心到更多核心，已被公認為技術升級過程中必然的發展。這是個人電腦市場上行之多年的想法，也是廠商大力推崇的觀念，而人們也對此寄予穩定提升效能的厚望 |
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恩智浦攜手大唐電信成立首家中國汽車半導體公司 (2013.12.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和大唐電信科技股份有限公司近日宣佈雙方成立一家合資企業— 中國首家真正的汽車半導體公司。中國政府最新的五年計劃將家用混合動力及電動汽車市場列為重點發展領域，合資企業將專注開發針對該領域的新能源技術，以把握良機 |
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邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭，歷經金融海嘯的低潮，
經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係，如今重回成長軌道，Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單 |
