CTIMES - 電子產業

Littelfuse 150520直列保險絲座系列供補充電路保護應用 (2023.05.26)
Littelfuse最新的150520系列直列保險絲座額定電壓為600VAC/600VDC，額定電流為20A，尺寸為5x20mm。這些便捷的直列保險絲非常適合需要補充電路保護的應用，包括資料中心、工業級暖通空調和電源

高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26)
高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果，包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI，以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑

意法半導體TSU111H 5V車規運算放大器可承受嚴峻之溫度 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的TSU111H 5V車規運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度，是兼具多種功能的元件。 TSU111H符合AEC-Q100零級溫度標準（-40°C 至150°C），可承受制動系統、燃油車排氣系統、燃料電池發電機等極端高溫環境

Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空應用靈活性 (2023.05.26)
航太工業正在將連接介面從傳統專屬網路轉為更具靈活性和簡化設計流程的乙太網解決方案。為簡化航太和國防客戶的乙太網部署，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新的VSC8574RT PHY，進一步擴展其耐輻射（RT）乙太網PHY元件產品陣容

Molex：強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果，進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解，同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求

Molex推出晶片到晶片224G產品組合實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧（generative AI）、機器學習（machine learning, ML）、1.6T網路和其他高速應用提供動力

利用VectorBlox^™開發套件在PolarFire^® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案

貿澤總裁暨執行長任職50週年從12人公司成長至全球前十大 (2023.05.26)
貿澤電子（Mouser Electronics）很榮幸地宣布貿澤總裁暨執行長Glenn Smith達成任職50周年服務里程碑，將帶領貿澤電子迎接下一個全新挑戰。 1973年，當時還是一名大三生的Smith，加入聖地牙哥一家僅有12名員工的電子新創公司成為倉庫兼職人員

STLINK-V3PWR線上除錯燒錄器支援下一代超低功耗應用 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器（MCU）上運行的應用功耗。該產品的寬動態測量能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的開發專案，範圍從奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的電流值，而且準確度維持在±0.5%

選擇USB轉接驅動器的須知三要點 (2023.05.25)
本文敘述選擇USB轉接驅動器時需要注意的3個考慮事項

混合式AI解鎖生成式A I的未來 (2023.05.25)
本文敘述混合型是AI的未來第一部分：透過裝置上AI與混合式AI解鎖生成式A I的未來。

聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)
聯發科技今日宣佈，與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局

沈浸式應用當道虛擬整合開啟實境新革命 (2023.05.25)
虛實整合可以應用於各種領域，創造出更為沉浸的遊戲與應用體驗。雖然已經有了大幅的進步，但主要的瓶頸仍在於技術和設備的限制。未來虛擬技術間的界限將逐漸模糊，整合將成為未來發展的趨勢

在真實環境中進行GNSS/GPS干擾和詐騙測試 (2023.05.25)
本文敘述在環境中造成GNSS/GPS干擾和詐騙的原因及評估，以現場測試驗證範例說明，在真實環境中面臨干擾和詐騙時的狀況，並提出如何建構抗干擾和防詐騙的解決方案。

Wi-Fi 7以更快網路效率無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進，目的在提供更快網路效能。其頻寬達到320MHz，並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。而Wi-Fi 7和5G的互補，將可以滿足高速、低延遲的連接需求

半導體和軟體如何引領永續發展 (2023.05.25)
本文從影響、範圍及平衡的三個面向來探討永續發展，而永續性可以增加技術所創造的價值，汽車、半導體和軟體成為下一個重要領域。

打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。

工業和車用USB-Type C介面有何優勢？ (2023.05.25)
一些USB類型將很快被USB Type-C所取代，不僅會取代Type-A，甚至還會取代Mini-USB和Micro-USB連接器。如果新一代的工業設備或新款車型有訊號傳輸和供電介面，USB Type-C無疑將成為未來最主流的連接器

博世重整軟體時代移動業務估2029年營收逾800億歐元 (2023.05.25)
因應汽車領域的創新正日漸仰賴數位及軟體科技，甚至以軟體定義汽車工程轉型趨勢，博世集團也透過內部組織重整交通移動事業群，未來將自負盈虧並建立自己的領導團隊，以因應不斷變化的市場和客戶需求

捷揚光電與 Yamaha合作打造高效混合式會議解決方案 (2023.05.24)
捷揚光電（Lumens）今（24）日宣布與全球最大樂器製造商 Yamaha 已建立技術合作夥伴關係，透過 Lumens 旗下 CamConnect Lite 軟體，即可將 Yamaha RM-CG 高品質的吸頂式陣列麥克風與 Lumens 的 PTZ 攝影機成功整合，打造出「聲音追蹤」攝影機解決方案