CTIMES - 電子產業

高通Snapdragon最新行動平台目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用

英特爾實驗室推出AI擴散模型從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），這是一款新穎的擴散模型，使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型，建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像

趨勢科技：善用資安數據為強化企業營運韌性推手 (2023.06.27)
趨勢科技最新一份研究報告指出，儘管企業領導人承認有效的資安控管可以加快企業數位化進程，卻無法理解資安政策與流程對資料分析洞察將造成深遠影響，而善用平台化資安方案可以幫助整合過多的資訊孤島並消弭警示轟炸問題，進而降低營運成本與環境複雜度

無人載具未來式跨領域技術整合挑戰進行中 (2023.06.27)
新一代無人載具在技術層面上的優化需滿足一些重要需求。包括自主能力、動態環境導航、障礙物避免、決策和任務執行。這可以透過發展機器學習、深度學習和感知技術來實現

無人機載具掀起另一波科技戰爭 (2023.06.27)
全球積極發展智慧運輸，帶動無人機載具創新應用快速發展，只要搭配精密的電腦控制及演算科技，未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景，從天空到地面，從陸地到海面，新興科技戰早已開打

AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援

瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化

村田製作所新型高靈敏度超聲波感測器符合汽車應用 (2023.06.27)
隨著車輛設計自主性融入更高的水平，將需要更準確的短/中程物體檢測機制。村田製作所推出一款新型超聲波感測器器件MA48CF15-7N，適合於汽車應用，具有高靈敏度和快速響應能力，採用密封封裝，可防止液體進入

AMD將投資1.35億美元擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布，將在4年內投資高達1.35億美元，持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金，並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員，以及眾多領域的支援人員

美商Alliance Memory任命簡孟婕為台灣地區經理 (2023.06.26)
美國知名半導體公司Alliance Memory近日公佈，以深化亞洲市場布局為策略目標，正式聘任具有豐富半導體行業經驗的簡孟婕女士（Kelly），出任台灣區經理。在新的職位中，Kelly將和Alliance Memory的經銷夥伴緊密合作，進一步提升公司在台灣市場的佔有率

SCHURTER 全新UHS系列：SELV 範圍內特高電流的安全跳脫 (2023.06.26)
在 SELV（safety extra-low voltage）範圍—即使碰觸時對人體無害的安全超低電壓範圍內，在發生短路時也會有巨大高電流通過，SCHURTER（碩特）以全新、特別小巧的 SMT 保險絲 UHS 系列來應對這種危險

Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便性、穩定性和成本效率

英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係

AWS投資一億美元成立生成式AI創新中心 (2023.06.26)
Amazon Web Services（AWS）宣布成立AWS生成式AI創新中心，旨在幫助客戶成功建構和部署生成式AI解決方案。AWS為該中心投資一億美元，致力於聯結AWS的AI和機器學習專家與全球客戶，幫助他們構想、設計和推出新的生成式AI產品、服務和流程

愛德萬測試與恩智浦及亞大合作開設全新測試工程課程 (2023.06.26)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 和亞利桑那州立大學 (Arizona State University，亞大) 宣布攜手國際半導體大廠恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)，於亞大打造世界首創的測試工程課程

CTIMES遠播資訊進駐台北數位產業園區通啟 (2023.06.26)
本公司（CTIMES）訂於2023年6月26日起搬遷至台北數位產業園區（digiBlock），CTIMES將一本初衷，繼續為廣大的產業界服務，期盼舊雨新知一如既往予以密切的關注與支持。進駐digiBlock也是CTIMES另一階段的開始，除了更為行動化、彈性化外，也是與產業界一起邁向虛擬互動、數位轉型的契機

COMPUTEX 2023全面實體回歸聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。

自動飛行為王準備迎接先進空中移動時代 (2023.06.25)
一年一度的美國國際無人系統協會的Xponential年會，有許多令人印象深刻的技術及產品進展，而美國聯邦航空總署（FAA）對於開放無人機操作相關規則，以及對於「先進空中移動」下一步的規劃等議題，也都在本次展會引起熱烈討論

系統技術協同優化突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。

IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。 IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色