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Unisys 協助企業克服 IT 災難復原的時間和距離障礙 (2005.05.06) Unisys (優利系統) 宣佈推出一套新型整合式解決方案—Business Continuance SafeGuard 30m 系列,幫助資訊長克服主要的復原時間和距離障礙,為 Intel 平台的應用系統,提供更加安全、可靠和經濟高效的營運持續保證 |
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精星科技發表RADEON X800XL 512MB繪圖顯示卡 (2005.05.05) GECUBETM之生產廠商精星科技今日發表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡內建ATI R430 XL繪圖核心晶片,採用512MB記憶體,支援目前最新的DX9 3D遊戲規格,讓遊戲玩家享受如電影般的優美畫質 |
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精星科技發表RADEON X800XL 512MB繪圖顯示卡 (2005.05.05) GECUBETM之生產廠商精星科技今日發表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB繪圖顯示卡內建ATI R430 XL繪圖核心晶片,採用512MB記憶體,支援目前最新的DX9 3D遊戲規格,讓遊戲玩家享受如電影般的優美畫質 |
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飛思卡爾低端成本數位訊號控制器有效降低產品製造成本 (2005.05.04) 飛思卡爾半導體推出56F8000系列數位訊號控制器(DSC)以反應業界需求。這系列產品滿足了需要16位元解決方案、考量成本應用產品的需求。
飛思卡爾整合微控制器(MCU)的簡單編程 |
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聯電預估第二季營運狀況不佳 (2005.04.29) 晶圓大廠聯電於4月27日召開第一季(Q1)法說會,初估該公司第二季毛利率恐將接近0,且本業虧損可能達33億~36億元。但聯電執行長胡國強表示,目前客戶端存貨去化情形良好 |
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日月光集團與FCI簽署全球技術授權合約 (2005.04.29) 日月光半導體宣佈,與供應晶圓凸塊和晶圓級封裝技術的全球領導廠商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同簽署技術授權合約。透過合約的簽訂,日月光集團將於全球各營運據點運用FCI的晶圓凸塊以及UltraCSPTM晶圓級封裝技術,並全面擴展生產製造能力 |
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TI推出採用新型4×4釐米DFN封裝的工業用精準運算放大器 (2005.04.29) 德州儀器(TI)推出採用新型4×4釐米DFN封裝的高精準度運算放大器。來自德儀Burr-Brown產品線的OPA277,不但兼具低偏壓、低溫度漂移和低雜訊等優點之外,還採用厚度小於1釐米的無引線式準晶片級(near-chip-scale)封裝;其接腳僅出現在元件兩側 |
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台積電65奈米製程計畫今年底量產 (2005.04.28) 晶圓大廠台積電2005年第一場技術研討會於四月下旬在美國矽谷舉行,該公司於會中向IC設計業界介紹該公司Nexsys 65奈米製程技術及服務,首批客戶晶片也將於2005年12月產出 |
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台積電今年第一季營收小跌12.9% (2005.04.27) 晶圓大廠台積電公佈2005年第一季財務報告,該公司當季營收達新台幣556億5300萬元,稅後純益為新台幣168億1800萬元。與上一季相較,台積公司今年第一季營收減少了12.9%,稅後純益及每股盈餘則分別減少24.2%及25.3% |
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英飛凌公佈2005年會計年度第二季財報 (2005.04.27) 英飛凌科技公佈該公司在2005年會計年度第二季的營收低於前一季,如同預期。若扣除第一季與茂德達成和解的1.18億歐元的授權收入,第二季營收的減少主要是通訊與記憶體產品部門的營收減少所致 |
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TI推出完整射頻產品支援無線寬頻應用 (2005.04.27) 德州儀器(TI)宣佈推出三套射頻晶片組,進一步擴大其為無線寬頻存取應用提供的無線訊號鏈解決方案陣容。新產品包括2.5 GHz的TRF11xx晶片組、3.5 GHz的TRF12xx晶片組和5.8 GHz的TRF24xx晶片組,這些元件專門支援IEEE 802.16d/e標準射頻前端,應用範圍包括無線基地台、接取點以及設備回程網路 (equipment backhaul)、點對點微波傳輸和公共安全頻帶應用 |
