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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Unisys 協助企業克服 IT 災難復原的時間和距離障礙 (2005.05.06)
Unisys (優利系統) 宣佈推出一套新型整合式解決方案—Business Continuance SafeGuard 30m 系列,幫助資訊長克服主要的復原時間和距離障礙,為 Intel 平台的應用系統,提供更加安全、可靠和經濟高效的營運持續保證
精星科技發表RADEON X800XL 512MB繪圖顯示卡 (2005.05.05)
GECUBETM之生產廠商精星科技今日發表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡內建ATI R430 XL繪圖核心晶片,採用512MB記憶體,支援目前最新的DX9 3D遊戲規格,讓遊戲玩家享受如電影般的優美畫質
精星科技發表RADEON X800XL 512MB繪圖顯示卡 (2005.05.05)
GECUBETM之生產廠商精星科技今日發表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡內建ATI R430 XL繪圖核心晶片,採用512MB記憶體,支援目前最新的DX9 3D遊戲規格,讓遊戲玩家享受如電影般的優美畫質
飛思卡爾低端成本數位訊號控制器有效降低產品製造成本 (2005.05.04)
飛思卡爾半導體推出56F8000系列數位訊號控制器(DSC)以反應業界需求。這系列產品滿足了需要16位元解決方案、考量成本應用產品的需求。 飛思卡爾整合微控制器(MCU)的簡單編程
聯電預估第二季營運狀況不佳 (2005.04.29)
晶圓大廠聯電於4月27日召開第一季(Q1)法說會,初估該公司第二季毛利率恐將接近0,且本業虧損可能達33億~36億元。但聯電執行長胡國強表示,目前客戶端存貨去化情形良好
日月光集團與FCI簽署全球技術授權合約 (2005.04.29)
日月光半導體宣佈,與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的全球領導廠商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同簽署技術授權合約。透過合約的簽訂,日月光集團將於全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSPTM晶圓級封裝技術,並全面擴展生產製造能力
TI推出採用新型4×4釐米DFN封裝的工業用精準運算放大器 (2005.04.29)
德州儀器(TI)推出採用新型4×4釐米DFN封裝的高精準度運算放大器。來自德儀Burr-Brown產品線的OPA277,不但兼具低偏壓、低溫度漂移和低雜訊等優點之外,還採用厚度小於1釐米的無引線式準晶片級(near-chip-scale)封裝;其接腳僅出現在元件兩側
台積電65奈米製程計畫今年底量產 (2005.04.28)
晶圓大廠台積電2005年第一場技術研討會於四月下旬在美國矽谷舉行,該公司於會中向IC設計業界介紹該公司Nexsys 65奈米製程技術及服務,首批客戶晶片也將於2005年12月產出
台積電今年第一季營收小跌12.9% (2005.04.27)
晶圓大廠台積電公佈2005年第一季財務報告,該公司當季營收達新台幣556億5300萬元,稅後純益為新台幣168億1800萬元。與上一季相較,台積公司今年第一季營收減少了12.9%,稅後純益及每股盈餘則分別減少24.2%及25.3%
英飛凌公佈2005年會計年度第二季財報 (2005.04.27)
英飛凌科技公佈該公司在2005年會計年度第二季的營收低於前一季,如同預期。若扣除第一季與茂德達成和解的1.18億歐元的授權收入,第二季營收的減少主要是通訊與記憶體產品部門的營收減少所致
TI推出完整射頻產品支援無線寬頻應用 (2005.04.27)
