CTIMES - 電子產業

Solidigm資料中心SSD具備高密度與效能 (2023.05.17)
NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm拓展D5產品系列，推出針對主流和讀取密集型工作負載最佳化的新款QLC固態硬碟（SSD）Solidigm D5-P5430。當代企業應用多數以讀取為主，第4代PCIe QLC SSD－D5-P5430，提供大量的儲存密度並降低總擁有成本（TCO），同時提供與廣泛使用TLC SSD相當的讀取效能

美光兩款資料中心新硬碟採用200層以上NAND (2023.05.17)
美光科技發布兩款全新固態硬碟（SSD），包括 6500 ION NVMe SSD 及 XTR NVMe SSD，可因應數據的快速增長步伐，透過降低營運成本和改善儲存效能，為資料中心帶來重大進展。美光 6500 ION 為高容量 SSD，擁有卓越效能，並可賦能永續資料中心，提供較競爭者的 QLC 硬碟更高的性價比

Littelfuse推出3425L系列SMD自恢復PPTC過電流保護元件 (2023.05.17)
Littelfuse宣佈推出3425L系列表面貼裝（SMD）自恢復PPTC（聚合物正溫度係數）過電流電路保護元件。最新的3425L系列SMD PPTC是Littelfuse PolySwitch系列自恢復過電流保護元件的擴展項目，它以小型的表面貼裝8763mm（3425 密耳）尺寸提供可自恢復的高電壓過電流保護性能

Microchip發佈時鐘恢復器/訊號中繼器元件實現最大覆蓋 (2023.05.17)
標準通用序列匯流排或USB連接是在兩個設備之間傳輸資料的主流方式。汽車、工業和消費性產業應用中大量加入電子元件，刺激了對遠距離USB佈線產品的需求。為了向市場提供遠距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出兩款全新時鐘恢復器/訊號中繼器元件

(TEST)內部測試場次 (2023.05.17)
(TEST)內部測試場次

是德加入台積電開3DFabric聯盟加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用

新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升，新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用

格羅方德、三星與台積電加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響

FUJIFILM將投資150億日元在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料

電子資訊產業推動低碳轉型業者齊力促進永續供應鏈 (2023.05.16)
經濟部於今（16）日舉辦「2023電子資訊產業低碳轉型永續峰會」，號召多家供應鏈夥伴，如宏碁、華碩、戴爾（DELL）、惠普（HP)、微軟（Microsoft）等電子資訊品牌業者；與鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達、光寶等EMS大廠等

NXP攜手台積電推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM）

貿澤即日起供貨Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器 (2023.05.16)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器（MCU）為工程師提供高速低功率的整合式類比硬體型核心獨立周邊（CIP），適合用於工業、消費性以及汽車應用中所需的各種即時控制、感測器節點和輔助安全監控

CEVA收購VisiSonics空間音訊擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利

imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。

技嘉科技工藝屢獲肯定產品勇奪多項2023年紅點設計獎 (2023.05.15)
技嘉科技在享譽國際的德國紅點設計大獎評選中，從全球眾多參賽作品脫穎而出，勇奪多項2023年紅點設計獎。本次獲獎產品橫跨主機板、顯示卡、筆電、電競螢幕、電競周邊全產品線，展現技嘉卓越的科技工藝及創新設計的領導地位

英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域提高EV續航里程 (2023.05.15)
英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本

Phillips-Medisize攜手U-Turn Audio提升下一代唱盤唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在藥物輸送、體外診斷、醫療技術和特種消費設備的設計、工程和製造領域的領先企業，利用其在鎂合金半固態射出成型方面的成熟技術，與美國最大的唱盤製造商U-Turn Audio進行合作

是德率先取得5G New Radio RedCap測試案例認證 (2023.05.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G New Radio（NR）RedCap符合性測試案例，已率先取得認證。這些測試案例可與是德科技5G網路模擬符合性測試平台（TP168）搭配使用

為解決電源轉換難題 Vicor因應而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年創立Vicor，基於一系列專利技術，設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。

u-blox最新模組ZED-F9L為汽車應用提供次米級準確定位 (2023.05.15)
u-blox推出最新模組 u-blox ZED-F9L，整合慣性導航技術、新一代六軸 IMU（慣性量測單元）、多重輸出和堅固的汽車級硬體（AEC-Q104）等特性，此模組因應頂級效能和無縫整合的創新汽車設計需求，適用於車載資通訊系統（TCU）、V2X 和導航應用