CTIMES - IC設計

完整解決方案才是贏點 (2007.10.01)
英特爾今年9/18~20日在舊金山舉行的科技論壇(IDF)，是Intel每年展現成果且提出各種解決方案的重頭大戲，接著還會在台北與上海(明年)各舉行一場配合設計與製造行銷的IDF，就這樣把尖端科技到從研發到市場應用一貫地串聯起來，讓相關產業界都能依循參與，並且各取所需

奔馳合一的夢想即將實現 (2007.09.29)
以前小時候週末常常想要趕快放學回家，打開電視觀看遊俠李麥克駕著霹靂車勇敢打擊壞人，那台常常跟李麥克鬥嘴、又充滿正義感跟惻隱之心的霹靂車，外型超炫，內裝功能超棒，應該是那個年代幾乎所有小男孩心中的夢想

英飛凌與摩托羅拉簽署協議書，開發3G射頻晶片 (2007.09.29)
英飛凌科技宣布與摩托羅拉（Motorola）簽署協議書，以英飛凌的SMARTi UE晶片為基礎架構，開發一顆全新的多模式、單晶片3G射頻（radio frequency，RF）收發器。射頻收發器是手機或其他行動電話裝置（mobile cellular device）的核心零組件；在空中傳送及接收數位資料是它最主要的功能

美國國家半導體推出最新聲頻放大器 (2007.09.29)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出首款採用展開頻譜技術、並內建升壓轉換器的3W單聲道D類（Class D）單晶片聲頻放大器。這款型號為LM48511的Boomer放大器為美國國家半導體的PowerWise高能源效率產品，也是該公司繼1.2W LM48510晶片之後，再次推出的全新Boomer D類聲頻放大器系列產品

輕鬆解決棘手功耗問題 (2007.09.29)
如何有效管理系統功耗，已經成為系統設計工程師日益關注的問題。以電費開支為例，目前世界各地的資料儲存中心每年必須支付超過70億美元的電費。根據資訊周刊（Information Week）的資料顯示，由於可攜式視訊設備的頻寬不斷提高，而且記憶容量也越來越大，因此預計這個電費開支的數字會持續上升

結盟共享優勢 Laird擴展台灣版圖 (2007.09.29)
隨著高亮度、高功率LED的生產與需求快速成長，散熱管理成為一項熱門議題。Laird Technologies是致力於防電磁波干擾（EMI）遮蔽、散熱管理、信號完整性元件、無線天線解決方案的設計製造廠商

日月光與NXP合資封裝測試廠命名日月新半導體 (2007.09.28)
日月光半導體及恩智浦半導體宣佈，雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體（ASEN Semiconductors）

Linear推出微功率雙組比較器LTC6702 (2007.09.28)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款採用2mm x 2mm DFN封裝的快速微功率雙組比較器LTC6702。此極小元件可操作於低至1.7V之電壓，最大電流消耗並低於60uA ，是可攜式及電池操作設備的理想選擇

Cypress推出無線解決方案升級版 (2007.09.28)
Cypress Semiconductor宣布針對其無線通訊協定推出最新升級版，能在2.4GHz頻段中提供更流暢的操作經驗。Cypress絕佳的AgileHID無線通訊協定之最新版，是特別針對克服新興的802.11n無線網路對無線通訊所造成的干擾而設計的；此外，無線電話、微波爐、及其他使用2.4GHz頻段的裝置，都可能嚴重干擾無線周邊產品的效能

恩智浦最新平台加速多媒體手機設計 (2007.09.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新多媒體強化功能行動系統平台系列，顯著加速EDGE手機設計。全新的5212和5213 Nexperia行動系統解決方案以市場上成功的EDGE行動系統解決方案Nexperia 5210為基礎

希捷企業級硬碟Cheetah 15K.6正式發表 (2007.09.28)
希捷科技推出Cheetah系列企業級硬碟的新一代產品：Cheetah 15K.6硬碟機。Cheetah 15K.6為交易密集的企業伺服器及儲存系統所設計，資料傳輸率較前一代3.5吋硬碟機產品提高28％

