CTIMES - 電子產業

歐特明iToF相機模組獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
歐特明電子跨足AIoT領域，推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評，榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award工業類特別獎，歐特明表示，iToF相機模組可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、自駕堆高機等無人載具

SAP以數據力與永續力賦能台灣產業加速升級 (2023.05.24)
SAP台灣舉辦2023 SAP NOW Taiwan，以「永續實踐．贏向未來」為主軸，探討永續、財務、供應鏈、人才管理與雲端升級等五種營運面向的轉型實踐方針，以實例解析企業如何打造「數據力」與「永續力」雙重戰力掌握市場先機，加速邁向永續智慧企業

英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的開關式電源（SMPS）透過採用圖騰柱PFC級中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵（GaN）功率開關等最新技術，使得功率密度可以達到100 W/inch3

IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR與凌通科技（Generalplus）聯合宣佈，最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。凌通科技致力於語音IC、LCD IC、數位影像處理IC、AI/智慧教育相關晶片、8至32位元各式MCU晶片之研發，其 GPM32F 系列MCU產品具備高性能及可靠性，廣泛應用於家電產品/馬達產品/無線充電/量測IC

ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭新建先進研發與製造設施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型

施耐德電機推出Easy UPS三相模組化不斷電系統 (2023.05.24)
施耐德電機Schneider Electric宣佈推出Easy UPS三向模組化不斷電系統，不僅能夠保護關鍵電力負載，還提供第三方認證的Live Swap觸摸安全設計、50-250 kW容量和N+1可擴充配置，同時也支援EcoStruxure遠程監控服務

意法半導體推出ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組 (2023.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組測量高度準確，適用於各種汽車系統功能，並配備專用軟體，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。該模組由三軸數位加速度計和三軸數位陀螺儀組成，其採用車規級設計，提供六通道同步輸出，優異的慣性測量準確度可提升汽車在環境中的定位精確度

麗臺參展COMPUTEX　推出元宇宙與智慧病房方案 (2023.05.23)
引領人工智慧（AI）浪潮，麗臺科技身為NVIDIA Omniverse Enterprise亞太區總代理，持續投入AI應用和創新，今（23）日再宣佈將於台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）的M0503a攤位上，集合NVIDIA RTX GPU、NVIDIA認證工作站伺服器，與累積多年的專業視覺處理技術，打造元宇宙、數位分身與AI智慧製造體驗區

宏正COMPUTEX展出八大方案與客戶共同探索未來智慧世界樣貌 (2023.05.23)
迎接台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）即將到來，宏正自動科技（ATEN International）今（23）日宣布，將於5月30~6月2日展覽期間，於南港展覽館一館K0608攤位上，以「擁抱未來、智慧引航」為主題，展示8大最新的智慧應用解決方案與前瞻市場應用

瞄準嵌入式領域 IAR致力提供嵌入式系統開發工具和服務 (2023.05.23)
IAR Systems專注於提供嵌入式系統開發工具和服務。該公司成立於1983年，產品主要包括編譯器、調試器、代碼分析工具和開發環境等，用於協助開發人員設計和調試嵌入式系統

imec最新成果：合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議（IITC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）

智慧科技提升辦公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
數位化是減少建築碳排放、節省能源並提升效率，達成2050年淨零排放目標的關鍵因素。而物聯網的連線能力，則有助於加速建築物中自動化系統和嵌入式技術的應用。

鎧俠新一代BG6系列SSD搭載第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體 (2023.05.23)
鎧俠（KIOXIA）宣布KIOXIA BG6系列將加入其PCIe 4.0固態硬碟（SSD）產品系列 - 這是首款搭載全新第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體的產品，其性能相較於前一代產品提升將近1.7倍。強大且小巧的KIOXIA BG6系列客戶級SSD專為PC用戶所設計，充分利用了PCIe 4

友達推進Micro LED商品化時程 2023 SID大秀新技術應用 (2023.05.23)
友達光電力求精進尖端技術研發實力，並透過產業跨域整合，布局Micro LED完整生態圈，推進Micro LED技術走入商品化時程，為量產元年掀開新篇章。本次參與全球顯示技術盛會2023 SID顯示周（Display Week 2023），將展現友達掌握Micro LED先機，挾透明、隱藏式、折疊顯示技術優勢，打造沉浸式智慧座艙、折疊螢幕、結合A

明基佳世達集團回歸COMPUTEX 展7大智慧解決方案 (2023.05.22)
因應氣候變遷加劇，多國政府喊出2050年淨零願景，企業也紛紛以綠色永續作為經營使命。善用創新科技，推動智慧與永續雙軸成長。明基佳世達集團今（22）日即宣布將聯合集團內22家夥伴公司共同展出7大智慧解決方案

NVIDIA Grace推動新一波高能效Arm超級電腦發展 (2023.05.22)
NVIDIA宣佈推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超級晶片打造的超級電腦，為新一波基於Arm Neoverse 平台的節能超級電腦增添新陣容。座落於英國布里斯托與巴斯科學園區（Bristol and Bath Science Park）的 Isambard 3超級電腦將採用384個以Arm 為基礎的NVIDIA Grace CPU超級晶片

偉康科技實踐ESG理念深耕在地舉辦愛心捐血 (2023.05.22)
為響應即將到來的「614世界捐血人日」，偉康科技與台北捐血中心合作，聯合舉辦捐血活動「捐血一袋，愛心滿載」，號召偉康同仁、1111、富士達與社區鄰里等周邊企業，一同響應公益活動回饋社會，成功達成目標捐血量

嘉義科學園區正式動土銜接中南科發展動能 (2023.05.22)
嘉義縣科學園區今（22）日舉行開工動土祈福典禮，嘉義科學園區正式邁入新里程碑。嘉義科學園區佔地約88公頃，產業用地佔40.68公頃，今由行政院長陳建仁、秘書長李孟諺、縣長翁章梁、經濟部長王美花、國科會副主委陳宗權、南科管理局長蘇振綱等人持金鏟為嘉科象徵性動土

DNP全新設計LCD背光系統組件實現高亮度和寬視角 (2023.05.22)
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（簡稱DNP）新設計用於液晶顯示器（LCD）模組背光的系統組件，例如可使用於筆記型電腦。與目前可用的標準組件設計相比，新設計的系統組件不僅更薄，而且還實現了高亮度和寬視角，這些部件主要由導光板（LGP）、反射器和折射光線的棱鏡組成

意法半導體推出L9961 BMS晶片提升檢測準確度和靈活性 (2023.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之L9961電池管理系統（Battery-Management-System，BMS）晶片讓系統擁有市場領先的檢測準確度和靈活性，提升鋰離子和鋰聚合物電池的性能和安全性，延長續航時間