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ATI與AMD及技嘉科技共同推出專業遊戲平台 (2005.04.26) ATI公司宣佈與AMD公司及技嘉科技,針對即將在台灣上市的線上遊戲「RF Online」,共同推出「RF銀河炫光機」專業遊戲平台。這款搭配著ATI所推出的Radeon Xpress 200晶片組及Radeon X600或Radeon X700繪圖卡系列產品,以及最新AMD Athlon 64位元處理器,為國內熱愛線上遊戲的超級玩家們提供真實3D圖像及視覺體驗 |
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特許發布2005年首季財報 虧損持續擴大 (2005.04.25) 新加坡晶圓代工業者特許半導體(Chartered Semiconductor)發布2005年第一季(1~3月)財報;該公司今年首季表現延續去年第四季虧損情況,淨損高達8450萬美元,為近7個季度以來虧損幅度最大的一季 |
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MAXIM推出高效率高電壓內含輸入電流感測之充電IC-MAX1909/MAX8725 (2005.04.25) MAX1909/MAX8725為高度整合且架構簡單的充電IC,是個電壓精準且高效率的化學電充電器,MAX1909/MAX8725 使用類比輸入訊號控制充電電流和充電電壓,微控制器可用程式控制此類比輸入訊號,外接之硬體線路也可用來控制此類比訊號 |
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TI表示無線業界全面支援DVB-H開放標準 (2005.04.25) 德州儀器 (TI) 表示,包含TI、英特爾和諾基亞在內的多家重要無線廠商已宣佈支持DVB-H (Digital Video Broadcast – Handheld)。DVB-H是美國、歐洲和亞洲等市場用來提供行動廣播數位電視的開放產業標準,現已獲得整個無線產業的廣泛支持;無論是合作夥伴或競爭對手,廠商正共同為成長中的數位電視市場帶來更多競爭和創新 |
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中芯國際將以0.11微米製程為英飛凌代工DDRⅡ (2005.04.22) 據外電消息,中國大陸最大晶圓代工業者中芯國際表示,該公司已經導入0.11微米製程為英飛凌(Infineon)生產DDRⅡ晶片;中芯並且表示,在不久後可望以0.10微米製程,為另一技術合作夥伴爾必達(Elpida)打造DDRⅡ晶片 |
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Gartner Dataquest報導飛思卡爾為嵌入式處理器市場全球第一 (2005.04.22) 根據Gartner Dataquest最近所發行的Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share–Database(半導體應用全球年度市佔率–資料庫),飛思卡爾半導體在2004年持續成長的嵌入式處理器市場仍居全球領先地位 |
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NVIDIA SLI技術徹底改變玩家市場的面貌 (2005.04.22) NVIDIA公司 宣布NVIDIA已透過NVIDIA SLI技術有效改變玩家級PC市場的局勢。於過去5個月內,NVIDIA nForce SLI元件已在AMD64市場中售出超過75萬顆,讓NVIDIA SLI技術迅速成為PC遊戲的業界標準,進一步證明NVIDIA SLI是PC玩家的最佳平台選擇 |
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ATI推出支援Intel平台的筆記型電腦整合型DirectX 9晶片 (2005.04.22) ATI針對搭載PCI Express介面與Intel平台的筆記型電腦推出業界最快的整合型平台技術- Radeon Xpress 200M。Radeon Xpress 200M應用範圍廣泛,能支援Intel Pentium M、Intel Celeron、以及Intel Pentium 4等系列處理器 |
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Linear推出一系列單通道和雙通道RS-232收發器 (2005.04.21) Linear推出一系列可在1.8V~5.5V輸入電壓範圍內運作的單通道和雙通道RS-232收發器。此低電壓專為配合雙芯鹼性、鎳鎘或鎳氫電池供電的系統,或是直接與低電壓邏輯電源連接的系統, 利於運用在從電路板層級的診斷(board-level diagnostics)到可攜式裝置等應用 |