CTIMES - 半導體晶圓製造業

TI推出LVPECL/LVDS振盪器緩衝元件 (2005.03.17)
德州儀器(TI)宣佈推出八顆高增益輸出之振盪器緩衝元件，其體積僅有2×2×0.55釐米，不但為設計人員節省空間，並將訊號抖動和功耗減至最少。新元件提供最適用於電信交換設備的LVDS差動訊號輸出，以及LVPECL時脈訊號放大功能

Cypress推出新一代低速USB微控制器 (2005.03.16)
Cypress SemiconductorCypress針對PC人機介面發表新系列低速USB微控制器，支援鍵盤、滑鼠，以及無線通訊附件。enCoRe II(enhanced Component Reduction,強化型元件縮減)系列產品以Cypress廣受歡迎的「M8」微控制器為架構，提供快閃架構設計，能儲存無線網路連結參數，並備有系統內建重新編程能力

MAXIM新推出MAX8722低成本CCFL背光控制器 (2005.03.16)
MAX8722背光控制器用於驅動冷陰極螢光燈 (CCFL)，該元件採用了諧振全橋反相器架構。諧振器增了驅動能力，在整個輸入範圍內提供接近正弦波的波形，以增加CCFL的壽命。本控制器工作在寬輸入電壓範圍 (4.6至28V)，具有較高的電光轉換效率

MAXIM推出低電壓內置同步整流開關的降壓型穩壓器 (2005.03.16)
對於筆記型電腦所需的5V和3.3V甚至更低電壓的轉換器-MAX1830/MAX1831，固定截止時間、脈寬調變（PWM）降壓穩壓器是理想的選擇。這兩個元件內置的同步整流器可以提高效率及減少元件數目，而且不需要外加蕭特基二極體

英飛凌發表全新高壓功率電晶體 (2005.03.15)
英飛凌科技公司宣佈推出一款CoolMOSTM CS伺服器系列高效益功率電晶體。這項產品專為使用於電腦伺服器中的電源供應器和其他高電源密度的應用所設計，例如使用於電訊設備與平面顯示器

Hitachi Data Systems推出HiCommand軟體升級方案 (2005.03.15)
Hitachi Data Systems(Hitachi旗下公司)今日宣布推出一系列HiCommand軟體升級方案。功能更強的HiCommand軟體套件除能提供Microsoft Windows Server 2003平台先進的整合能力外，更大幅提升Hitachi TagmaStore 通用儲存平台在評估、分析以及偵測方面的效能，並支援包括外接式儲存裝置在內的邏輯分區機制

ST與Siliconix就雙面冷卻型MOSFET封裝技術達成授權 (2005.03.14)
ST與Siliconix宣佈達成一項合作協議，ST將由Siliconix獲得最新功率MOSFET封裝技術的授權，這項技術使用強制性空氣冷卻方法，透過元件頂端與底部的散熱路徑供了更優良的熱效能

ATI推出支援Intel平台的DirectX 9繪圖整合晶片組 (2005.03.14)
TI宣佈推出支援Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200繪圖整合晶片組。這款全新的PCI Express架構晶片組，支援Intel單一和多重核心的Socket 775微處理器，並支援記憶體時脈高達667 Mhz的新一代記憶體技術

經濟部將比照和艦對中芯違規西進重罰 (2005.03.13)
繼政府對和艦違法赴中國大陸投資晶圓廠一案祭出重罰後，經濟部官員在立法院透漏，已經對中芯執行長張汝京進行調查；而對中芯的處罰將比照和艦，但裁定的罰金將比徐建華高

AMD發表最新行動運算科技－AMD Turion 64 (2005.03.11)
AMD宣佈推出以領先業界的AMD64架構為基礎，發展出最新行動運算科技－AMD Turion 64行動技術。AMD Turion 64行動技術透過效能最佳化處理，能將AMD64融入更輕薄的筆記型電腦，有效提升電池續航力及安全性，並提供與最新繪圖、無線解決方案之間的相容性