富士通高效能電源管理LSI晶片專為UMPC應用 (2007.09.27)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈專為ultra-mobile PC（UMPC,超級行動電腦）推出單晶片系統電源管理LSI晶片，可為UMPC中的系統、記憶體及晶片組提供所需電源。此新款LSI晶片MB39C308的樣品將從今年11月開始供貨

Zetex高效能電晶體確立便攜式應用效能新標準 (2007.09.26)
類比訊號處理及功率管理方案供應商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在該公司中的低飽和、高電流SOT23FF電晶體系列中，增設了一對低電壓的PNP電晶體產品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF

ROHM推出傳送距離達20m的HDMI ver.1.3a切換IC (2007.09.26)
ROHM全新推出數位電視/多媒體監視器用、對應HDMI ver.1.3a最新規格，可切換3組輸入的HDMI切換IC『BU16008KV』，此IC除了內建等化器、多工器（Multiplexer）、高速差動驅動器外，另加上Display ID訊號用DDC緩衝器（Buffer）

Vishay將SOIC-8光耦合器絕緣能力擴展到4000V (2007.09.26)
日前，為不斷拓寬大多數小型光耦合器的目標應用，Vishay宣佈其所有採用SOIC-8封裝的光耦合器均已進行了升級，可提供4000V絕緣電壓及6000V額定脈衝電壓（VIOTM）。為滿足對高密度應用中更高額定值絕緣元件的不斷增長的需求，Vishay提供了眾多採用SOIC-8封裝的光耦合器

華邦推出三款W19B系列並列式快閃記憶體 (2007.09.26)
華邦電子以自行研發之WinStack 0.13微米製程，推出三款W19B系列的並列式快閃記憶體，將快閃記憶體應用的涵蓋領域除了PC產品之外，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場，讓整個應用產品市場更加完備；16Mb,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體

D2Audio DAE-3元件實現客廳娛樂單機整合 (2007.09.26)
益登科技所代理的D2Audio為支援多媒體個人電腦應用(Media PC)，發表第三代Digital Audio EngineT(DAE)平台。這款新型DAE-3T晶片是D2Audio針對多媒體電腦開發的第二代技術，可將4個以上的音訊和視訊元件匯集到一台精巧機身，實現真正的多媒體電腦影音整合

Linear新款CMOS運算放大器具1pA偏壓電流 (2007.09.26)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表兩款CMOS運算放大器LTC6081及LTC6082;透過3.5MHz增益頻寬可達到極致的精準度，在整個-40°C至+125°C溫度範圍內擁有低於90uV的偏移量。雙組LTC6081及四組LTC6082具備軌對軌輸入及輸出步階，能達到僅1.3uVp-p的低頻率雜訊，及於25°C時最大值為1pA的低輸入偏壓電流，使此放大器成為精準儀器應用的理想選擇

nCipher第一款嵌入式硬體安全模組miniHSM上市 (2007.09.26)
保護企業關鍵資料廠商nCipher宣佈全球第一個嵌入式硬體安全模組(Embedded HSM)– miniHSM量產上市，並已出貨給台灣某客戶。 miniHSM提供OEMs(original equipment manufacturers)廠商在資料加密、數位簽章、身份認證等需求上一個簡易、安全、立即可用的解決方案, 客戶可將這個已獲得高等安全認證的產品整合到各種產品領域裡

WiMAX-Enabled Services SoC 研討會 (2007.09.26)
據工研院產經中心（IEK）估計，2006年台灣IC產業產值將超越1.3兆新台幣大關，其中IC設計業產值達3138億新台幣，僅次於美國為全球第二。在NSOC國家辦公室的推動下，如何提升我國IC的平均附加價值，增強關鍵零組件與IP的自主設計能力，以及加速90奈米以下先進製程的採用速率，將是目前台灣IC設計業未來持續向上成長的重要課題