德州儀器(TI)宣佈推出三套射頻晶片組,進一步擴大其為無線寬頻存取應用提供的無線訊號鏈解決方案陣容。新產品包括2.5 GHz的TRF11xx晶片組、3.5 GHz的TRF12xx晶片組和5.8 GHz的TRF24xx晶片組,這些元件專門支援IEEE 802.16d/e標準射頻前端,應用範圍包括無線基地台、接取點以及設備回程網路 (equipment backhaul)、點對點微波傳輸和公共安全頻帶應用
ATI與AMD及技嘉科技共同推出專業遊戲平台 (2005.04.26)
ATI公司宣佈與AMD公司及技嘉科技,針對即將在台灣上市的線上遊戲「RF Online」,共同推出「RF銀河炫光機」專業遊戲平台。這款搭配著ATI所推出的Radeon Xpress 200晶片組及Radeon X600或Radeon X700繪圖卡系列產品,以及最新AMD Athlon 64位元處理器,為國內熱愛線上遊戲的超級玩家們提供真實3D圖像及視覺體驗
特許發布2005年首季財報 虧損持續擴大 (2005.04.25)
新加坡晶圓代工業者特許半導體(Chartered Semiconductor)發布2005年第一季(1~3月)財報;該公司今年首季表現延續去年第四季虧損情況,淨損高達8450萬美元,為近7個季度以來虧損幅度最大的一季
MAXIM推出高效率高電壓內含輸入電流感測之充電IC-MAX1909/MAX8725 (2005.04.25)
MAX1909/MAX8725為高度整合且架構簡單的充電IC,是個電壓精準且高效率的化學電充電器,MAX1909/MAX8725 使用類比輸入訊號控制充電電流和充電電壓,微控制器可用程式控制此類比輸入訊號,外接之硬體線路也可用來控制此類比訊號
TI表示無線業界全面支援DVB-H開放標準 (2005.04.25)
德州儀器 (TI) 表示,包含TI、英特爾和諾基亞在內的多家重要無線廠商已宣佈支持DVB-H (Digital Video Broadcast – Handheld)。DVB-H是美國、歐洲和亞洲等市場用來提供行動廣播數位電視的開放產業標準,現已獲得整個無線產業的廣泛支持;無論是合作夥伴或競爭對手,廠商正共同為成長中的數位電視市場帶來更多競爭和創新
中芯國際將以0.11微米製程為英飛凌代工DDRⅡ (2005.04.22)
據外電消息,中國大陸最大晶圓代工業者中芯國際表示,該公司已經導入0.11微米製程為英飛凌(Infineon)生產DDRⅡ晶片;中芯並且表示,在不久後可望以0.10微米製程,為另一技術合作夥伴爾必達(Elpida)打造DDRⅡ晶片
Gartner Dataquest報導飛思卡爾為嵌入式處理器市場全球第一 (2005.04.22)
根據Gartner Dataquest最近所發行的Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share–Database(半導體應用全球年度市佔率–資料庫),飛思卡爾半導體在2004年持續成長的嵌入式處理器市場仍居全球領先地位
NVIDIA SLI技術徹底改變玩家市場的面貌 (2005.04.22)
NVIDIA公司 宣布NVIDIA已透過NVIDIA SLI技術有效改變玩家級PC市場的局勢。於過去5個月內,NVIDIA nForce SLI元件已在AMD64市場中售出超過75萬顆,讓NVIDIA SLI技術迅速成為PC遊戲的業界標準,進一步證明NVIDIA SLI是PC玩家的最佳平台選擇
ATI推出支援Intel平台的筆記型電腦整合型DirectX 9晶片 (2005.04.22)
ATI針對搭載PCI Express介面與Intel平台的筆記型電腦推出業界最快的整合型平台技術- Radeon Xpress 200M。Radeon Xpress 200M應用範圍廣泛,能支援Intel Pentium M、Intel Celeron、以及Intel Pentium 4等系列處理器
Linear推出一系列單通道和雙通道RS-232收發器 (2005.04.21)
Linear推出一系列可在1.8V~5.5V輸入電壓範圍內運作的單通道和雙通道RS-232收發器。此低電壓專為配合雙芯鹼性、鎳鎘或鎳氫電池供電的系統,或是直接與低電壓邏輯電源連接的系統, 利於運用在從電路板層級的診斷(board-level diagnostics)到可攜式裝置等應用

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