矽統推出支援PCI Express界面的AMD 64平台整合型晶片 (2005.03.11)
矽統科技（SiS）發表支援首顆支援AMD 64位元平台且備有PCI Express x16高速圖形介面的整合型晶片SiS761GX。SiS761GX內建3D繪圖核心，並全面支援新一代AMD64中央處理器，包括：AMD Sempron，Athlon 64，Athlon 64 FX及Opteron

Agere併購3G/UMTS處理器研發廠Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（傑爾系統）宣佈併購Modem-Art公司。Agere將借重該公司在3G/UMTS行動裝置的市場優勢，開發先進處理器技術，以擴展現有產品陣容。Agere也將透過此次併購進一步強化公司實力，以因應快速變遷的行動通訊技術，並針對現今的3G市場及未來3.5G高速下載鏈結封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技術提供各種整合型晶片與軟體

Linear推出同步降壓升壓轉換器-LTC3453 (2005.03.10)
Linear Technology公司宣佈推出一款同步降壓-升壓轉換器LTC3453，該轉換器藉由單一鋰離子電池輸入，使可高達500mA電流驅動的高電流白色LED提供了最大的效能。在輸入電壓和LED 最大正向電壓的環境中，該穩壓器可自動在同步降壓、同步升壓或降壓-升壓模式中工作

Silicon Image提供核心智慧財產授權整合最新系統晶片 (2005.03.10)
Silicon Image（美商晶像）宣佈提供高解析度多媒體介面（High-Definition Multimedia Interface; HDMI）與Serial ATA（SATA）的核心智慧財產(core IP)授權，以加速整合最新系統晶片（SoC）。 Silicon Image早前已將其SATALink的SATA核心智財導入多項90奈米與0

矽統科技支援AMD Turion 64行動技術平台 (2005.03.10)
矽統科技宣布推出三款全新筆記型電腦專用晶片-SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770，支援美商超微AMD最新發表之Turion 64 行動技術平台。完整支援AMD最新之先進省電技術，提高可靠的續航力與高效能的行動能力

英特爾發表新款NOR快閃記憶體技術 (2005.03.09)
英特爾公佈多款即將推出的NOR快閃記憶體產品，擴大其2005年手機與嵌入型方案產品的陣容。針對手機市場推出的第一款產品代號為 Sibley，這是第一款採用英特爾90奈米製程技術的NOR多層Cell(multi-level cell；MLC)快閃記憶體

Xilinx推出全新ISE 7.li版設計工具 (2005.03.09)
Xilinx(美商智霖)宣佈推出專為Xilinx Virtex-4以及全新Spartan-3E系列FPGA進行最佳化設計的Integrated Software Environment(ISE) 7.li版設計工具。ISE 7.li透過整合多項獨特的元素、速度、以及簡易使用的工具，為Xilinx快速成長並超過20萬的設計業者顧客群解決了許多當前在系統設計方面最迫切的挑戰

Vonage選擇TI為VoIP元件和軟體主要供應商 (2005.03.09)
德州儀器(TI)宣佈，領先業界的寬頻電話公司Vonage已選擇TI做為其所推薦的VoIP元件和軟體供應商(preferred provider)，這使得VoIP設備製造商為Vonage寬頻電話網路發展產品時更樂意採用TI的VoIP元件和軟體技術

NS新推出LM5115次級線圈後置穩壓器 (2005.03.09)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款兩用的控制器。這款型號為LM5115的晶片是市場上首款既可用作次級線圈後置穩壓器、也可作為降壓穩壓器獨立使用的控制器

傳三大半導體廠將在竹科三期投資3000億新台幣 (2005.03.08)
業界消息指出，台積電、力晶及世界先進三大廠近期在竹科園區三期總共申請約30公頃建地，規劃設立5座12吋晶圓廠及35奈米研發中心，合計總投資額在新台幣3000億元以上